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Q: Allegra中顏色設置好以後，應該可以導出相關設置文件，下次碰到不同設置 的板子，看着難受就可以直接讀入自己的文件改變設置了
A:16.2版本的可以這樣做：file->export->parameters, 選中顏色就行了，其它的參數一樣可以保存。
Q:ALLEGRO 自動佈線後,爲直角.如何調整成45度角走線
A: ROUTE –GLOSS—PARAMETERS—CONVERT CORNET TO ARC
一、羣組佈線;羣組佈線包括總線佈線和一次布多外Trance.
1.一次布多個Trance .鼠標左鍵進行選擇多外PIN,或VIA. 同時可以在佈線過程中用右鍵切換到單線模式。羣組佈線只能在一個層中， 不允許打過孔。也可以在羣組佈線過程中，右鍵，“CHANGE Control Trace”
Cadence CIS即 原理圖中， 放大縮小縮小的快捷鍵 按住CTRL鍵+鼠標中間滾輪）
5. ALLEGRO 出光繪文件前，最好加個PHOTO_OUTLINE,確認輸出光繪文件的範圍
Class: manufacture — Subclass: photoplot outline
6. 光繪設置詳解http://www.flyarm.com/bbs/viewthread.php?tid=28&page=1
ALLEGRO 標註 1. dimension linear : 對於比較規則，簡單的板子，通常採用.
2.dimension datum ：對於較複雜的板子可以採用。
先確定一個基準點，接下來對每個點所標註的數據都是相對基準點的座標值。
Manufacture——dimension/draft —–dimension linear / dimension datum
2.
表層鋪銅時，由於鋪銅和PIN 的間距問題，在PIN 和PIN 之間經常產生一些尖角。
產生這種原因的解決辦法：
一。一個一個修改Boundary
二。直接操作：在 Add Shape 後，shape —parameters 裏，Create pin Voids 選中 IN line
3.倒角
Manufacture——dimension/draft――Fillet 圓角
Manufacture——dimension/draft――Chamfer 斜角
以上操作只對LINE 畫的外框有效，而對Shape 無效。
4.實時顯示走線的長度
Setup—user Preferences ETC欄中勾選 ALLEGRO etch length on
5.LAYOUT 中，使用AUTO Rename
具體操作： 首先將不需要Rename 的元件 FIXED 然後選擇：logic —–auto rename Refdes—rename ………..
6. Display
SETUP——user preference——………
7. ALLEGRO中如何查找元件：、用Display —-element 或都-Display—–Highlight 然後在FIND 標籤中的”FING BY NAME ”下拉SYMBOL，填入所查找的元件編號，ENTER。
8.重複點：依據板子外形OUTLINE 畫出Route-keep in等層時（相當於Shape）做法：
Shape—compose shape .FIND標籤中過慮器選擇好。點選外框線。 最後選擇DONE 可以完成操作。
9.文件中的所有線束看起來都是一個的大小，原因是（15.X版本）Setup-user preference 中。DISPLAY 中的nolinewidth 被勾選上。只需去掉勾選即可。
10 ORCAD，原理圖庫的中管腳名稱不能重複。（電源管腳除外）設置成電源管腳時，只需將管 腳屬性設置成POWER.
Allegro設計PCB經驗
1、 做元器件封裝時,沒有電氣連接的焊盤,定義pin number 應該爲多少?
答：放焊盤時，應該選擇 Mechanical
2、 在allegro中,如何加淚滴？
答：
1.要先打開所有的走線層，執行命令 route->gloss->parameters..,出現對話框，點選pad and T connection fillet，再點其左邊的方格，點選circular pads,pins,vias,T connections./OK/GLOSS即可。
2.route->gloss-> add fillet
注: 無論加淚滴還是刪掉淚滴，一定要先打開所有的走線層，否則，沒打開的走線層就不會有執行
3、（1）尺寸標註最好用1×0.3大小的箭頭, 設置爲：
arrow -> 3point
head length：1.0
head width：0.3
（2）尺寸標註文本設置爲：Text block: 3
4、 問：Allegro層的切換用什麼快捷鍵呀?
用” -”" +” 號切換!
5、 如何實現線框的 COPY? 做元器件封裝時,有沒有辦法把 Package Geometry -> silkscreen_top 的線 COPY 到 Package Geometry -> Assembly_top ?
選copy，點中silkscreen 線框，把複製的線框拖離原線框，然後再change到assembly，把assembly線框mov回原線框位置，完成複製。
6、 Display_Top層、Assemble_Top層 和 Silkscreen_Top層 有什麼區別？
7、 做元器件封裝時,焊盤能不能更換?不是刪除再放. 比如：smd91x17.pad 換成 smd91x16b.pad。
→
然後點擊 Replace 。
8、 差分線、蛇型線、等長線這三類線如何設置?又是如何畫出來的?
9、 盲孔（Blind vias）是將幾層內部PCB與表面PCB連接，不須穿透整個板子，埋孔（Buried vias）則只連接內部的PCB。
10、能否只關閉覆銅而保留走線（etch）？
可以！點SETUP 菜單 下的 Uers Preference…(參數設置) 選項，選擇右邊 SHAPE選項 把 no_shape_filt 勾上。
11、做元件怎麼改放好的焊盤編號?
打開Pin_Number層，用Edit–>Text來修改。
12、怎樣在allegro裏把PCB板整個旋轉90度呢？
選中MOVE命令（在Options下面的Point選擇User Pick，在Find裏勾上所有你要的）
右擊選中Temp Group
選中整個板子（也可選擇你需要的一部分或幾部分）
右擊選中Complete
點擊一點作爲User Pick
右 擊選中Rotate
就可以旋轉了
13、在Allegro中,如何設置不同網絡有不同的顏色?
hilight—在旁邊控制欄裏面的options選顏色，在finder裏面勾 net，輸入要高亮的網絡名，或直接點網絡飛線。
14、對整修原理圖重新編號
Tools – Annotate …
15、怎麼把一個元件分成兩部分畫? Capture繪製元件庫時，怎麼分成part1、part2?
點選菜單View下面的Next part就可以了！
在新建庫下面有個package type選項.
homogeneous:同類的.
heterogeneous:不同類的,異類的.
若你想做兩個相同的PART,則選擇第一項,同時將parts per PKG.改爲2,即可. 若你想做兩個不同的PART,則選擇第二項,同時將parts per PKG.改爲2,即可.
16、在原理圖中畫好的器件,現在在庫中修改了,怎麼才能把它在原理圖中更新(不通過刪除原 來的器件,重新放置) ?
17、在allegro中,如何鎖定元器件?
點擊選擇要鎖定的元器 件。
18、allegro中,在關了網絡飛線的情況下,移動元器件時,能否顯示網絡飛線?
只要這兩個都不打勾，本來顯示了飛線， 然後，移動時是可以顯示飛線的
19、裝配層assembly與絲印層silkscreen都要放置元件序號嗎？
IC元件必須在裝配面(Assembly)及絲印SilkScreen面製作 Reference Designators（RefDes），選擇“Layout”——“Labels”——“RefDes”便可以在options中設置 了，Assembly之RefDes放在元件內，Silkscreen之RefDes放在元件外。
問:鋪銅部分有沒有單獨的顯示設置.我想把鋪銅關隱了.
答: 可以只顯示輪廓吧 setup—-user——— pre……..SHApe——- display_fill 勾選 no shape_fill這樣鋪銅只顯示輪廓
ALLEGRO 拼板
可能不是叫拼版，只是叫合併。不過我覺得效果是一樣的。
把一塊pcb與另一塊pcb合併的方法（net 還在）
1，打開pcb1，在tools選擇create module，然後選中整個pcb，在命令行裏輸入pick origin。生成*.mdd文件，放在pcb2的目錄下
2，打開pcb2，在place選擇manually，在advancedsetting內 勾上library。在placement list上的module definitions會出現剛纔生成的*.mdd文件
ALLEGRO使用（V16.2）-DRC錯誤代碼對照
代碼
相關對象
說明
單一字符代碼
L
Line
走線
P
Pin
元件腳
V
Via
貫穿孔
K
Keep in/out
允許區域/禁止區域
C
Component
元件層級
E
Electrical Constraint
電氣約束
J
T-Junction
呈現T形的走線
I
Island Form
被Pin或Via圍成的負片孤銅
錯誤代碼前置碼說明
W
Wire
與走線相關的錯誤
D
Design
與整個電路板相關的錯誤
M
Soldemask
與防焊層相關的錯誤
錯誤代碼後置碼說明
S
Shape/Stub
與走線層的Shape或分支相關的錯誤
N
Not
Allowed
與不允許的設置相關的錯誤
W
Width
與寬度相關的錯誤
雙字符錯誤代碼
BB
Bondpad to Bondpad
Bondpad之間的錯誤
BL
Bondpad to Line
Bondpad與Line之間的錯誤
BS
Bondpad to Shape
Bondpad與Shape 之間的錯誤
CC
Package to Package
Package之間的 Spacing 錯誤
Symbol Soldermask to Symbol
Soldermask零件防焊層之間的Spacing 錯誤
DF
Differential Pair Length Tolerance
差分對走線的長度誤差過長
Differential Pair Primary Max Separation
差分對走線的主要距離太大
Differential Pair Secondary Max Separation
差分對走線的次要距離太大
Differential Pair Secondary Max Length
差分對走線的次要距離長度過長
DI
Design Constraint Negative Plane Island
負片孤銅的錯誤
ED
Propagation-Delay
走線的長度錯誤
Relative-Propagation-Delay
走線的等長錯誤
EL
Max Exposed Length
走線在外層（TOP&BOTTOM）的長度過長
EP
Max Net Parallelism Length-Distance Pair
已超過Net之間的平行長度
ES
Max Stub Length
走線的分支過長
ET
Electrical Topology
走線連接方式的錯誤
EV
Max Via Count
已超過走線使用的VIA的最大數目
EX
Max Crosstalk
已超過Crosstalk值
Max Peak Crosstalk
已超過Peak Crosstalk值
HH
Hold to Hold Spacing
鑽孔之間的距離太近
HW
Diagonal Wire to Hold Spacing
斜線與鑽孔之間的距離太近
Hold to Orthogonal Wire Spacing
鑽孔與垂直/水平線之間的距離太近
IM
Impedance Constraint
走線的阻抗值錯誤
JN
T Junction Not Allowed
走線呈T形的錯誤
KB
Route Keepin
to Bondpad
Bondpad在Keepin之外
Route keepout
to Bondpad
Bondpad在keepout之內
Via Keepout
to
Bondpad
Bondpad在Via Keepout之內
KC
Package to Place Keepin Spacing
元件在Place Keepin之外
Package to Place Keepout Spacing
元件在Place Keepout之內
KL
Line to Route Keepin Spacing
走線在Route Keepin之外
Line to Route Keepout Spacing
走線在Route Keepout之內
KS
Shape to Route Keepin Spacing
Shape在Route Keepin之外
Shape to Route Keepout Spacing
Shape在Route Keepout之內
KV
BBVia to Route Keepin Spacing
BBVia在Route Keepin之外
BBVia to Route Keepout Spacing
BBVia在Route Keepout之內
BBVia to Via Keepout Spacing
BBVia在Via Keepout之內
Test Via to Route Keepin Spacing
Test Via在Route Keepin之外
Test Via to Route Keepout Spacing
Test Via在Route Keepout之內
Test Via to Via Keepout Spacing
Test Via在Via Keepout之內
Through Via to Route Keepin Spacing
Through Via在Route Keepin之外
Through Via to Route Keepout Spacing
Through Via在Route Keepout之內
Through Via to Via Keepout Spacing
Through Via在Via Keepout之內
LB
Min Self Crossing Loopback Length
無
LL
Line to Line Spacing
走線之間太近
LS
Line to Shape Spacing
走線與Shape 太近
LW
Min Line Width
走線的寬度太細
Min Neck Width
走線變細的寬度太細
MA
Soldermask Alignment Error Pad
Soldermask Tolerance太小
MC
Pin/Via Soldermask to Symbol Soldermask
Pad與Symbol Soldermask之間的錯誤
MM
Pin/Via Soldermask to Pin/Via Soldermask
Pad
Soldermask之間的錯誤
PB
Pin to Bondpad
Pin與Bondpad之間的錯誤
PL
Line to SMD Pin Spacing
走線與SMD元件腳太近
Line to Test Pin Spacing
走線與Test元件腳太近
Line to Through Pin Spacing
走線與Through元件腳太近
PP
SMD Pin to SMD Pin Spacing
SMD元件腳與SMD元件腳太近
SMD Pin to Test Pin Spacing
SMD元件腳與Test元件腳太近
Test Pin to Test Pin Spacing
Test元件腳與Test元件腳太近
Test Pin to Through Pin Spacing
Test元件腳與Through元件腳太近
Through Pin to SMD Pin Spacing
Through元件腳與SMD元件腳太近
Through Pin to Through Pin Spacing
Through元件腳與Through元件腳太近
PS
Shape to SMD Pin Spacing
Shape與SMD元件腳太近
Shape to Test Pin Spacing
Shape與Test元件腳太近
Through Pin to Shape Spacing
Through元件腳與Shape太近
PV
BBVia to SMD Pin Spacing
BBVia與SMD元件腳太近
BBVia to Test Pin Spacing
BBVia與Test元件腳太近
BBVia to Through Pin Spacing
BBVia 與Through元件腳太近
SMD Pin to Test Via Spacing
SMD Pin與Test Via太近
SMD Pin to Through Via Spacing
SMD Pin與Through Via太近
Test Pin to Test Via Spacing
Test Pin與Test Via太近
Test Pin to Through Via Spacing
Test Pin與Through Via太近
Test Via to Through Pin Spacing
Test Via與Through Pin太近
Through Pin to Through Via Spacing
Through Pin與Through Via太近
RC
Package to Hard Room
元件在其他的Room之內
RE
Min Length Route End Segment at 135Degree
無
Min Length Route End Segment at 45/90Degree
無
SB
135Degree Turn to Adjacent Crossing Distance
無
90Degree Turn to Adjacent Crossing Distance
無
SL
Min Length Wire Segment
無
Min Length Single Segment Wire
無
SN
Allow on Etch Subclass
允許在走線層上
SO
Segment Orientaion
無
BB
Bondpad to Bondpad
Bondpad之間的錯誤
SS
Shape to Shape
Shape之間的錯誤
TA
Max Turn Angle
無
VB
Via to Bondpad
Via 與Bondpad之間的錯誤
VG
Max BB Via Stagger Distance
同一段線的BB Via之間的距離太長
Min BB Via Gap
BB Via之間太近
Min BB Via Stagger Distance
同一段線的BB Via之間的距離太近
Pad/Pad Direct Connect
Pad 在另一個Pad 之上
VL
BB Via to Line Spacing
BB Via與走線太近
Line to Through Via Spacing
走線與Through Via太近
Line to Test Via Spacing
走線與Test Via太近
VS
BB Via to Shape Spacing
BB Via與Shape太近
Shape to Test Via Spacing
Shape 與Test Via太近
Shape to Through Via Spacing
Shape與Through Via太近
VV
BB Via to BB Via
Spacing
BB Via之間太近
BB Via to Test Via Spacing
BB Via與Test Via太近
BB Via to Through Via Spacing
BB Via與Through Via太近
Test Via to Test Via Spacing
Test Via之間太近
Test Via to Through Via Spacing
Test Via與Through Via太近
Through Via to Through Via Spacing
Through Via之間太近
WA
Min Bonding Wire Length
Bonding Wire 長度太短
WE
Min End Segment Length
無
Min Length Wire End Segment at 135Degree
無
Min Length Wire End Segment at 45/90Degree
無
WI
Max Bonding Wire Length
Bonding Wire 長度太長
WW
Diagonal Wire to Diagonal Wire Spacing
斜線之間太近
Diagonal Wire to Orthogonal Wire Spacing
斜線與垂直/水平線之間的距離太近
Orthogonal Wire to Orthogonal Wire Spacing
垂直/水平線之間的距離太近
WX
Max Number of Crossing
無
Min Distance between Crossing
無
XB
135 Degree Turn to Adjacent Crossing Distance
無
90 Degree Turn to Adjacent Crossing Distance
無
XD
Externally Determined Violation
無
XS
Crossing to Adjacent Segment Distances
無
allegro佈線完成後如何修改線寬
一.如果要改變整個一條導線的寬度 1.在find欄裏選擇Cline
; 2.在PCB中選擇要改的導線，點擊右鍵，選擇Change Width 3.在對話框中輸入你想要的線寬
3如果要改變整個導線中某一段導 線的寬度
1.在find欄裏選擇Cline Segs
2.在PCB中選擇要改的導線，點擊右鍵，選擇Change
3.在對話框中輸入你想要的線寬
edit\change，find欄裏選上cline,options裏有個 linewidth在框框中輸入你需要的線寬，然後點擊需要修改的cline
edit\change，find欄裏選上cline,options裏有個 linewidth在框框中輸入你需要的線寬，然後點擊需要修改的cline
－＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝
CADENCE orcad:
問題： #2 Warning [ALG0016] Part Name “CAP _POL_CAPAE1030X1050N_35V/330U” is renamed to “CAP _POL_CAPAE1030X1050N_35V/33″.
[ _)`,]4hlx;W:F
解釋1. 這個警告有時不可避免，allegro對相關的屬性名稱進行合併，超過一定數量的字符就截掉；在命名規範的前提下就不考慮這個警告了。z4aw\Qt!N無法根治.解 釋2 。這個#2 Warning [ALG0016] Part Name
6TvuP!a 之類的錯誤在於你建立元件原理圖的時候你的原件Value值太長了超過32個字符,從而使系統在進行命名規範的時候溢出,而出錯,很簡單的,只寫關鍵元件 名,比如
改線寬的改字體寬
在Allegro中如何更改字體和大小（絲印，位號等）
Aallegro 15.2:
setup->text sizes
text blk:字體編號
photo width: 配置線寬
width,height:配置字體大小
改變字體大 小：edit->change，然後在右邊控制面板find tab裏只選text（只改變字體）
然後在右邊控制面板options tab裏line width添線的寬度和text block裏選字體的大小。
最後選你準備改變的TEXT。
框住要修改的所有TEXT 可以批量修改
allegro 16.0: setup->design->parameter->text->setup text size
text blk:字體編號
photo width: 配置線寬
width,height:配置字體大小
改變字體大小：
edit->change， 然後在右邊控制面板find tab裏只選text（只改變字體）
然後在右邊控制面板options tab裏line width添線的寬度和text block裏選字體的大小。
class->ref des->new sub class->silkscreen_top
最後選你準備改變的TEXT,框住要修改的所有TEXT可以批量修改,
注意：
如 果修改頂層絲印要先關掉底部絲印層,silkscreen_bottom和display_bottom
——————————————————————–
在 建封裝的時候可以設定 :你可以在做做封裝的時候就把線寬的值填上,也可不填,在出光繪時,在Undefined line width填上線寬的值.即可
－7．如果過孔不蓋綠油，
在出gerber時，via class/soldermask subclass 加進soldermask film就可以了
導出的gerber文件用CAM350導入,有SOLDERMASK層的地方就是不蓋綠油的地方．
-6. CADENCE 特殊規則設置：
思路：先設置一個規則x，再設置一個區域，該區域的規則採用規則x(通常也認爲是爲該規則分配一個約束x)
-5. 下面的解決方案適用於,多個零件同時圍繞一個點旋轉,而不是 圍繞各自的一點旋轉.
1.Edit->Move,在Options中Rotation的Point選User Pick,
2 再右鍵選Term Group,按住鼠標左鍵不放並拉一個框選中器件,多 餘的可用Ctrl+鼠標左鍵點擊去掉.
3. 選好需整體旋轉的器 件後,右鍵complete.
4. 提示你Pick orgion,鼠標左鍵選旋轉中心.
5 下面右鍵選rotate, 即可旋轉了.
-4. 按原理圖方式進行擺放元件。
ALLEGRO不支持按原理圖方式擺放，但可用代替方式來進行，在capture中建立用戶自己定義的屬性。
A. 在文件*.dsn中，選中一個page 。edit –browers —parts 選擇 OCCURENCES —-OK 選中所有元件—— ETIT– PROPERTIES——new —彈出對話框 NAME: 輸入PAGE VALUE：輸入1, 單擊OK後，可以持到多出一個屬性值 Page 1
B. 單擊OK關閉 BROWERS _SPREADSHEET對話框，關閉PARTS頁。
C. 重新創建工程網絡表，以便把新加的屬性加入到網絡表中。注意生成網絡列表的過程時，”create pcb Editro Netlis” 右邊的SETUP 後，configure file 後邊的EDIT，把PAGE=YES 加入到配置文件中，保存。再後，勾選“create or update PCB editor bord (NETREW)” ALLOW USER DEFINED Prop 一定要色選上。 生成網絡表，
D. allegro 導入網絡表。注意導入時，勾選上CREATE USER-DEFINED PROPERTIES
E. 導入後，PLACE —PLACE by PROPERTY/VALUE.下拉，選擇page及其它。
-3. ALLEGRO做元件封裝（symbol)選用的焊盤不對，如何批量替換： tools— padstack— replace （具體忘了，就在這個文件菜單下，還是注意OPTIONS選項） ALLEGRO好像所有操作都 得注意OPTIONS選項啊。
-2. allegro在放置LINE時注意設置好線寬。（放好後修改的話，EDIT——CHANGE——options裏設置好寬度——點先需要修改的 LINE ）
-1. ALLEGRO 測量工具單位的設置：MANUFACTUE— dimension/draft—parameters——選擇測量工具單位
並且可以設置校注的形狀，字符大小等與標註相關的東西。
0. ALLEGRO 邊框線（outline）的修改：EDIT –DELETE 選中要編輯的LINE 右鍵 CUT 把OUTINE 的線剪斷，然後Edit edit>vertex 移動頂點。 （NND.外框編輯太麻煩了。 總不能每次都DXF導入吧，誰有好招？？？）
1.
display–color visibility —彈出顏色設置對話框，在最上面選擇“NET” 通常默認的爲“LAYER” 即通常我們進行的各種層顏色設置。
選 好自己想設置的顏色。—-OK !
2.ALLEGRO 添加和刪除淚滴
ROUTE—-GLOSS—-PARAMETERS… 選擇“PAD AND T CONECTION FILLET”
單擊“PAD AND T CONECTION FILLET”前面的按鈕，彈出具體的各種類型的淚滴設置， 添加和刪除淚滴可在 GLOSS—ADD FILLET /DELETE FILLET 中進行。
3.allegro 如何設置route keepin,package keepin
如何根據自己導入的DXF文件做一個route keepin,package keepin圖形 的文件而不用自己手動畫呢？
1.setup->area->route keepin,package keepin ->畫框
2.edit ->z-copy-> options（標籤）->package keepin,route keepin->offset->50->點擊外框（即導入的DXF外形邊框）
4.電源網絡高亮介紹
不同的電源或者 地網絡高亮以不同的顏色，使該板的電源分佈狀態一目瞭然，便於佈線和分割電源平面與地平面。其命令爲：Display=>Hilight 或者點擊工具欄圖標“ ”，右邊參數設置窗口如下：
Options欄設置高亮的顏色
5.PCB檢查
1. 板的外形尺寸是 否和規劃一致 2. 接口器件的佈局是否到位 3. 退藕電容的佈局是否合理 4 匹配電阻的佈局是否合理 5 時鐘模塊的佈局是否合理 6 復位電路的佈局是否合理 7 MARK 點放置
6.測量的命令 Display=& gt;Measure或者工具欄
7.生成鑽孔文件 選擇菜單 Manufacture->NC->NC Parameters
8.輸出artwork 在輸出底片文件 之前，需要確認一下動態銅的參數。
選擇菜單 Shape->Global Dynamic
Params 彈出Global Dynamic Parameters 對話框，
9. 對於兩層板也可以使用EDIT –split plane 來進行鋪銅。
首先用選 LINE options 選擇ANTI–ETCH 規劃出各個電源網絡，然後用edit _ split plane __create ………