一、DDR電源
DDR的電源可以分爲三類：
1.1 主電源VDD和VDDQ，
主電源的要求是VDDQ=VDD，VDDQ是給IObuffer供電的電源，VDD是給但是一般的使用中都是把VDDQ和VDD合成一個電源使用。有的芯片還有VDDL，是給DLL供電的，也和VDD使用同一電源即可。
電源設計時，需要考慮電壓，電流是否滿足要求，電源的上電順序和電源的上電時間，單調性等。
電源電壓的要求一般在±5%以內。
電流需要根據使用的不同芯片，及芯片個數等進行計算。由於DDR的電流一般都比較大，所以PCB設計時，如果有一個完整的電源平面鋪到管腳上，是最理想的狀態，並且在電源入口加大電容儲能，每個管腳上加一個100nF~10nF的小電容濾波。
1.2 參考電源Vref，
參考電源Vref要求跟隨VDDQ，並且Vref=VDDQ/2，所以可以使用電源芯片提供，也可以採用電阻分壓的方式得到。由於Vref一般電流較小，在幾個mA~幾十mA的數量級，所以用電阻分壓的方式，即節約成本，又能在佈局上比較靈活，放置的離Vref管腳比較近，緊密的跟隨VDDQ電壓，所以建議使用此種方式。需要注意分壓用的電阻在100~10K均可，需要使用1%精度的電阻。Vref參考電壓的每個管腳上需要加10nF的點容濾波，並且每個分壓電阻上也並聯一個電容較好。
1.3 用於匹配的電壓VTT(Tracking Termination Voltage)
VTT爲匹配電阻上拉到的電源，VTT=VDDQ/2。DDR的設計中，根據拓撲結構的不同，有的設計使用不到VTT，如控制器帶的DDR器件比較少的情況下。如果使用VTT，則VTT的電流要求是比較大的，所以需要走線使用銅皮鋪過去。並且VTT要求電源即可以提供電流，又可以灌電流（吸電流）。一般情況下可以使用專門爲DDR設計的產生VTT的電源芯片來滿足要求（曾經使用過程中用了簡單的線性穩壓器也沒發現出現什麼問題，這種方式還是不建議的！）。而且，每個拉到VTT的電阻旁一般放一個10Nf~100nF的電容，整個VTT電路上需要有uF級大電容進行儲能。
一般情況下，DDR的數據線都是一驅一的拓撲結構，且DDR2和DDR3內部都有ODT做匹配，所以不需要拉到VTT做匹配即可得到較好的信號質量。而地址和控制信號線如果是多負載的情況下，會有一驅多，並且內部沒有ODT，其拓撲結構爲走T點的結構，所以常常需要使用VTT進行信號質量的匹配控制。
從上面簡單的介紹可以看到 ，用來匹配的電源VTT是需要SINK/SOURCE的，這就和我介紹的題目扯上關係啦，現在我們的工業級產品中全部使用TI的TPS51200，電路簡單實用，低成本，詳細的介紹還是多參考一下TPS51200的datasheet。
下面圖片是在相關設計的示例，僅供參考。
TPS51200 datasheet：https://e2echina.ti.com/cfs-file/__key/telligent-evolution-components-attachments/00-58-00-00-00-06-31-61/TPS51200_2D4E8765448D9965_.pdf
二、拉電流source和灌電流sink
2.1 拉電流灌電流名詞解釋
一個重要的前提：灌電流和拉電流是針對端口而言的，而且都是針對IC的輸出端口。名詞解釋——灌：注入、填充，由外向內、由虛而實。渴了，來一大杯鮮榨橙汁，一飲而盡，飽了，這叫“灌”。 灌電流（sink current） ，對一個端口而言，如果電流方向是向其內部流動的則是“灌電流”，比如一個IO通過一個電阻和一個LED連接至VCC，當該IO輸出爲邏輯0時能不能點亮LED，去查該器件手冊中sink current參數。名詞解釋——拉：流出、排空，由內向外，由實而虛。一大杯鮮橙汁喝了，過會兒，憋的慌，趕緊找衛生間，一陣“大雨”，舒坦了，這叫“拉”。拉電流（sourcing current），對一個端口而言，如果電流方向是向其外部流動的則是“拉電流”，比如一個IO通過一個電阻和一個LED連至GND，當該IO輸出爲邏輯1時能不能點亮LED，去查該器件手冊中sourcing current參數。
2.2 概念
拉電流和灌電流是衡量電路輸出驅動能力（注意：拉、灌都是對輸出端而言的，所以是驅動能力）的參數，這種說法一般用在數字電路中。這裏首先要說明，芯片手冊中的拉、灌電流是一個參數值，是芯片在實際電路中允許輸出端拉、灌電流的上限值（允許最大值）。而下面要講的這個概念是電路中的實際值。由於數字電路的輸出只有高、低（0，1）兩種電平值，高電平輸出時，一般是輸出端對負載提供電流，其提供電流的數值叫“拉電流”；低電平輸出時，一般是輸出端要吸收負載的電流，其吸收電流的數值叫“灌（入）電流”。對於輸入電流的器件而言：灌入電流和吸收電流都是輸入的，灌入電流是被動的，吸收電流是主動的。 如果外部電流通過芯片引腳向芯片內‘流入’稱爲灌電流（被灌入）；反之如果內部電流通過芯片引腳從芯片內‘流出’稱爲拉電流（被拉出）
2.3 爲什麼能夠衡量輸出驅動能力
當邏輯門輸出端是低電平時，灌入邏輯門的電流稱爲灌電流，灌電流越大，輸出端的低電平就越高。由三極管輸出特性曲線也可以看出，灌電流越大，飽和壓降越大，低電平越大。然而，邏輯門的低電平是有一定限制的，它有一個最大值UOLMAX。在邏輯門工作時，不允許超過這個數值，TTL邏輯門的規範規定UOLMAX ≤0.4～0.5V。所以，灌電流有一個上限。當邏輯門輸出端是高電平時，邏輯門輸出端的電流是從邏輯門中流出，這個電流稱爲拉電流。拉電流越大，輸出端的高電平就越低。這是因爲輸出級三極管是有內阻的，內阻上的電壓降會使輸出電壓下降。拉電流越大，輸出端的高電平越低。然而，邏輯門的高電平是有一定限制的，它有一個最小值UOHMIN。在邏輯門工作時，不允許超過這個數值，TTL邏輯門的規範規定UOHMIN ≥2.4V。所以，拉電流也有一個上限。
可見，輸出端的拉電流和灌電流都有一個上限，否則高電平輸出時，拉電流會使輸出電平低於UOHMIN；低電平輸出時，灌電流會使輸出電平高於UOLMAX。所以，拉電流與灌電流反映了輸出驅動能力。（芯片的拉、灌電流參數值越大，意味着該芯片可以接更多的負載，因爲，例如灌電流是負載給的，負載越多，被灌入的電流越大）
由於高電平輸入電流很小，在微安級，一般可以不必考慮，低電平電流較大，在毫安級。所以，往往低電平的灌電流不超標就不會有問題。用扇出係數來說明邏輯門來驅動同類門的能力，扇出係數No是低電平最大輸出電流和低電平最大輸入電流的比值。 在集成電路中， 吸電流、拉電流輸出和灌電流輸出是一個很重要的概念。 拉即泄，主動輸出電流，是從輸出口輸出電流。灌即充，被動輸入電流，是從輸出端口流入吸則是主動吸入電流，是從輸入端口流入吸電流和灌電流就是從芯片外電路通過引腳流入芯片內的電流,區別在於吸收電流是主動的，從芯片輸入端流入的叫吸收電流。灌入電流是被動的,從輸出端流入的叫灌入電流。
拉電流是數字電路輸出高電平給負載提供的輸出電流，灌電流時輸出低電平是外部給數字電路的輸入電流，它們實際就是輸入、輸出電流能力。吸收電流是對輸入端（輸入端吸入）而言的；而拉電流（輸出端流出）和灌電流（輸出端被灌入）是相對輸出端而言的。