眼看CES將至，不少廠商都開始對自家的展會動向進行曝光。而作爲手機Soc的領頭品牌，高通也在昨天放出了消息。根據宣傳海報的描述，高通此次或將攜手LG推出全新款手機，芯片則爲驍龍800系列(驍龍800、810均爲800系列下屬產品)。
根據在社交平臺的描述，高通將會在在明年(也就是幾天後)CES大展上會將會推出全新的智能手機，並提到該設備內置“高通驍龍800”(此處應該泛指800系列，包括800-810)，而如果按照時間點推算，該機採用高通810芯片的可能性更高。
▲驍龍800系列的一款產品
具體到宣傳海報上，除了印有高通標識的芯片“透視圖”，還能夠看到手機的背面效果圖。僅從熟悉網狀植物效果、以及背面仿金屬紋理和背置按鍵的設計看，這款產品屬於LG系列的可能性極高。
聯想到近期的傳聞來看，有消息稱，LG目前有一款型號爲“LS996”的新機剛剛亮相FCC認證中心網站。從FCC給出的消息看這款新機的屏幕尺寸爲5.5英寸，同時具備與LG G3相似的可拆卸後殼，並在背部集成電源按鈕和音量增減按鈕。
▲FCC上曝光的一款LG新機
LG 驍龍810新旗艦曝光：小米5好抓狂
除了三星，LG也在準備自己的旗艦手機，當然它也搭載了高通的新殺器驍龍810處理器。
從GeekBench顯示的數據看，這款LG新機的代號爲F510L，其運行了Android 5.0.1系統，搭載的處理器型號爲MSM8994。
這都不是關鍵，重點內容顯示，LG打算會在4月份推出，因爲驍龍810處理器3月份纔會大批量生產。
小米本月15日將舉行新品發佈會，新旗艦確定會推出，不少傳聞稱，其會搭載驍龍810處理器，如果這是真的，可能也要到4月份纔會大規模開賣，小米真的要這麼做？
驍龍805+2K屏，也是小米5不錯的選擇。
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