華爲處理器PK高通處理器——個人看法

年前和表弟爭論華爲處理器和高通處理器哪個厲害,我們都是外行,一個是中二的高中生,一個是編程沒多久的碼農。

表弟一直用的華爲系列手機,不知道爲啥他鐘情於這一個品牌!!

智能機剛流行那會,充斥校園的充100送100元話費兼送一個華爲智能機(必須新生),鑑於用了2,3天后周圍同學反映手機太卡,用起來太熱,從此對華爲智能機產生排斥感,從智能機發展的速度來看,大學那會相當於智能機普遍流行的原始期。詫異於第一映像的影響力和心裏陰影(不知道有多少像我一樣對華爲有着偏見而一直沒用過該品牌)。

然而,從新聞和身邊的人反應的態度,其實,華爲智能機也挺好(真心)。

華爲麒麟 PK 高通驍龍,我倆爭論了很久,既沒有對比數據也沒有對這兩種CPU瞭解很多(我之所以堅持高通驍龍有三個原因,一、大學初期對華爲智能機留下的陰影,二、之前外派高通參與高通手機安卓系統的二次開發,每天接觸高通驍龍系列處理器的智能機,對比自己用的vivo,部分完勝,三、除了蘋果,市場上高端智能機(尤其國產機)普遍使用高通驍龍處理器)


以下圖片、數據來源於網絡,對於智能機處理器平時瞭解關注不多,蒐集一些資料瞭解下。

2016-04-23 


上圖爲各家旗艦處理器的規格解析,在製造工藝方面,聯發科Helio X25採用的是20nm設計;架構方面,高通驍龍820、蘋果A9爲自主架構,三星爲自主+ARM公版設計。海思麒麟955以及聯發科Helio X25採用ARM公版架構;RAM類型方面,聯發科Helio X25支持LPDDR3,海思麒麟955支持LPDDR3(3GB版本)和LPDDR4(4GB版本);網絡方面,除高通驍龍820和三星Exynos 8890支持Cat12/13外,其餘處理器僅支持Cat6。蘋果A9爲外掛Cat6基帶。

參考評價一:

通信技術一直是華爲的強項所在,而且非常符合國情,比如這裏展示的,在高鐵上信號就好得多(競品應當就是高通了),高速駐留、頻率跟蹤、鄰區識別、運動估計等技術都很厲害。


麒麟的4G MSA多場景適應技術,還包括智能搜網、智能天線、信號抗擾,這些對於4G上網都能進行很好的支持,特別是在4G信號覆蓋尚未完全鋪開的時候。



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