模組的散熱設計對於camera的效果有一定的影響，溫度過高拍攝暗處的時候會有明顯的noise；
熱量來源
功耗：高像素高幀率，必然增加手機照相模組的功耗。功耗越高，相同條件下，模組溫度越高。建議：選擇正確的初始化設置以及合理的電源供電方式；
自動對焦：VCM 工作狀態最大可以達到 80mA 電流。建議： 正確控制 VCM 的工作狀態，正確處理 VCM PDN 腳的工作狀態；
模組尺寸：模組尺寸越來越小，越來越不利於散熱。
ISP：ISP 的功耗相對較高，如果將 ISP 直接貼放在模組上，非常不利於模組散熱。建議：儘可能將 ISP 貼放在手機主板上；
散熱設計
走線佈線: 模組自身的散熱 Pad 設計，FPC 走線中地層的設計；大面積地有利於熱量傳導；通孔設計，增加通孔數量，提供散熱通道；增大模組底部露銅的散熱面積；
元器件的選擇：BTB 連接器的選擇，選擇帶有大面積加強 Pad 的連接器，導熱膠帶的選擇；膠帶可以幫助模組固定在手機板上，熱量可以通過傳導的方式快速傳輸，膠帶的選擇上，請儘量選擇導熱膠帶，以便利於熱量的快速傳輸；