protel元件封裝大全

       零件封裝是指實際零件焊接到電路板時所指示的外觀和焊點的位置。是純粹的空間概念.因此不同的元件可共用同一零件封裝,同種元件也可有不同的零件封裝。像電阻,有傳統的針插式,這種元件體積較大,電路板必須鑽孔才能安置元件,完成鑽孔後,插入元件,再過錫爐或噴錫(也可手焊),成本較高,較新的設計都是採用體積小的表面貼片式元件(SMD)這種元件不必鑽孔,用鋼膜將半熔狀錫膏倒入電路板,再把SMD元件放上,即可焊接在電路板上了。


  電阻 AXIAL
  無極性電容 RAD
  電解電容 RB-
  電位器 VR
  二極管 DIODE
  三極管 TO
  電源穩壓塊78和79系列 TO-126H和TO-126V
  場效應管 和三極管一樣
  整流橋 D-44 D-37 D-46
  單排多針插座 CON SIP
  雙列直插元件 DIP
  晶振 XTAL1
  電阻:RES1,RES2,RES3,RES4;封裝屬性爲axial系列
  無極性電容:cap;封裝屬性爲RAD-0.1到rad-0.4
  電解電容:electroi;封裝屬性爲rb.2/.4到rb.5/1.0
  電位器:pot1,pot2;封裝屬性爲vr-1到vr-5
  二極管:封裝屬性爲diode-0.4(小功率)diode-0.7(大功率)
  三極管:常見的封裝屬性爲to-18(普通三極管)to-22(大功率三極管)to-3(大功率達林頓管)
  電源穩壓塊有78和79系列;78系列如7805,7812,7820等
  79系列有7905,7912,7920等
  常見的封裝屬性有to126h和to126v
  整流橋:BRIDGE1,BRIDGE2: 封裝屬性爲D系列(D-44,D-37,D-46)
  電阻: AXIAL0.3-AXIAL0.7  其中0.4-0.7指電阻的長度,一般用AXIAL0.4
  瓷片電容:RAD0.1-RAD0.3。  其中0.1-0.3指電容大小,一般用RAD0.1
  電解電容:RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指電容大小。一般<100uF用B.1/.2,100uF-470uF用B.2/.4,>470uF用RB.3/.6
  二極管: DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二極管長短,一般用DIODE0.4
  發光二極管:RB.1/.2
  集成塊: DIP8-DIP40, 其中8-40指有多少腳,8腳的就是DIP8 貼片電阻
  0603表示的是封裝尺寸 與具體阻值沒有關係 但封裝尺寸與功率有關 通常來說
  0201 1/20W
  0402 1/16W
  0603 1/10W
  0805 1/8W
  1206 1/4W
  電容電阻外形尺寸與封裝的對應關係是:
  0402=1.0x0.5
  0603=1.6x0.8
  0805=2.0x1.2
  1206=3.2x1.6
  1210=3.2x2.5
  1812=4.5x3.2
  2225=5.6x6.5


  關於零件封裝,LIB庫中的元件外,其它庫的元件都已經有了固定的元件封裝,這是因爲這個庫中的元件都有多種形式:以晶體管爲例說明一下:晶體管是我們常用的的元件之一,在DEVICE。LIB庫中,簡簡單單的只有NPN與PNP之分,但實際上,如果它是NPN的2N3055那它有可能是鐵殼子的TO?3,如果它是NPN的2N3054,則有可能是鐵殼的TO-66或TO-5,而學用的CS9013,有TO-92A,TO-92B,還有TO-5,TO-46,TO-52等等,千變萬化。
 

      還有一個就是電阻,在DEVICE庫中,它也是簡單地把它們稱爲RES1和RES2,不管它是100Ω
還是470KΩ都一樣,對電路板而言,它與歐姆數根本不相關,完全是按該電阻的功率數來決定的我們選用的1/4W和甚至1/2W的電阻,都可以用AXIAL0.3元件封裝,而功率數大一點的話,可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等。現將常用的元件封裝整理如下:


  電阻類及無極性雙端元件 AXIAL0.3-AXIAL1.0
  無極性電容 RAD0.1-RAD0.4
  有極性電容 RB.2/.4-RB.5/1.0
  二極管 DIODE0.4及 DIODE0.7
  石英晶體振盪器 XTAL1
  晶體管、FET、UJT TO-xxx(TO-3,TO-5)
  可變電阻(POT1、POT2) VR1-VR5
  當然,我們也可以打開C:/Client98/PCB98/library/advpcb.lib庫來查找所用零件的對應封裝。


  這些常用的元件封裝,大家最好能把它背下來,這些元件封裝,大家可以把它拆分成兩部分來記如電阻AXIAL0.3可拆成AXIAL和0.3,AXIAL翻譯成中文就是軸狀的,0.3則是該電阻在印刷電路板上的焊盤間的距離也就是300mil(因爲在電機領域裏,是以英制單位爲主的。同樣的,對於無極性的電容,RAD0.1-RAD0.4也是一樣;對有極性的電容如電解電容,其封裝爲RB.2/.4,RB.3/.6等,其中“.2”爲焊盤間距,“.4”爲電容圓筒的外徑。


  對於晶體管,那就直接看它的外形及功率,大功率的晶體管,就用TO?3,中功率的晶體管,如果是扁平的,就用TO-220,如果是金屬殼的,就用TO-66,小功率的晶體管,就用TO-5,TO-46,TO-92A等都可以,反正它的管腳也長,彎一下也可以。


  對於常用的集成IC電路,有DIPxx,就是雙列直插的元件封裝,DIP8就是雙排,每排有4個引腳,兩排間距離是300mil,焊盤間的距離是100mil。SIPxx就是單排的封裝。等等。


  值得我們注意的是晶體管與可變電阻,它們的包裝纔是最令人頭痛的,同樣的包裝,其管腳可不一定一樣。例如,對於TO-92B之類的包裝,通常是1腳爲E(發射極),而2腳有可能是B極(基極),也可能是C(集電極);同樣的,3腳有可能是C,也有可能是B,具體是那個,只有拿到了元件才能確定。因此,電路軟件不敢硬性定義焊盤名稱(管腳名稱),同樣的,場效應管,MOS管也可以用跟晶體管一樣的封裝,它可以通用於三個引腳的元件。


  Q1-B,在PCB裏,加載這種網絡表的時候,就會找不到節點(對不上)。


  在可變電阻上也會出現類似的問題;在原理圖中,可變電阻的管腳分別爲1、W、及2,所產生的網絡表,就是1、2和W,在PCB電路板中,焊盤就是1,2,3。當電路中有這兩種元 件時,就要修改PCB與SCH之間的差異最快的方法是在產生網絡表後,直接在網絡表中,將晶 體管管腳改爲1,2,3;將可變電阻的改成與電路板元件外形一樣的1,2,3即可。


 
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