1.插件孔的標準孔徑尺寸：0.60mm(24mil)，0.70mm(28mil)，0.80mm(32mil)，0.90mm(36mil)，1.0mm
2.插件元器件引線(圓柱形)直徑與插件孔直徑D 之差應爲0.40mm(16mil)～0.60mm(24mil)，即插件孔與元器件引線的間隙L 爲0.20mm(8mil)～0.30mm(12mil)。以便於插裝，並提高焊接的可靠性。
3.插件元器件引線（矩形）截面對角線長度與插件孔直徑之差應爲0.20mm(8mil)～0.25mm(10mil)，即插件孔的孔壁與引線截面四個棱角的間隙爲0.10mm(4mil)～0.13mm(5mil)，以便於插裝，並提高焊接的可靠性。
4.一般焊盤外徑A 按孔徑的1.5～2 倍設計。焊盤與孔直徑配合不當，將影響焊點形狀的豐滿程度。
5.常用插件孔徑D 與焊盤直徑A 的配合設計(見圖1)要求：
當插件孔徑D≤0.60mm(24mil)時，焊盤直徑A 應比孔徑值D 大0.40mm(16mil)
當插件孔徑D≤1.00mm(60mil)時，焊盤直徑A 應比孔徑值D 大0.80 ㎜(32mil)
當插件孔徑D≤1.50mm(60mil)時，焊盤直徑A 應比孔徑值D 大1.30 ㎜(52mil)
當插件孔徑D＞1.50 ㎜（60mil）時，焊盤直徑A 應比孔徑值D 大1.80 ㎜(71mil)
6.插裝元器件安裝孔間距的設計要求
6.1 對於軸向引線元件，安裝孔距宜選取比封裝體長度長3～7mm 以上的標準孔距。
6.2 對於徑向元器件，安裝孔距宜選取與元器件引線間距一致的安裝孔距。
6.3 標準插裝孔距建議使用公制系列，1.5mm,2.0mm，2.5mm，3.5mm，5.0mm，7.5mm，10.0mm，12.5mm，15.0mm，20.0mm，25.0mm,30.0mm。
7.二端插裝元器件的安裝孔徑和焊盤尺寸設計要求：
對板厚爲≤2.5mm的PCB，常用插裝元器件安裝孔徑和焊盤尺寸見表6。
