早在ARM TechCon 2014大會上，ARM攜手合作夥伴全面展示其在移動設備、物聯網與服務器等領域的芯片技術最新成果。根據eetimes網站報道，筆者瞭解到，儘管ARM SoC已取得了更大地進展，但尚未達到其黃金時期，其中核心技術正朝主流的FinFET技術節點邁進，而物聯網與嵌入式系統也持續市場擴張。
面對市場的變化需求，正如ARM CEO Simon Segars在ARM TechCon 2014上強調“成功的技術是無形的”。儘管芯片的尺寸不斷變小，但連接性、性能與能效對於消費者而言要更加的“不可見”。同時，爲了促進硬件與服務快速發展，如軟件定義網絡（SDN），通過虛擬化將有效降低複雜度，帶來更有效率的系統，從而幫助用戶的應用發展。
向物聯網與嵌入式市場擴張天天娛樂城
隨着物聯網應用擴展，ARM推出mbed平臺主要針對來整合開發應用。針對這方面，ARM宣佈了一系列新工具，如Power Grid Architect可簡化電網SoC系統的開發，筆者瞭解該SoC採用最新的“FinFET”3D晶體管技術。
此外，ARM擴大了與臺積電10nm的工藝技術合作，之前採用16nm的FinFET技術上ARM Cortex-A53和A57內核的測試比預期要好。同時與Synopsys合作取得了成果，ARM和Synopsys基於FinFET的技術提供更爲先進的ARM V8核心芯片。
而在ARM TechCon 2014上，不僅體現ARM全面芯片技術，同時也在多個方面展示出其解決方案的應用領域之廣，通過收集ARM TechCon上產品和技術，去全面體驗ARM芯片帶來的技術創新。
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