PCB製作完成之後，需要發給PCB生產廠家進行制板。有兩種方式，分別爲：提供PCB源文件和提供導出的gerber文件。
- 直接提供PCB源文件。這樣相當於把自己的設計勞動成果完全交出去，別人可以獲取你的完整的設計PCB源文件，有一定風險（根據實際情況自己評估，一般自己設計了玩的，有成熟的方案就不用考慮了，發PCB源文件方便）。還有一種情況就是PCB源文件的浮動空間比較大，這是什麼意思呢？因爲我們提供PCB源文件給生產廠家之後，他們還是需要導出gerber文件進行生產。由於導出的習慣不一樣，可能會導致一些差異，比如自己不想把元器件的一些參數顯示在成品PCB上等等。當然第二種情況有時候無傷大雅，主要是第一種的風險把控很重要。
- 提供導出的gerber文件。如果不想提供PCB源文件，可以導出Gerber文件。gerber文件是專門用於PCB線路板生產的光繪文件和鑽孔文件。PCB就是按照這些文件進行生產。上面說過，即使提供PCB，生產廠家也是需要導出gerber文件進行生產的。如果提供了gerber文件，那麼生產廠家就會嚴格按照gerber文件進行生產（如果提供PCB文件，可能生產廠家爲了方便生產可能會做一些不影響功能的細微調整，比如放大一些空間足夠的過孔等等），這樣生產的數據非常精確，你導出了什麼就生產什麼，你沒有導出的內容參數，生產廠家就不生產，也生產不了（因爲他們根本就無法獲取沒有導出的參數，這也是保密的一部分）。
對於直接提供PCB這裏就不說了，直接按照要求把PCB源文件發給生產廠家即可（有些可能需要打成壓縮包，對於低版本不能打開高版本的文件會在下面進行介紹）。那麼接下來就介紹一下PADS Layout如何導出gerber文件。
點擊“文件”-->“CAM...”，打開CAM文檔定義窗口，如下圖所示：
點擊右側的“添加”按鈕，添加需要導出的層，在文檔名稱中輸入名稱（可以隨意輸入，最好和層對應），文檔類型裏可以選擇導出哪一層，摘要中顯示簡單的介紹，其他默認點擊確定即可。如下圖所示：
gerber文件主要包含的基礎文件有：平面層、絲印層、阻焊層、鑽孔層。如下圖所示：
那麼接下來我們將這些基本的層分別導出。
1、平面層
平面層有兩種：CAM平面和佈線/分割平面，CAM平面也稱爲負片，一般在多層板中使用到，如果在多層板中分配了CAM平面，就需要選擇該平面。一般我們使用的是佈線/分割平面。
在文檔類型中選擇佈線/分割平面，會彈出層關聯性窗口，因爲我們設計的是兩層板，頂層和底層都是佈線/分割平面，所以需要分別關聯，如下圖所示：
那麼這裏選擇頂面，點擊確定，在文檔名稱中輸入top，其他默認，點擊確定，如下圖所示：
這裏我們可以看到CAM文檔裏多了一個文件，文檔名稱爲top，製造層爲頂面，如下圖所示：
以同樣的方式再添加一個平面（添加幾個平面是根據PCB板的層數確定的，因爲我們設計的是2層板，所以就添加兩次，一個是頂面，一個是底面，在上面步驟中彈出的層關聯性窗口也看到只有這兩個層可選），不過這次選擇的是底面，文檔名稱輸入bottom，如下圖所示：
點擊確定之後，CAM文檔就可以看到底層已經添加進去，如下圖所示：
2、絲印層
絲印層包含PCB中無電氣特性的2D線以及元件編號、屬性、說明文字的顯示。比如元件的外框，參考編號（比如R35、U2等）。當然由於PADS顯示優先級的問題，有些元器件的外框和編號可能和元器件放在同一層，這也是可以的。
點擊添加按鈕，在文檔類型中選擇絲印層，在彈出的層關聯性中選擇頂層，如下圖所示：
在文檔名稱中輸入topover，點擊確定，CAM文檔中就顯示絲印頂層，如下圖所示：
同樣的方式添加絲印底層，如果只有頂層有絲印，則這一步可以省略，如果只有底層有絲印，則將上面的步驟改爲選擇底層即可，文檔名稱輸入bottomover，如下圖所示：
3、阻焊層
阻焊層就是PCB板上覆蓋綠油的部分（根據PCB板顏色的不同，可能是藍色、紅色等，不過阻焊層也稱爲綠油層），就是阻止焊接的。這個同樣需要導出頂層和底層兩面，操作步驟和平面層的步驟一樣，如下圖所示：
4、鑽孔層
鑽孔層標註了PCB中需要打孔的地方，包括過孔和焊盤孔。我們可以看到有鑽孔圖和數控鑽孔兩個，鑽孔圖是通過×或者△將孔標誌出來，方便操作人員查看，也就是說鑽孔圖層是給工作人員看的，實際生產的時候，機器使用不到的。而數控鑽孔是鑽孔的準確數據，這個是鑽孔必須有的。
鑽孔圖和PCB的層數對應，我們使用的2層板，所以對應頂層和底層兩個鑽孔圖，其實這兩個鑽孔圖是一樣的，因爲都是通孔。當在多層板中，出現埋孔、盲孔的時候，每層的鑽孔圖可能會不一樣。
數控鑽孔層和PCB的階數有關，這個階數就涉及到埋孔和盲孔了，一般PCB的階數越高，埋孔和盲孔的種類越多，PCB生產越複雜，成本也會高很多。關於階數、埋孔、盲孔會在後面講解，這裏不做過多介紹。但是在2層板中，使用的通孔，所以數控鑽孔只有一個。
鑽孔層的操作方法和其它層的類似，如下圖所示：
通過以上操作，gerber文件需要的基本層都已經配置完成，接下來就是保存該gerber文件，點擊CAM目錄，下拉選擇創建，如下圖所示：
在彈窗中輸入保存的路徑或者點擊瀏覽按鈕，選擇路徑，這裏我們保存在PCB所在的路徑下，新建一個gerber文件夾。如下圖所示：
然後拖選CAM文檔下的所有文件，點擊右側的運行按鈕（注意：在導出gerber文件前，PCB文件一定要先鋪銅或者填充，如何鋪銅會在後面進行講解），在彈出的提示框中點擊是，如下圖所示：
如果彈出沒有該尺寸的符號的警告提示，如下圖所示：
則說明鑽孔圖的鑽孔標註符號沒有分配好，只需要重新分配即可（不修改也不影響生產），雙擊鑽孔圖層，點擊選項，在彈出的繪圖選項中，點擊右側的鑽孔符號，彈出鑽孔圖選項對話框，點擊右下角的重新生成即可，然後點擊確定返回CAM文檔界面。如下圖所示：
然後將其他的鑽孔圖層也分別修改一下，就可以了。再重新生成就沒有這個提示了。
可以到剛新建的gerber文件夾下面查看生成的文件，如下圖所示：
生產PCB時，只需將這個gerber文件夾裏的文件打包發送給PCB生產廠家即可。
以上就是PADS Layout導出gerber文件的具體步驟，有任何疑問可以給我留言。
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