中港揚盛科技 結合國內外IGBT的發展和最新應用技術，以從事IGBT應用電路設計人員爲本書的讀者對象，系統、全面地講解了IGBT應用電路設計必備的基礎知識，並選取和總結了IGBT的典型應用電路設計實例，以供從事IGBT應用電路設計的工程技術人員在實際設計工作中參考。
異常時有控制電路發出關斷IGBT的指令,以保護IGBT。在ICBT上安裝和固定散熱器時應注意以下事項:
(1)由於熱阻隨GBT安裝位置的不同而不同,因此,若在散熱器上僅安裝一個IGBT時,應將其安裝在正中間,以便使得熱阻最小;當要安裝幾個KGBT時,應根據每個CBT的發熱情況留出相應的空間。
(2)使用帶紋路的散熱器時,應將GBT較寬的方向順着散熱器的紋路,以減少散熱器的變化。
(3)散熱器的安裝表面光潔度應≤10m,如果散熱器的表面不平,將大大增加散熱器與器件
的接觸熱阻,甚至在B的管芯和管殼之間的襯底上產生很大的張力,損壞IGBT的絕緣層
(4)爲了減少接觸熱阻,最好在散熱器與ICBT模塊間塗抹導熱硅脂。
在應用CBT時只要在過壓、過流、過熱等幾個方面都採取有效的保護措施後,在實際應用中均能夠取得良好的效果,才能保證IGBT安全可靠地工作。驅動和保護電路設計時應注意以下事項
(1)由於有集電極一柵極寄生電容的密勒效應影響,能引起意外的電壓尖峯損害,所爲以設計時應讓柵極電路的阻抗足夠低以儘量消除其負面影響。
(2)極串聯電阻和驅動電路內阻抗對CE的開通過程及驅動脈衝的波形都有很大影響所以設計時應綜合考慮。
(3)應採用慢降柵壓技術來控制故障電流的下降速率,從而抑制器件的d/dn和Cn的峯。
(4)在工作電流較大的情況下,爲了減小關斷過電壓,應儘量減小主電路的佈線電感。