未發先侃?對比華爲,高通第二代5G調制解調器如何?

MWC大會前夕,所有手機和硬件廠商似乎都按奈不住了,接連公佈最新研究成果。今年的焦點明顯是5G,無論是芯片、手機還是其他設備都備受關注。作爲5G時代的重要參與者,高通自然不甘沉默,搶先公開第二代5G調制解調器Snapdragon X55和新一代QTM525天線。

近日,高通公佈其第二代5G調制解調器Snapdragon X55,與新型調制解調器配合使用的是一款名爲QTM525的新型5G mmWave天線,該天線淘汰了與X50配對的QTM052。總的來說,這是目前高通5G芯片解決方案中最快、最小且最兼容的版本。

根據高通官網曝光的數據來看,Snapdragon X55 5G調制解調器是一種單芯片多模解決方案,幾乎支持所有頻譜和模式組合:5G mmWave,低於6 GHz,獨立和非獨立模式,TDD和FDD,5G/4G頻譜共享,LTE和傳統模式(3G,2G),5G峯值下載速度爲7 Gbps,峯值上傳速度爲3 Gbps。

5G關鍵問題:空間、熱量和電量

5G可能讓智能手機的設計變得更加複雜,因爲目前的5G相關產品在空間、散熱和用電量方面仍然存在問題,這會讓5G手機的設計難上加難。如今,4G LTE手機採用單芯片設計,SoC和調制解調器集成在一塊硅片中。5G需要SoC,外加一個額外的5G調制解調器,以及內置於手機側面的幾個RF天線模塊。單芯片解決方案更小、更便宜且需要更少的電量,因此所有這些多芯片5G設備將不得不在這些方面妥協。高通公司的第二代5G調制解調器仍然是多芯片,但尺寸本身會更小。

5G的mmWave連接在範圍和穿透方面存在許多問題,而業界正在努力解決的問題之一是在設備的側面粘貼多個RF天線模塊。高通公司的許多圖顯設備中有四個天線模塊。新的QTM525天線應該會讓這件事情變得更簡單,但高通方面沒有給出每個模塊的確切尺寸,但據說花了很多時間降低模塊高度以支持比8毫米厚的5G智能手機設計。較舊的QTM052模塊高約5毫米,新版本至少比此要好一些。

說到尺寸改進,Snapdragon X55應該更節省空間。Snapdragon X50採用10nm製造工藝製造,但X55將升級爲7nm工藝。較小的晶體管意味着更少的空間和熱量。

對於X50,OEM將使用帶有集成4G LTE調制解調器的Snapdragon 855 SoC,並將它與X50 mmWave調制解調器配對,後者位於單獨的芯片上。不過,X55調制解調器兼容5G mmWave和4G LTE,可支持從2G到5G的所有功能。還支持頻譜共享,這允許mmWave和LTE在相同頻率上共存。新的調制解調器具有更多5G兼容性,現在涵蓋26GHz,28GHz和39GHz mmWave頻譜,而X50不支持26GHz,這在歐洲和其他尋求爲5G釋放低頻頻譜(600至900MHz)的地方至關重要。

與華爲5G調制解調器對比

2018年底,華爲在北研所舉辦 MWC2019 預溝通會暨華爲 5G 發佈會。本次發佈會,華爲發佈 5G 基站核心芯片——天罡,據稱是業界首款 5G 基站核心芯片,並曝光5G 基站和 Balong 5000 modem。

當時,華爲消費者業務 CEO 餘承東表示Balong 5000 是全球首個支持 V2X(vehicle to everything)的單芯片多模5G 芯片,可支持 2G、3G、4G 和 5G,同時能耗更低、延遲更短,這也是首款完全支持非獨立(NSA)和獨立(SA)5G 網絡架構的調制解調器,這部分功能與高通公佈的不相上下。

根據公開數據,高通第二代Snapdragon X55的峯值下載速度最高可達7 Gbps,華爲Balong 5000 在 Sub-6GHz(中頻頻段,我國 5G 的主用頻段)頻段可實現 4.6Gbps,在毫米波(高頻頻段)頻段達 6.5Gbps。要注意的是,高通的X55是通過mmWave實現6Gbps,額外的1Gbps來自6Ghz以下的LTE。

但是,華爲同天發佈了首個基於 Balong 5000 芯片的 5G 終端產品:5G CPE Pro。餘承東表示,這是世界上最快的 5G CPE,支持 Wi-Fi6 技術,主要應用場景是智能家居。

至於高通方面,目前還不清楚這款5G調制解調器將如何在設備中使用,高通並未發佈商用產品,其第一代驍龍X50基帶5G芯片,在國內基本不可用,因此對待第二代也需要謹慎。目前,調制解調器仍然需要與某種SoC配對,這是否意味着在SoC上有一個LTE調制解調器,在芯片上有另一個LTE調制解調器?高通方面是否會開始製造沒有LTE的SoC,完全依賴這款芯片進行蜂窩連接?這些問題暫時都沒有答案。

高通公司表示,這款新芯片預計會在2019年底推出,這意味着X50和QTM052仍然是今年的主要選擇。在今年的MWC大會上,OEM宣佈的5G硬件以及其他設備依舊基於先前宣佈的X50硬件,X55更像是明年的5G硬件選擇,但高通喜歡提前一年談論這些事情。

參考鏈接:https://www.qualcomm.com/products/snapdragon-x55-5g-modem

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