PCB在進行貼片加工的時候（SMT），一般有3種方式（基於開鋼網的情況）：全人工、半自動、全自動。全人工就是刷鋼網，放置元器件都是人工操作。半自動是指人工刷鋼網，放置元器件上自動貼片機。全自動是指刷鋼網和放置元器件都是機器自動完成。對於全人工的我們就很好理解，畢竟人是活的，最智能的，遇到突發情況都可以想辦法處理。但是機器不一樣，它怎麼知道這個元器件放在PCB的哪個位置呢？而且剛好和焊盤一一對應，芯片方向也不能錯。在《PADS輸出BOM表和位號圖》中我們有提到如何輸出元件座標，裏面就有每個元件在PCB中的位置和方向信息，如下圖所示：
自動貼片機就是根據這些數據來進行定位的，但是這就需要一個參考點，而Mark點就是作爲這個參考點而存在的。貼片機就會識別這個Mark點作爲參考點，然後根據座標和方向信息識別元器件的位置和方向。一般Mark點在單片的對角線上各放一個，成對出現，且按該對角線畫出的矩形最好能包含該單片上所有的元器件。當然也可以做在工藝邊上，同樣需要放在對角線且成對出現。
那麼工藝邊是怎麼回事呢？同樣，如果是全人工，工藝邊可以不需要，因爲添加工藝邊需要更多的板材。但是爲了可以使用貼片機，就需要添加工藝邊，這樣貼片機才能使用夾具夾住PCB。當然如果單個PCB比較大，而且在距離板子邊緣5mm沒有元器件則可以不需要工藝邊，夾具直接夾住板子就可以。另外在工藝邊上除了添加Mark點之外，還需要添加定位孔，這個主要是測試的時候使用。
那麼瞭解了工藝邊和Mark點的用處之後，接下來我們就來看一下兩個的要求以及如何添加。
1、工藝邊
寬度不小於5mm，長度和板子等長即可。在拼板和單片都可以使用，上面可以打上Mark點和定位孔。定位孔爲通孔，直徑爲3mm左右。如下圖所示：
對於工藝邊的製作方法和拼板類似，使用2D線在所有層上畫出和PCB等長，寬度5mm的圖形，並且和原先的PCB進行連接，連接方式可以是V割、郵票孔或者連接條，根據實際需要。具體的操作過程可以看一下視頻。做好的工藝邊如下圖所示：
2、Mark點
Mark點有兩部分，一個是中間的標記點，直徑爲1mm；另一個爲圓點四周的圓形空曠區，圓心和中間的標記點的圓心重合，直徑爲3mm。如下圖所示：
Mark點設計方法：進入封裝編輯器，在頂層放置一個直徑爲1mm的圓形貼片焊盤，如下圖所示：
在頂層放置一個直徑爲3mm的銅箔挖空區，如下圖所示：
在頂層阻焊層放置一個直徑爲3mm的銅箔，如下圖所示：
保存即可。在使用時直接進入ECO模式，添加Mark點封裝就可以，在Mark點空曠區內不能有走線和2D線。
設計好工藝邊、Mark點以及定位孔的PCB如下圖所示：
以上就是工藝邊和Mark點的作用和製作方法，具體的細節需要根據自己的生產廠家的要求進行製作修改。
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