我們知道現今存儲芯片無處不在，沒有它我們的智能設備都無法正常運行，比如手機、平板、手環、智能手錶、智能音響、無人機等。每一個智能應用上理應都會有獨立的嵌入式存儲芯片，例如eMMC、LPDDR、UFS之類的，手機平板之類的智能設備帶有這些存儲芯片是毋庸置疑的，但例如智能手環、手錶、藍牙音響、無人機這類比較小的智能電子設備也會有嗎？最近宏旺半導體ICMAX實驗室做了一波現場實拆，跟着一起來看看吧。
智能音響
最先拆解的一波是智能音響，近來智能音響實在是太火了，幾乎人手一臺，不管是小愛還是小度，下班了音樂響起，讓音樂佔據房間裏每一個角落，有音樂的陪伴，不再是一個人。言歸正傳，得益於智能音響的火，我們在網上買了一款智能音響，回來就開拆。拆開之後，在智能音響PCB板上發現了存儲芯片顆粒。
智能音響的PCB板電路圖構造清晰，存儲芯片清晰可見，PCB板兩面都帶有芯片顆粒。
正面板上面的芯片使用的是ICMAX D-flash，作爲非易失性存儲，在智能音響中可以起到緩存數據及音樂的作用。
在另外一面的PCB板上面，使用的是ICMAX DDR3，能支持較高的工作頻率，帶來優異的數據存儲，讀取速度更快，讓智能音響應答更迅速。
智能手環
如圖所示，這次選擇的智能手環很小，拆開之後，裏面的內部構造也是很小的，很難清晰拍出來，但經過ICMAX實驗室檢驗，確定此款智能手環沒有獨立的存儲芯片。智能手環空間有限，嵌入一顆芯片顆粒比較佔空間，像類似比較小的產品，極有可能把存儲芯片與主控封裝在一起，這樣既能滿足存儲的需要，也比較省空間。
無人機
無人機看着機殼成品都挺大的，其次拆分之後，內部空間並不大，在此次的拆解無人機過程中我們在PCB板上並沒有發現單獨的嵌入式存儲顆粒。
無人機屬於高精密儀器，有部分無人機的存儲芯片集成在主芯片上，這樣會使更節省內部空間。
無人機也是衆多DIY迷的匯聚之地，弄清了無人機的構造及工作原理後，可以自己手動製作無人機。
今天的拆解分享先到這裏了，如果對我們的拆解感興趣，可以關注宏旺半導體ICMAX，下期繼續。