PCB板的標準厚度有：0.70mm, 0.80mm、0.95mm、1.00mm、1.27mm、1.50mm、1.60mm、2.00mm、2.40mm、3.00mm, 3.20mm、3.50mm、4.00mm、6.40mm等。
1、其中以最多見的1.6mm嘉立創的PCB爲例：
由最上面的四層板層壓圖可知：1.6mm厚度的PCB，最上面是一層1盎司的銅，然後是（0.2mm-0.5盎司）厚度的PP片，然後是第二信號層其銅箔只有0.5盎司厚度，接着是（1.2mm-0.5OZ）厚度的core層，下面是0.2mm厚度的PP片，最後是1盎司的底層。6層板類似。
2、PP片和芯板
上圖中的Prepreg是PCB的薄片絕緣材料。Prepreg在被層壓前未半固化片，又稱爲預浸材料，主要用於多層印製板的內層導電圖形的粘合材料及絕緣材料。在Prepreg被層壓後，半固化的環氧樹脂被擠壓開來，開始流動並凝固，將多層電路板粘合在一起，並形成一層可靠的絕緣體。
上圖中的core是製作印製板的基礎材料。Core又稱之爲芯板，具有一定的硬度及厚度，並且雙面包銅。所以，多層板其實就是Core與Prepreg壓合而成的。
他們的區別：
1)、Prepreg在PCB中屬於一種材料，前者材質半固態，類似於紙板，後者材質堅硬，類似於銅板；
2)、Prepreg類似於粘合劑+絕緣體；而Core則是PCB的基礎材料，兩種是完全不同的功能作用；
3)、Prepreg能夠捲曲而Core無法彎曲；
4)、Prepreg不導電，而Core兩面均有銅層，是印製板的導電介質。
3、嘉立創PCB的具體參數：
a、PP的型號：2116
b、介電常數：大致4.2-4.7
c、內層銅厚0.5盎司，外層銅厚1盎司
d、沉金厚度：0.02-0.03UM（微米）左右,噴錫：平均厚度大於15UM（微米）， 銅箔平均厚度大於30UM（微米）孔銅平均厚度大於18UM（微米），阻焊油厚度在10-15UM（微米）左右，字符油厚度在5-8UM（微米）左右。
e、層疊結構（多層板不接受指定的層壓結構）:
四層板層壓結構的統一性製作如下：所要的成品板厚-0.4=內層的板厚
1.6mm層壓結構則是：0.2mm(層壓的pp片厚度)+ 1.2mm(雙面芯板)+0.2mm(層壓的pp片厚度)=1.6mm的四層板
FHK=0.8mm（板厚）四層板內層是0.4mm的芯板（雙面覆銅板）另外兩邊各是0.2左右
1.0mm層壓結構則是 0.2mm(層壓的pp片厚度)+ 0.6mm(雙面板)+0.2mm(層壓的pp片厚度)
1.2mm=0.2mmPP與銅箔+0.8mm雙面芯板+0.2mmPP與銅箔
附：ST的一張PCB的參數：
