經過數年的拖延，英特爾終於交付了首批10nm處理器。在10月24日，英特爾發佈的2019第三季度財報顯示，其基於10nm製作工藝的第十代 Intel Core 處理器（代號“ Ice Lake”）已正式推出，其中包括18款基於Ice Lake的系統設計。另外，據外媒報道，英特爾還將在2019年推出額外的12款系統設計。
已經能夠量產的10nm芯片
除了目前正在交付的客戶端 Ice Lake CPU和 Agilex FPGA外，英特爾的 10 nm產品組合還包括將在2020年下半年推出的數據中心級至強（Ice Lake-SP）處理器、獨立 DG1 GPU、AI推理加速器以及5G基站的SoC。
據瞭解，就10nm製造工藝而言，“良率”是英特爾目前所要面臨的主要挑戰之一，也正是由於良率的原因，英特爾 HVM（大批量生產）技術的發展受到了阻礙。
在上週Q3季度的財報會議上，英特爾首席執行官 Bob Swan表示：
英特爾10 nm 產品時代已經開啓，我們最新的第 10 代Core Ice Lake處理器正在引領潮流。在第三季度，我們還交付了首批 10 nm Agilex FPGA。2020年，我們將繼續通過激動人心的新產品，擴展我們的 10 nm產品組合，這些新產品包括AI推理加速器、5G基站SoC、數據中心級至強CPU以及獨立GPU。本季度我們所實現的第一個獨立 DG1 GPU ，是英特爾一個重要的里程碑。
在過去20年內，英偉達和AMD幾乎壟斷了整個獨顯市場。英特爾Q3季度所實現的獨立 DG1 GPU，意味着英特爾曾經提出2020年進軍獨顯市場的計劃有望實現，同時也間接提高了英特爾自身的整體競爭力。
7nm進展順利，5nm正在研發
2019年英特爾Q3季度的財報會議內容顯示，除了已經可以量產的 10nm 芯片，英特爾希望在2021年推出基於EUV（極紫外光）的7nm 製作工藝，同時，英特爾 5nm 製作工藝的開發也正在按照計劃進行。
英特爾表示，通過在 10nm 製作工藝摸索過程中所積累到的各種經驗，英特爾已經能夠從根本上改變其製造技術和實際產品開發的方法；英特爾將恢復其往常的工藝技術更新節奏，每2到2.5年就引入全新技術，以重新奪回工藝領導地位。
據瞭解，英特爾將在2021年第四季度推出一款用於高性能計算的“大型” GPU，該芯片將使用英特爾7nm製作工藝。英特爾表示，其7nm工藝進展順利，該產品會按計劃發佈。
另外，英特爾還表示正在對5nm製作工藝技術進行“工程設計”，而且其晶體管結構等需要設置的基本工作已經完成。
我們有望在2021年推出首款基於7 nm的產品，即可以用於數據中心的獨立 GPU。而且，我們在 5 nm的道路上也將走的更遠。 ——英特爾首席執行官 Bob Swan
英特爾：我好像有點“難”
雖然英特爾的第三季度財報顯示，其以數據爲中心的業務在第三季度實現了創紀錄的收入，同比增長6％，但其以PC爲中心的業務卻遭遇“滑鐵盧”，同比下跌5%。也許造成這種結果的原因，與AMD今年的一系列動作有所關聯。
今年6月份，AMD 發佈 16 核 7nm 芯片，對英特爾造成不小的衝擊；8月份，AMD再次“出擊”，發佈了 7nm 製程 的第二代 EPYC（霄龍），試圖搶奪英特爾在數據中心處理器領域的市場份額。整體來看，對比AMD的各種 7nm 新一代產品，英特爾的 10nm 好像顯得有些“底氣不足”。
此外，英特爾還需要承受來自臺積電的壓力。據全球半導體觀察消息，臺積電的5納米制程(N5)已進入風險試產階段，其良率高達50%，而且其月產能可達8萬片的規模。而且臺積電的市值近期再創新高，它以 2524 億美元的市值超過英特爾成爲全球市值最大的芯片公司。
面對後來者的衝擊，英特爾一拖再拖的 10nm 製程芯片終於有了起色，得以量產；而英特爾 10 nm 產品時代的開啓，很有可能會給英特爾的未來帶來一些不一樣的改變，至少與 7nm 的距離變得更近了。