Infineon（英飛凌） 簡介
全球第六大芯片製造商英飛凌科技公司總部位於德國慕尼黑。前身是德國西門子公司的半導體部門，目前西門子仍是英飛凌的最大股東。2004年1月，西門子稱，它正在出售英飛凌的1.5億股股票，這樣它在Infineon公司的股份將從先前的近40%減低到19%左右，西門子的長期目標是徹底退出Infineon。
Infineon的硬件平臺分多媒體硬件平臺和低成本硬件平臺兩種。多媒體硬件平臺注重功能和性能，價格高，低成本硬件平臺注重實用，成本低。表面看是比較合適的。實際上低成本的手機設計並不太在意設計時間，最主要還是成本，而成本和產量關係非常大，Infineon目前的產量不足以降低成本，因此價格仍然偏高，只是比德州儀器稍微低一點。不過Infineon的內存產量不低，搭配內存整合採購，成本還是低一點。西門子是Infineon的主要客戶。除此之外，Infineon只有努力開拓其它客戶，也只能在亞洲開拓客戶，Infineon攻下了迪比特，迪比特部分使用Infineon的低成本設計，新進入手機領域的華碩也是Infineon客戶，不過
華碩目前還沒有產品推出。此外，Infineon的客戶還有聯想和康佳。
由於看好亞太手機芯片市場，英飛凌加大了對這一地區的投資。英飛凌已選擇中芯國際作爲其代工夥伴，並投資2000萬美元與華爲合作開發WCDMA手機平臺。此外，英飛凌在2003-2006年間還要對中國臺灣再投6億美元，以增加芯片產能。
在3 G通訊產品方面，Infineon針對WCDMA手機，發表FP1-Uz Platform ，基頻上是由Infineon與Zyray Wireless共同開發；在射頻上則是採用Infineon SMARTi系列芯片；在通訊協議( Protocol stack )是由子公司Comeno與 InterDigtal 共同開發，以提供完整手機軟硬件解決方案。
Infineon公司不提供單獨的應用處理器，它提供兩個系列的單芯片基帶IC：面向語音應用的E-GOLD低成本系列和麪向多媒體應用的S-GOLD系列。不同的基帶處理器幾乎都採用了MCU+DSP的雙核結構，它們的主要差別在於MCU、DSP芯核的選取，以及外圍功能電路的繁簡。
核心架構
Infineon最新的基帶處理器芯片是S-GOLD2（PMB8876），它是其前一個版本S-GOLDLite（PMB8875）器件的升級版本，兩者的核心架構由ARM926和TEAK lite DSP核組成，所不同的是S-GOLD2在ARM926中加入了MOVE協處理器，這使多媒體處理能力較之前的產品有很大提升，特別是在支持MPEG4/H.263硬件編碼方面。PMB8876還可以支持彩屏、相機功能、JAVA加速、MMS、3D遊戲，以及符合3GPP標準的視頻流等。Infineon其它基帶處理器的特性見表3。
外圍硬件
Infineon能夠爲手機解決方案提供SMARTi RF系列配套芯片，同時還可以提供PMB6810電源管理芯片（針對E-GOLD+系列）和PMB6811電源和電池管理芯片。Infineon還提供現成的嵌入式天線及藍牙和GPS芯片組。
開發環境
英飛凌通過兩家子公司Danish Wireless Design(DWD)公司和Comneon公司來加強對開發商的支持。前者主要提供移動終端的集成經驗，後者提供協議棧及APOXI(面向應用編程對象的可擴展接口)。APOXI作爲一個開發平臺，支持人機界面等新功能的開發。
Infineon還將其基帶、RF、電源管理，以及協議棧、APOXI應用框架和全定製的人機界面（MMI）集合在一起，形成M1多媒體平臺，以加速解決方案的開發。
英飛凌開發的S-GOLD2手機開發平臺採用DSP+RISC的雙核架構，同時具備存儲系統、電源管理、安全性和可擴展性功能。
去年的這個時候，英飛凌(Infineon)宣佈推出其第三代超低成本(ULC)手機芯片：X-GOLD 110，X-GOLD 110是英飛凌手機平臺XMM 1100的核心，能夠在小巧的4層電路板上實現優異的性能。這個新平臺支持彩色顯示屏、MP3播放、調頻收音機、USB充電，將來還能支持雙SIM卡和拍照功能。據稱該芯片是當今世界上集成度最高、極具成本收益的、面向GSM/GPRS超低成本手機的單芯片解決方案。與當前市場上現有的解決方案相比，X-GOLD 110將手機製造商的系統成本(物料成本)降低了20%。
另外據介紹，由於該平臺融合了多種技術以及其近乎“即插即用”的特性，XMM1100能夠將手機製造商的開發週期從一年多縮短到3-4個月。此外，通過將外圍器件數量從200個銳減至50個，XMM1100還能有效地縮短每臺手機的生產加工時間。
ULC手機市場前景現在已經毋庸置疑，以往一直不看好英飛凌對於ULC的堅持的人們現在估計已經開始爲自己的眼光慚愧了，在過去的幾年中，Infineon已相繼推出了第一代（ULC1）、第二代（ULC2）、第三代（X-GOLD 110）三款ULC平臺方案，並在市場上取得了不俗的成績。包括諾基亞、LG、中興、波導、經緯、安凱等在內的一批品牌廠商、設計公司都有采用該平臺。Infineon 的ULC方案甚至出現在了iphone中。下邊我們來總結一下英飛凌這些方案的具體情況：
ULC1
The ULC1 平臺是Infineon面向ULC手機市場開發的第一款GSM單芯片方案，ULC1平臺核心芯片有2塊：一是集成基帶和射頻收發器的E-GOLDTMradio（PMB7870），另一個是電源管理單元E-Powerlite (PMB6814)。相對傳統平臺方案，ULC1方案面積更小，成本更低。據稱ULC1平臺的方案BOM成本小於20USD。
ULC1將基帶與射頻收發器集成在一塊芯片內，減少了板上面積，降低了方案成本。整個方案所需元件少於100個，僅佔用9cm2的板上面積；可採用4層PCB結構，單面佈局貼裝，大大降低了生產時間和成本。
ULC1方案手機僅能完成通話和SMS短信等基本功能，最大支持96x64分辨率的黑白屏或者65k色彩屏，不支持彩信。方案軟件空間僅需16Mbit。
ULC2
ULC2是Infineon 面向ULC手機市場開發的第二代GSM單芯片方案，比第一代單芯片方案集成度更高，面積更小，成本更低。ULC2方案核心是單芯片E-GOLD TMvoice（PMB7880）。該芯片集成了基帶處理器、RF收發器、RAM、電源管理單元。而ULC1方案只集成了基帶處理器和RF收發器。因此，相對ULC1，ULC2進一步降低了方案成本與面積。
ULC2方案的整個功能單元僅需50個左右元件，只需4cm 2大小的板上面積。 Infineon的介紹資料聲稱，ULC2單芯片利用數字CMOS工藝，集成了方案所需的全部電源管理功能；雖然鋰電池電壓相對數字芯片的工作電壓要高，但由於芯片設計中採用了先進的電路結構，芯片允許與鋰電池直接連接，無需通過外部電源轉換。不過，這點好像國內的展迅方案實現的更早一些。
ULC2還有着豐富的擴展性，可以添加FM收音或藍牙功能，或與其他芯片組合構建多媒體功能手機，比如與智多、安凱合作開發的多媒體處理手機以及智能手機。
方案主要特性簡介:
單芯片方案，8x8mm LFBGA-189,
集成GSM基帶、RF收發器、電源管理、RAM於一體
成本極低，可用4層PCB板，可單面佈局
支持彩屏
支持32和絃鈴聲
內置揚聲器（鈴聲、免提）放大器
雙頻（900/1800 or 850/1900）RF收發器，DCR結構
內置方案所需的各種電壓LDO，
內置充電管理，支持多種電池
內置串聯LED背光驅動
X-GOLD 110（ULC3）
英飛凌第三代超低成本手機平臺X-GOLD 110是一款具有GSM / GPRS語音，短信和基本多媒體功能的芯片，採用65納米制程的GSM / GPRS基帶，在單芯片中集成了RF收發器，單混合信號，電源管理，SRAM和RDS調頻收音機芯片。
相比前兩代ULC方案，X-GOLD 110集成了更多的多媒體功能，無需外部SRAM就可以支持彩屏，無需額外的協處理器就能夠支持MP3。
此外，對於低成本手機主流消費者更有吸引力的是，X-GOLD 110擁有了雙SIM卡解決方案。
