處理器架構 (十) 芯片設計製造

  • 邏輯電路
基本器件模型
	二極管:
		允許電流朝一個方向移動,而禁止向另一個方向移動
	
	三極管
		可用於開關電路,放大電路

電路的封裝
	邏輯電路 
		與或非
			三極管

	組合邏輯電路
		比較器
		加法器
		編碼器
		解碼器
		多路複用器
		
	時序邏輯電路
		組合邏輯電路
		寄存器
			D觸發器

	數字電路
		時序邏輯電路
		組合邏輯電路
	數字集成電路
		數字電路集成到一定程度


基本器件材料(二極管三極管實現的物理基礎)
	1. 真空管
		體積大,發熱大
	2. 半導體(硅 鍺)
		本身不導電(不是好的導體,也不是好的絕緣體)
		摻雜其他元素之後(,),然後就可以使他們向一個方向導電

芯片
	數字集成電路與半導體材料的結合
	將 數字集成電路 做到一個 硅片 上, 那就是 芯片.


  • 芯片的發明與組成

	集成電路的發明
		1. 單板機
		2. 單片機

	芯片中的晶體管是什麼
		https://www.xianjichina.com/news/details_71555.html

	芯片的組成
		CPU
		cache
		IO
			邏輯單元
				邏輯門(與或非)
					晶體管電路
  • 芯片設計與製造

	芯片設計
		前端 		邏輯設計(系統設計,RTL設計,邏輯綜合),輸出門級網表
			系統設計
			RTL設計
				行爲級 	描述電路的功能
				RTL級  	描述電路的結構
				門級 	描述門一級電路的結構
				電路級 	描述晶體管電路的結構
			邏輯綜合(對應軟件的編譯)
				綜合出來的文件是 門級網表(對應 軟件編譯出來的二進制文件)

		後端 		物理設計,輸出版圖
			將門級網表通過EDA 工具進行 佈局佈線和 物理驗證 ,並生成最終供生產用的 GDS II 數據文件.
			佈局規劃  佈局 佈線 
			
	芯片製造
		流片 		
			拿到 GDS II 數據文件
			集成電路的基本元件和連線都是在硅片上一層一層的蝕刻出來
			版圖描述了電路結構,也就描述了哪些地方該腐蝕,哪些地方該保留
	
			集成電路版圖首先被印在掩模上,經過複雜的光刻,摻雜,腐蝕等步驟,在晶圓上形成晶體管,再注入銅粒子,形成導線,這樣繼承電路就完成了.
			晶圓上的繼承電路也是一層一層的,像建築物一樣.
	
			晶圓切割,切成多個晶片, 晶片被封存到 一個更大的 模塊內(1.引出更大的引腳,2.散熱,3.防止損壞),然後在大封裝外打印Logo
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