作者：盧浩
時間：2017.2.13
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轉眼入行已經6年了，TI,NXP（Freescale），Xilinx陸續都進行了項目開發，個人也有一些心得，大概的講一講。
從TI說起吧，其實最早接觸TI的處理器，是上大學的時候，TI的DSP--TMS320F2812，上課的時候老師讓我們做傅里葉變換的demo，那時候並沒有接觸到arm處理器，後來快畢業的時候，老師跟我講，可以搞TI的OMAPL138處理器ARM9+DSP（C6748），這款處理器在當時還是很具有代表性的，雙核異構的處理器，ARM9負責操作系統控制，DSP負責算法處理，在電力上有一些典型的應用，比如電能質量檢測。後來有omapL138的升級版，omap3530（Cortex-A8+C6748），這系列處理器好像還用在摩托的戴妃ME525手機上的。TI那段時間開始狂推ARM，陸續推出DM3730，DM8168，另外也出了單獨的arm核，sitara系列處理器，典型的有，AM1808，AM335X，AM437X，一直到現在的AM5728，我個人認爲這一代的AM5728有點不盡如人意，用Cortex-A15的架構，功耗狂高，另外既然做ARM，爲啥總是要加DSP在裏面，雖然DSP是TI的一個強項，可是有很多一部分客戶，根本用不到DSP啊，另外一些不是很複雜的算法，高主頻的ARM完全可以處理了，速度雖然不如DSP那麼快，但是也能滿足客戶的需求了。而此時，競爭對手NXP直接出了64位的ARM處理器，用的是Cortex-A53的架構，功耗也控制的不錯，比如LS1012處理器，而TI的64位處理器，還在roadmap中，AM6和AM7系列，不過有一個亮點，這次TI的64位的ARM處理器，有一部分真的是純粹的ARM核，再也沒有DSP了，讓客戶有更多的選擇了。
至於NXP，應該說是FSL更有感情吧，這幾年我做的I.MX5 I.MX6都在項目中得到了量產，非常感謝FSL能推出這些優秀的低功耗處理器，並且我個人認爲，FSL的BSP做的真不錯，還有網站community.freescale.com上老外的回覆是非常的迅速，而且一針見血的指出你的問題，這裏我要重點說一下FSL的MFGTOOLS燒寫工具，通過USB進行燒寫，軟件集成度很高，無論對於開發者，還是生產線，都是比較方面快捷的燒寫工具。I.MX7系列處理器不作評價，我實在看不懂FSL的意思，爲啥用A7+M4來做，I.MX6系列那麼多處理器，完全可以代替I.MX7，作爲FSL的資深粉絲，希望I.MX8能夠讓人眼前一亮吧，目前網站的廣告很唬人：I.MX8，以超乎想象的方式改變交互。在I.MX6之後，我的主要工作重心其實偏向NXP的LS系列處理器，LS系列處理器推出了高端的Cortex-A53 A72平臺，64位的ARM處理器，在未來的幾年，肯定會大有作爲。說個好玩的，我在A72平臺（LS1046）上編譯內核的速度，比我的I7（4線程編譯）虛擬機還要快兩倍。這放在以前是不可想象的。然而我也不能總說NXP好，吐糟一個，國內開發者用yocto開發很苦逼啊，沒有vpn或者vpn不穩定的人，搞個完整的yocto環境，需要幾天甚至一週。
再來說說我目前的正在開發的zynq系列處理器（ARM+FPGA），相信我們很多工程師都有這樣一種感受，處理器選型難，爲什麼難呢，有些客戶需求很奇怪，甲客戶需要16個串口，乙客戶需要8個網口，市場上常見的半導體廠家，一般不會有這種定製型處理器，所以客戶選型之後，還面臨這接口擴展，二次芯片選型。然而zynq的出現，改變了這一格局，用PL進行外設擴展，通過AXI高速並行總線與PS進行交互，只要IO和資源夠用，用戶可以隨意擴展自己需要的外設。在我的理解上，我認爲zynq是一款可編程的arm處理器，這裏的arm由以前的軟核，變成了現在高主頻的硬核，另外FPGA的並行計算能力，也是一大亮點。當然，缺點也是有的，開發難度的提高，需要同時具備一定經驗的ARM和FPGA工程師才能搞的定。
最後要說一句亮點，目前TI的AM57XX，jacento;NXP的LS1043 LS1046 I.MX8都是基於28nm的工藝製作的，而xilinx的MPSOC是基於16nm的工藝製作的，功耗同比降低50%！！！性能還能提高20%！！！
