BBM（Bad Block Management）壞塊管理：
不管WL算法如何高明，在使用中都會碰到一個頭痛的問題，那就是壞塊，所以一個SSD必須要有壞塊管理機制。何謂壞塊？一個閃存塊裏包含有不穩定的地址，不能保證讀/寫/擦時數據的準確性。
壞塊分出廠壞塊和使用過程中出現的壞塊，SSD有壞塊表來管理壞塊。出廠壞塊在上面會有標記，所以很容易就能被識別，而使用中出現的壞塊就要靠主控的能力了。一般來說，越到閃存生命的後期(P/E數開始接近理論最大值），壞塊就會開始大量出現。
一般來說閃存出廠都包含壞塊，不過廠商有個最小有效塊值（NvB-minimum number of valid blocks），以Toshiba的24nm MLC TH58TEG7D2HBAxC（浦科特M3系列採用的顆粒）來說，1個die（裸晶，詳細解釋見備註）上8,832個塊裏至少要有8,072個塊是好的。從這上面可以知道，雖然出廠的閃存可能有壞塊，但是廠商保證在正常的生命週期裏，好塊數量不會低於8072個塊。而且每個die的第一個塊地址（00h）在出廠時是必須保證完好的。（ECC後，這個塊必須有效，ECC相關知識後面會有介紹）。閃存出廠前都會被執行擦除操作，廠商會在出貨前會把壞塊標記出來（廠商會在壞塊的第一個頁的SA區打上標記，SA區知識將在後面ECC部分介紹）這樣壞塊管理軟件就能靠監測SA區標記來製作壞塊表。由於在使用中會產生壞塊，所以SSD的主控在每次寫入/擦除/複製等操作後都要檢查塊的狀態。對顆粒的ECC要求也要達到廠商的標準以上（主控強不強，看ECC能力也是一個參考）。壞塊管理算法是必須的，壞塊並不會影響好塊的性能。
壞塊的標記和管理： 剛出廠的顆粒內部已經被完全擦除過（全盤區塊數據爲FFh），壞塊在出廠時也被標記上了。以MLC來說，顆粒內任何塊裏最後頁的SA區首個字節數據非FFh的話，那就是壞塊。
主控必須在每次擦除前讀取一下壞塊信息，因爲壞塊信息是可以被擦除的並且不能在擦除後恢復，所以建議不要去擦除原始的壞塊信息。在讀取閃存內所有的SA區域後，壞塊表就被建立。純靠自己的壞塊識別方法而不使用原廠提供的SA區域壞塊信息創建的壞塊表是不嚴謹的做法，因爲在原廠測試中，壞塊可能是在某些特定環境下才會出現，所以有可能在自行的檢測中被遺漏掉。
當壞塊表創建後，主控會把壞塊表保存在某個好的塊裏，每次重啓後，主控會從那個塊裏把表調用進緩存（RAM）裏。壞塊表中定義的地址是不能被訪問的，所以當系統想去訪問這個塊的地址時，FTL會重新把它映射到好的塊地址上去。
塊的替換： 在閃存的生命週期中，壞塊會逐漸增多。閃存設備上有個狀態寄存器，它的作用就是檢測操作是否正確完成。當進行寫入或擦除操作，狀態寄存器檢測到錯誤時，即可判定當前的塊爲壞塊。
鑑於閃存的寫入是以頁爲單位操作的，操作時可能影響到整個塊裏其它頁的數據，所以當狀態寄存器發現寫入出現錯誤時，壞塊管理程序就能夠用好的塊替換這個壞塊，重新在新的好塊裏寫入這個數據，並把檢測到的壞塊裏其餘的有效頁數據全部複製到新的塊裏去，標記老的塊爲壞塊，更新壞塊表裏的地址，把原本壞塊的地址重新映射到新的好塊裏。（壞塊管理流程見下圖）
備註：Die在集成電路上的表現是一小堆可以實現特定功能的半導體材料。通常集成電路是從電子硅晶圓（EGS）或其它半導體材料（例如砷化鎵）通過光刻工藝批量生產。晶圓被切割成許多小片，每一片包括一個完整的電路。這些小片就叫做Die。
