smt常用術語中英文對照
簡稱
英文全稱
中文解釋
smt
surface mounted technology
表面貼裝技術
smd
surface mount device
表面安裝設備(元件)
dip
dual in-line package
雙列直插封裝
qfp
quad flat package
四邊引出扁平封裝
pqfp
plastic quad flat package
塑料四邊引出扁平封裝
sqfp
shorten quad flat package
縮小型細引腳間距qfp
bga
ball grid array package
球柵陣列封裝
pga
pin grid array package
針柵陣列封裝
cpga
ceramic pin grid array
陶瓷針柵陣列矩陣
plcc
plastic leaded chip carrier
塑料有引線芯片載體
clcc
ceramic leaded chip carrier
塑料無引線芯片載體
sop
small outline package
小尺寸封裝
tsop
thin small outline package
薄小外形封裝
sot
small outline transistor
小外形晶體管
soj
small outline j-lead package
j形引線小外形封裝
soic
small outline integrated circuit package
小外形集成電路封裝
mcm
multil chip carrier
多芯片組件
melf
圓柱型無腳元件
d
diode
二極管
r
resistor
電阻
soc
system on chip
系統級芯片
csp
chip size package
芯片尺寸封裝
cob
chip on board
板上芯片
smt基本名詞解釋
a
accuracy(精度)： 測量結果與目標值之間的差額。
additive process(加成工藝)：一種製造pcb導電佈線的方法，通過選擇性的在板層上沉澱導電材料(銅、錫等)。
adhesion(附着力)： 類似於分子之間的吸引力。
aerosol(氣溶劑)： 小到足以空氣傳播的液態或氣體粒子。
angle of attack(迎角)：絲印刮板面與絲印平面之間的夾角。
anisotropic adhesive(各異向性膠)：一種導電性物質，其粒子只在z軸方向通過電流。
annular ring(環狀圈)：鑽孔周圍的導電材料。
application specific integrated circuit (asic特殊應用集成電路)：客戶定做得用於專門用途的電路。
array(列陣)：一組元素，比如：錫球點，按行列排列。
artwork(佈線圖)：pcb的導電佈線圖，用來產生照片原版，可以任何比例製作，但一般爲3:1或4:1。
automated test equipment (ate自動測試設備)：爲了評估性能等級，設計用於自動分析功能或靜態參數的設備，也用於故障離析。
automatic optical inspection (aoi自動光學檢查)：在自動系統上，用相機來檢查模型或物體。
b
ball grid array (bga球柵列陣)：集成電路的包裝形式，其輸入輸出點是在元件底面上按柵格樣式排列的錫球。
blind via(盲通路孔)：pcb的外層與內層之間的導電連接，不繼續通到板的另一面。
bond lift-off(焊接升離)：把焊接引腳從焊盤表面(電路板基底)分開的故障。
bonding agent(粘合劑)：將單層粘合形成多層板的膠劑。
bridge(錫橋)：把兩個應該導電連接的導體連接起來的焊錫，引起短路。
buried via(埋入的通路孔)：pcb的兩個或多個內層之間的導電連接(即，從外層看不見的)。
c
cad/cam system(計算機輔助設計與製造系統)：計算機輔助設計是使用專門的軟件工具來設計印刷電路結構；計算機輔助製造把這種設計轉換成實際的產品。這些系統包括用於數據處理和儲存的大規模內存、用於設計創作的輸入和把儲存的信息轉換成圖形和報告的輸出設備
capillary action(毛細管作用)：使熔化的焊錫，逆着重力，在相隔很近的固體表面流動的一種自然現象。
chip on board (cob板面芯片)：一種混合技術，它使用了面朝上膠着的芯片元件，傳統上通過飛線專門地連接於電路板基底層。
circuit tester(電路測試機)：一種在批量生產時測試pcb的方法。包括：針牀、元件引腳腳印、導向探針、內部跡線、裝載板、空板、和元件測試。
cladding(覆蓋層)：一個金屬箔的薄層粘合在板層上形成pcb導電佈線。
coefficient of the thermal expansion(溫度膨脹係數)：當材料的表面溫度增加時，測量到的每度溫度材料膨脹百萬分率(ppm)
cold cleaning(冷清洗)：一種有機溶解過程，液體接觸完成焊接後的殘渣清除。
cold solder joint(冷焊錫點)：一種反映溼潤作用不夠的焊接點，其特徵是，由於加熱不足或清洗不當，外表灰色、多孔。
component density(元件密度)：pcb上的元件數量除以板的面積。
conductive epoxy(導電性環氧樹脂)：一種聚合材料，通過加入金屬粒子，通常是銀，使其通過電流。
conductive ink(導電墨水)：在厚膠片材料上使用的膠劑，形成pcb導電佈線圖。
conformal coating(共形塗層)：一種薄的保護性塗層，應用於順從裝配外形的pcb。
copper foil(銅箔)：一種陰質性電解材料，沉澱於電路板基底層上的一層薄的、連續的金屬箔， 它作爲pcb的導電體。它容易粘合於絕緣層，接受印刷保護層，腐蝕後形成電路圖樣。
copper mirror test(銅鏡測試)：一種助焊劑腐蝕性測試，在玻璃板上使用一種真空沉澱薄膜。
cure(烘焙固化)：材料的物理性質上的變化，通過化學反應，或有壓/無壓的對熱反應。
cycle rate(循環速率)：一個元件貼片名詞，用來計量從拿取、到板上定位和返回的機器速度，也叫測試速度。
d
data recorder(數據記錄器)：以特定時間間隔，從着附於pcb的熱電偶上測量、採集溫度的設備。
defect(缺陷)：元件或電路單元偏離了正常接受的特徵。
delamination(分層)：板層的分離和板層與導電覆蓋層之間的分離。
desoldering(卸焊)：把焊接元件拆卸來修理或更換，方法包括：用吸錫帶吸錫、真空(焊錫吸管)和熱拔。
dewetting(去溼)：熔化的焊錫先覆蓋、後收回的過程，留下不規則的殘渣。
dfm(爲製造着想的設計)：以最有效的方式生產產品的方法，將時間、成本和可用資源考慮在內。
dispersant(分散劑)：一種化學品，加入水中增加其去顆粒的能力。
documentation(文件編制)：關於裝配的資料，解釋基本的設計概念、元件和材料的類型與數量、專門的製造指示和最新版本。使用三種類型：原型機和少數量運行、標準生產線和/或生產數量、以及那些指定實際圖形的政府合約。
downtime(停機時間)：設備由於維護或失效而不生產產品的時間。
durometer(硬度計)：測量刮板刀片的橡膠或塑料硬度。
e
environmental test(環境測試)：一個或一系列的測試，用於決定外部對於給定的元件包裝或裝配的結構、機械和功能完整性的總影響。
eutectic solders(共晶焊錫)：兩種或更多的金屬合金，具有最低的熔化點，當加熱時，共晶合金直接從固態變到液態，而不經過塑性階段。
f
fabrication()：設計之後裝配之前的空板製造工藝，單獨的工藝包括疊層、金屬加成/減去、鑽孔、電鍍、佈線和清潔。
fiducial(基準點)：和電路佈線圖合成一體的專用標記，用於機器視覺，以找出佈線圖的方向和位置。
fillet(焊角)：在焊盤與元件引腳之間由焊錫形成的連接。即焊點。
fine-pitch technology (fpt密腳距技術)：表面貼片元件包裝的引腳中心間隔距離爲 0.025"(0.635mm)或更少。
fixture(夾具)：連接pcb到處理機器中心的裝置。
flip chip(倒裝芯片)：一種無引腳結構，一般含有電路單元。 設計用於通過適當數量的位於其面上的錫球(導電性粘合劑所覆蓋)，在電氣上和機械上連接於電路。
full liquidus temperature(完全液化溫度)：焊錫達到最大液體狀態的溫度水平，最適合於良好溼潤。
functional test(功能測試)：模擬其預期的操作環境，對整個裝配的電器測試。
g
golden boy(金樣)：一個元件或電路裝配，已經測試並知道功能達到技術規格，用來通過比較測試其它單元。
h
halides(鹵化物)：含有氟、氯、溴、碘或砹的化合物。是助焊劑中催化劑部分，由於其腐蝕性，必須清除。
hard water(硬水)：水中含有碳酸鈣和其它離子，可能聚集在乾淨設備的內表面並引起阻塞。
hardener(硬化劑)：加入樹脂中的化學品，使得提前固化，即固化劑。
i
in-circuit test(在線測試)：一種逐個元件的測試，以檢驗元件的放置位置和方向。
j
just-in-time (jit剛好準時)：通過直接在投入生產前供應材料和元件到生產線，以把庫存降到最少。
l
lead configuration(引腳外形)：從元件延伸出的導體，起機械與電氣兩種連接點的作用。
line certification(生產線確認)：確認生產線順序受控，可以按照要求生產出可靠的pcb。
m
machine vision(機器視覺)：一個或多個相機，用來幫助找元件中心或提高系統的元件貼裝精度。
mean time between failure (mtbf平均故障間隔時間)：預料可能的運轉單元失效的平均統計時間間隔，通常以每小時計算，結果應該表明實際的、預計的或計算的。
n
nonwetting(不熔溼的)：焊錫不粘附金屬表面的一種情況。由於待焊表面的污染，不熔溼的特徵是可見基底金屬的裸露。
o
omegameter(奧米加表)：一種儀表，用來測量pcb表面離子殘留量，通過把裝配浸入已知高電阻率的酒精和水的混合物，其後，測得和記錄由於離子殘留而引起的電阻率下降。
open(開路)：兩個電氣連接的點(引腳和焊盤)變成分開，原因要不是焊錫不足，要不是連接點引腳共面性差。
organic activated (oa有機活性的)：有機酸作爲活性劑的一種助焊系統，水溶性的。
p
packaging density(裝配密度)：pcb上放置元件(有源/無源元件、連接器等)的數量；表達爲低、中或高。
photoploter(相片繪圖儀)：基本的佈線圖處理設備，用於在照相底片上生產原版pcb佈線圖(通常爲實際尺寸)。
pick-and-place(拾取-貼裝設備)：一種可編程機器，有一個機械手臂，從自動供料器拾取元件，移動到pcb上的一個定點，以正確的方向貼放於正確的位置。
placement equipment(貼裝設備)：結合高速和準確定位地將元件貼放於pcb的機器，分爲三種類型：smd的大量轉移、x/y定位和在線轉移系統，可以組合以使元件適應電路板設計。
r
reflow soldering(迴流焊接)：通過各個階段，包括：預熱、穩定/乾燥、迴流峯值和冷卻，把表面貼裝元件放入錫膏中以達到永久連接的工藝過程。
repair(修理)：恢復缺陷裝配的功能的行動。
repeatability(可重複性)：精確重返特性目標的過程能力。一個評估處理設備及其連續性的指標。
rework(返工)：把不正確裝配帶回到符合規格或合約要求的一個重複過程。
rheology(流變學)：描述液體的流動、或其粘性和表面張力特性，如，錫膏。
s
saponifier(皂化劑)：一種有機或無機主要成份和添加劑的水溶液，用來通過諸如可分散清潔劑，促進松香和水溶性助焊劑的清除。
schematic(原理圖)：使用符號代表電路佈置的圖，包括電氣連接、元件和功能。
semi-aqueous cleaning(不完全水清洗)：涉及溶劑清洗、熱水沖刷和烘乾循環的技術。
shadowing(陰影)：在紅外迴流焊接中，元件身體阻隔來自某些區域的能量，造成溫度不足以完全熔化錫膏的現象。
silver chromate test(鉻酸銀測試)：一種定性的、鹵化離子在rma助焊劑中存在的檢查。(rma可靠性、可維護性和可用性)
slump(坍落)：在模板絲印後固化前，錫膏、膠劑等材料的擴散。
solder bump(焊錫球)：球狀的焊錫材料粘合在無源或有源元件的接觸區，起到與電路焊盤連接的作用。
solderability(可焊性)：爲了形成很強的連接，導體(引腳、焊盤或跡線)熔溼的(變成可焊接的)能力。
soldermask(阻焊)：印刷電路板的處理技術，除了要焊接的連接點之外的所有表面由塑料塗層覆蓋住。
solids(固體)：助焊劑配方中，松香的重量百分比，(固體含量)
solidus(固相線)：一些元件的焊錫合金開始熔化(液化)的溫度。
statistical process control (spc統計過程控制)：用統計技術分析過程輸出，以其結果來指導行動，調整和/或保持品質控制狀態。
storage life(儲存壽命)：膠劑的儲存和保持有用性的時間。
subtractive process(負過程)：通過去掉導電金屬箔或覆蓋層的選擇部分，得到電路佈線。
surfactant(表面活性劑)：加入水中降低表面張力、改進溼潤的化學品。
syringe(注射器)：通過其狹小開口滴出的膠劑容器。
t
tape-and-reel(帶和盤)：貼片用的元件包裝，在連續的條帶上，把元件裝入凹坑內，凹坑由塑料帶蓋住，以便捲到盤上，供元件貼片機用。
thermocouple(熱電偶)：由兩種不同金屬製成的傳感器，受熱時，在溫度測量中產生一個小的直流電壓。
type i, ii, iii assembly(第一、二、三類裝配)：板的一面或兩面有表面貼裝元件的pcb(i)；有引腳元件安裝在主面、有smd元件貼裝在一面或兩面的混合技術(ii)；以無源smd元件安裝在第二面、引腳(通孔)元件安裝在主面爲特徵的混合技術(iii)。
tombstoning(元件立起)：一種焊接缺陷，片狀元件被拉到垂直位置，使另一端不焊。
u
ultra-fine-pitch(超密腳距)：引腳的中心對中心距離和導體間距爲0.010”(0.25mm)或更小。
v
vapor degreaser(汽相去油器)：一種清洗系統，將物體懸掛在箱內，受熱的溶劑汽體凝結於物體表面。
void(空隙)：錫點內部的空穴，在迴流時氣體釋放或固化前夾住的助焊劑殘留所形成。
y
yield(產出率)：製造過程結束時使用的元件和提交生產的元件數量比率。
簡稱
英文全稱
中文解釋
smt
surface mounted technology
表面貼裝技術
smd
surface mount device
表面安裝設備(元件)
dip
dual in-line package
雙列直插封裝
qfp
quad flat package
四邊引出扁平封裝
pqfp
plastic quad flat package
塑料四邊引出扁平封裝
sqfp
shorten quad flat package
縮小型細引腳間距qfp
bga
ball grid array package
球柵陣列封裝
pga
pin grid array package
針柵陣列封裝
cpga
ceramic pin grid array
陶瓷針柵陣列矩陣
plcc
plastic leaded chip carrier
塑料有引線芯片載體
clcc
ceramic leaded chip carrier
塑料無引線芯片載體
sop
small outline package
小尺寸封裝
tsop
thin small outline package
薄小外形封裝
sot
small outline transistor
小外形晶體管
soj
small outline j-lead package
j形引線小外形封裝
soic
small outline integrated circuit package
小外形集成電路封裝
mcm
multil chip carrier
多芯片組件
melf
圓柱型無腳元件
d
diode
二極管
r
resistor
電阻
soc
system on chip
系統級芯片
csp
chip size package
芯片尺寸封裝
cob
chip on board
板上芯片
smt基本名詞解釋
a
accuracy(精度)： 測量結果與目標值之間的差額。
additive process(加成工藝)：一種製造pcb導電佈線的方法，通過選擇性的在板層上沉澱導電材料(銅、錫等)。
adhesion(附着力)： 類似於分子之間的吸引力。
aerosol(氣溶劑)： 小到足以空氣傳播的液態或氣體粒子。
angle of attack(迎角)：絲印刮板面與絲印平面之間的夾角。
anisotropic adhesive(各異向性膠)：一種導電性物質，其粒子只在z軸方向通過電流。
annular ring(環狀圈)：鑽孔周圍的導電材料。
application specific integrated circuit (asic特殊應用集成電路)：客戶定做得用於專門用途的電路。
array(列陣)：一組元素，比如：錫球點，按行列排列。
artwork(佈線圖)：pcb的導電佈線圖，用來產生照片原版，可以任何比例製作，但一般爲3:1或4:1。
automated test equipment (ate自動測試設備)：爲了評估性能等級，設計用於自動分析功能或靜態參數的設備，也用於故障離析。
automatic optical inspection (aoi自動光學檢查)：在自動系統上，用相機來檢查模型或物體。
b
ball grid array (bga球柵列陣)：集成電路的包裝形式，其輸入輸出點是在元件底面上按柵格樣式排列的錫球。
blind via(盲通路孔)：pcb的外層與內層之間的導電連接，不繼續通到板的另一面。
bond lift-off(焊接升離)：把焊接引腳從焊盤表面(電路板基底)分開的故障。
bonding agent(粘合劑)：將單層粘合形成多層板的膠劑。
bridge(錫橋)：把兩個應該導電連接的導體連接起來的焊錫，引起短路。
buried via(埋入的通路孔)：pcb的兩個或多個內層之間的導電連接(即，從外層看不見的)。
c
cad/cam system(計算機輔助設計與製造系統)：計算機輔助設計是使用專門的軟件工具來設計印刷電路結構；計算機輔助製造把這種設計轉換成實際的產品。這些系統包括用於數據處理和儲存的大規模內存、用於設計創作的輸入和把儲存的信息轉換成圖形和報告的輸出設備
capillary action(毛細管作用)：使熔化的焊錫，逆着重力，在相隔很近的固體表面流動的一種自然現象。
chip on board (cob板面芯片)：一種混合技術，它使用了面朝上膠着的芯片元件，傳統上通過飛線專門地連接於電路板基底層。
circuit tester(電路測試機)：一種在批量生產時測試pcb的方法。包括：針牀、元件引腳腳印、導向探針、內部跡線、裝載板、空板、和元件測試。
cladding(覆蓋層)：一個金屬箔的薄層粘合在板層上形成pcb導電佈線。
coefficient of the thermal expansion(溫度膨脹係數)：當材料的表面溫度增加時，測量到的每度溫度材料膨脹百萬分率(ppm)
cold cleaning(冷清洗)：一種有機溶解過程，液體接觸完成焊接後的殘渣清除。
cold solder joint(冷焊錫點)：一種反映溼潤作用不夠的焊接點，其特徵是，由於加熱不足或清洗不當，外表灰色、多孔。
component density(元件密度)：pcb上的元件數量除以板的面積。
conductive epoxy(導電性環氧樹脂)：一種聚合材料，通過加入金屬粒子，通常是銀，使其通過電流。
conductive ink(導電墨水)：在厚膠片材料上使用的膠劑，形成pcb導電佈線圖。
conformal coating(共形塗層)：一種薄的保護性塗層，應用於順從裝配外形的pcb。
copper foil(銅箔)：一種陰質性電解材料，沉澱於電路板基底層上的一層薄的、連續的金屬箔， 它作爲pcb的導電體。它容易粘合於絕緣層，接受印刷保護層，腐蝕後形成電路圖樣。
copper mirror test(銅鏡測試)：一種助焊劑腐蝕性測試，在玻璃板上使用一種真空沉澱薄膜。
cure(烘焙固化)：材料的物理性質上的變化，通過化學反應，或有壓/無壓的對熱反應。
cycle rate(循環速率)：一個元件貼片名詞，用來計量從拿取、到板上定位和返回的機器速度，也叫測試速度。
d
data recorder(數據記錄器)：以特定時間間隔，從着附於pcb的熱電偶上測量、採集溫度的設備。
defect(缺陷)：元件或電路單元偏離了正常接受的特徵。
delamination(分層)：板層的分離和板層與導電覆蓋層之間的分離。
desoldering(卸焊)：把焊接元件拆卸來修理或更換，方法包括：用吸錫帶吸錫、真空(焊錫吸管)和熱拔。
dewetting(去溼)：熔化的焊錫先覆蓋、後收回的過程，留下不規則的殘渣。
dfm(爲製造着想的設計)：以最有效的方式生產產品的方法，將時間、成本和可用資源考慮在內。
dispersant(分散劑)：一種化學品，加入水中增加其去顆粒的能力。
documentation(文件編制)：關於裝配的資料，解釋基本的設計概念、元件和材料的類型與數量、專門的製造指示和最新版本。使用三種類型：原型機和少數量運行、標準生產線和/或生產數量、以及那些指定實際圖形的政府合約。
downtime(停機時間)：設備由於維護或失效而不生產產品的時間。
durometer(硬度計)：測量刮板刀片的橡膠或塑料硬度。
e
environmental test(環境測試)：一個或一系列的測試，用於決定外部對於給定的元件包裝或裝配的結構、機械和功能完整性的總影響。
eutectic solders(共晶焊錫)：兩種或更多的金屬合金，具有最低的熔化點，當加熱時，共晶合金直接從固態變到液態，而不經過塑性階段。
f
fabrication()：設計之後裝配之前的空板製造工藝，單獨的工藝包括疊層、金屬加成/減去、鑽孔、電鍍、佈線和清潔。
fiducial(基準點)：和電路佈線圖合成一體的專用標記，用於機器視覺，以找出佈線圖的方向和位置。
fillet(焊角)：在焊盤與元件引腳之間由焊錫形成的連接。即焊點。
fine-pitch technology (fpt密腳距技術)：表面貼片元件包裝的引腳中心間隔距離爲 0.025"(0.635mm)或更少。
fixture(夾具)：連接pcb到處理機器中心的裝置。
flip chip(倒裝芯片)：一種無引腳結構，一般含有電路單元。 設計用於通過適當數量的位於其面上的錫球(導電性粘合劑所覆蓋)，在電氣上和機械上連接於電路。
full liquidus temperature(完全液化溫度)：焊錫達到最大液體狀態的溫度水平，最適合於良好溼潤。
functional test(功能測試)：模擬其預期的操作環境，對整個裝配的電器測試。
g
golden boy(金樣)：一個元件或電路裝配，已經測試並知道功能達到技術規格，用來通過比較測試其它單元。
h
halides(鹵化物)：含有氟、氯、溴、碘或砹的化合物。是助焊劑中催化劑部分，由於其腐蝕性，必須清除。
hard water(硬水)：水中含有碳酸鈣和其它離子，可能聚集在乾淨設備的內表面並引起阻塞。
hardener(硬化劑)：加入樹脂中的化學品，使得提前固化，即固化劑。
i
in-circuit test(在線測試)：一種逐個元件的測試，以檢驗元件的放置位置和方向。
j
just-in-time (jit剛好準時)：通過直接在投入生產前供應材料和元件到生產線，以把庫存降到最少。
l
lead configuration(引腳外形)：從元件延伸出的導體，起機械與電氣兩種連接點的作用。
line certification(生產線確認)：確認生產線順序受控，可以按照要求生產出可靠的pcb。
m
machine vision(機器視覺)：一個或多個相機，用來幫助找元件中心或提高系統的元件貼裝精度。
mean time between failure (mtbf平均故障間隔時間)：預料可能的運轉單元失效的平均統計時間間隔，通常以每小時計算，結果應該表明實際的、預計的或計算的。
n
nonwetting(不熔溼的)：焊錫不粘附金屬表面的一種情況。由於待焊表面的污染，不熔溼的特徵是可見基底金屬的裸露。
o
omegameter(奧米加表)：一種儀表，用來測量pcb表面離子殘留量，通過把裝配浸入已知高電阻率的酒精和水的混合物，其後，測得和記錄由於離子殘留而引起的電阻率下降。
open(開路)：兩個電氣連接的點(引腳和焊盤)變成分開，原因要不是焊錫不足，要不是連接點引腳共面性差。
organic activated (oa有機活性的)：有機酸作爲活性劑的一種助焊系統，水溶性的。
p
packaging density(裝配密度)：pcb上放置元件(有源/無源元件、連接器等)的數量；表達爲低、中或高。
photoploter(相片繪圖儀)：基本的佈線圖處理設備，用於在照相底片上生產原版pcb佈線圖(通常爲實際尺寸)。
pick-and-place(拾取-貼裝設備)：一種可編程機器，有一個機械手臂，從自動供料器拾取元件，移動到pcb上的一個定點，以正確的方向貼放於正確的位置。
placement equipment(貼裝設備)：結合高速和準確定位地將元件貼放於pcb的機器，分爲三種類型：smd的大量轉移、x/y定位和在線轉移系統，可以組合以使元件適應電路板設計。
r
reflow soldering(迴流焊接)：通過各個階段，包括：預熱、穩定/乾燥、迴流峯值和冷卻，把表面貼裝元件放入錫膏中以達到永久連接的工藝過程。
repair(修理)：恢復缺陷裝配的功能的行動。
repeatability(可重複性)：精確重返特性目標的過程能力。一個評估處理設備及其連續性的指標。
rework(返工)：把不正確裝配帶回到符合規格或合約要求的一個重複過程。
rheology(流變學)：描述液體的流動、或其粘性和表面張力特性，如，錫膏。
s
saponifier(皂化劑)：一種有機或無機主要成份和添加劑的水溶液，用來通過諸如可分散清潔劑，促進松香和水溶性助焊劑的清除。
schematic(原理圖)：使用符號代表電路佈置的圖，包括電氣連接、元件和功能。
semi-aqueous cleaning(不完全水清洗)：涉及溶劑清洗、熱水沖刷和烘乾循環的技術。
shadowing(陰影)：在紅外迴流焊接中，元件身體阻隔來自某些區域的能量，造成溫度不足以完全熔化錫膏的現象。
silver chromate test(鉻酸銀測試)：一種定性的、鹵化離子在rma助焊劑中存在的檢查。(rma可靠性、可維護性和可用性)
slump(坍落)：在模板絲印後固化前，錫膏、膠劑等材料的擴散。
solder bump(焊錫球)：球狀的焊錫材料粘合在無源或有源元件的接觸區，起到與電路焊盤連接的作用。
solderability(可焊性)：爲了形成很強的連接，導體(引腳、焊盤或跡線)熔溼的(變成可焊接的)能力。
soldermask(阻焊)：印刷電路板的處理技術，除了要焊接的連接點之外的所有表面由塑料塗層覆蓋住。
solids(固體)：助焊劑配方中，松香的重量百分比，(固體含量)
solidus(固相線)：一些元件的焊錫合金開始熔化(液化)的溫度。
statistical process control (spc統計過程控制)：用統計技術分析過程輸出，以其結果來指導行動，調整和/或保持品質控制狀態。
storage life(儲存壽命)：膠劑的儲存和保持有用性的時間。
subtractive process(負過程)：通過去掉導電金屬箔或覆蓋層的選擇部分，得到電路佈線。
surfactant(表面活性劑)：加入水中降低表面張力、改進溼潤的化學品。
syringe(注射器)：通過其狹小開口滴出的膠劑容器。
t
tape-and-reel(帶和盤)：貼片用的元件包裝，在連續的條帶上，把元件裝入凹坑內，凹坑由塑料帶蓋住，以便捲到盤上，供元件貼片機用。
thermocouple(熱電偶)：由兩種不同金屬製成的傳感器，受熱時，在溫度測量中產生一個小的直流電壓。
type i, ii, iii assembly(第一、二、三類裝配)：板的一面或兩面有表面貼裝元件的pcb(i)；有引腳元件安裝在主面、有smd元件貼裝在一面或兩面的混合技術(ii)；以無源smd元件安裝在第二面、引腳(通孔)元件安裝在主面爲特徵的混合技術(iii)。
tombstoning(元件立起)：一種焊接缺陷，片狀元件被拉到垂直位置，使另一端不焊。
u
ultra-fine-pitch(超密腳距)：引腳的中心對中心距離和導體間距爲0.010”(0.25mm)或更小。
v
vapor degreaser(汽相去油器)：一種清洗系統，將物體懸掛在箱內，受熱的溶劑汽體凝結於物體表面。
void(空隙)：錫點內部的空穴，在迴流時氣體釋放或固化前夾住的助焊劑殘留所形成。
y
yield(產出率)：製造過程結束時使用的元件和提交生產的元件數量比率。
