FPC常用術語中英文對照
A
Accelerate Aging ——加速老化，使用人工的方法，加速正常的老化過程。
Acceptance Quality Level (AQL) —— 一批產品中最大可以接受的缺陷數目，通常用於抽樣計劃。
Acceptance Test ——用來測定產品可以接受的試驗，由客戶與供應商之間決定。
Access Hole ——在多層線路板連續層上的一系列孔，這些孔的中心在同一個位置，而且通到線路板的一個表面。
Annular Ring ——是指保圍孔周圍的導體部分。
Artwork ——用於生產 “Artwork Master”“production Master”,有精確比例的菲林。
Artwork Master ——通常是有精確比例的菲林，其按1：1的圖案用於生產 “Production Master”。
B
Back Light ——背光法，是一種檢查通孔銅壁完好與否得放大目檢方法，其做法是將孔壁外的基材自某一方向上小心的予以磨薄，再利用樹脂半透明的原理，從背後射入光線。假如化學銅孔壁品質完好而無任何破洞或針孔時，則該銅層必能阻絕光線而在顯微中呈現黑暗，一旦銅壁有破洞時，則必有光點出現而被觀察到，並可放大攝影存證，稱爲背光法，但只能看到半個孔。
Base Material ——絕緣材料，線路在上面形成。（可以是剛性或柔性，或兩者綜合。它可以是不導電的或絕緣的金屬板。）。
Base Material thickness ——不包括銅箔層或鍍層的基材的厚度。
Bland Via ——導通孔僅延伸到線路板的一個表面。
Blister ——離層的一種形式，它是在基材的兩層之間或基材與銅箔之間或保護層之間局部的隆起。
Board thickness 是——指包括基材和所有在上面形成導電層在內的總厚度。
Bonding Layer ——結合層，指多層板之膠片層 。
C
C-Staged Resin ——處於固化最後狀態的樹脂。
Chamfer (drill) ——鑽咀柄尾部的角 。
Characteristic Impendence ——特性阻抗，平行導線結構對交流電流的阻力，通常出現在高速電流上，而且通常由在一定頻率寬度範圍的常量組成 。
Circuit ——能夠完成需要的電功能的一定數量的電元素和電設備 。
Circuit Card ——見“Printed Board”。
Circuitry Layer ——線路板中，含有導線包括接地面，電壓面的層。
Circumferential Separation ——電鍍孔沿鍍層的整個圓周的裂縫或空隙。
Creak ——裂痕，在線路板中常指銅箔或通孔之鍍層，在遭遇熱應力的考驗時，常出現各層次的部分或全部斷裂。
Crease ——皺褶，在多層板中常在銅皮處理不當時所發生的皺褶。
E
Eyelet ——鉚眼，是一種青銅或黃銅製作的空心鉚釘，當線路板上發現某一通孔斷裂時，即可加裝上這種鉚眼，不但可以維持導電的功能，亦可以插焊零件。不過由於業界對線路板品質的要求日嚴，使得鉚眼的使用越來越少。
F
Fiber Exposure ——纖維暴露，是指基材表面當受到外來的機械摩擦，化學反應等攻擊後，可能失去其外表所覆蓋的樹脂層，露出底材的玻璃布，稱爲纖維暴露，位於孔壁處則稱爲纖維突出。
Fiducial Mark ——基準記號，在板面上爲了下游的組裝，方便其視覺輔助系統作業起見，常在大型的IC於板面焊墊外緣的右上及左下各加一個圓狀或其它形狀的“基準記號“，以協助放置機的定位。
Flair ——第一面外形變形，刃角變形，在線路板行業中是指鑽咀的鑽尖部分，其第一面之外緣變寬使刃角變形，是因鑽咀不當地翻磨所造成，屬於鑽咀的次要缺點。
Flammability Rate ——燃性等級，是指線路闆闆材的耐燃性的程度，在既定的試驗步驟執行樣板試驗之後，其板材所能達到的何種規定等級而言。
Flame Resistant ——耐燃性，是指線路板在其絕緣的樹脂中，爲了達到某種燃性等級（在UL中分HB，VO，V1及V2），必須在其樹脂的配方中加入某些化學藥品（如在FR－4中加入20％以上的溴），是板材之性能可達到一定的耐燃性。通常FR－4在其基材表面之徑向方面，會加印製造者紅色的UL水印，而未加耐燃劑的G－10，則徑向只能加印綠色的水印標記。
Flare ——扇形崩口，在機械衝孔中，常因其模具的不良或板材的脆化，或衝孔條件不對，造成孔口板材的崩鬆，形成不正常的扇形喇叭口，稱爲扇形崩口。
Flashover ——閃絡，在線路板面上，兩導體線路之間（即使有阻焊綠漆），當有電壓存在時，其間絕緣物的表面上產生一種 “擊穿性的放電”，稱爲“閃絡”。
Flexible Printed Circuit,FPC ——軟板，是一種特殊性質的線路板，在組裝時可做三維空間的外形變化，其底材爲可撓性的聚亞酰胺（PI）或聚酯類（PE）。這種軟板也可以象硬板一樣，可作鍍通孔或表面裝配。
Flexural Strength ——抗撓強度，將線路板基材的板材，取其寬一寸，長2.5--6寸（根據厚度的不同而定）的樣片，在其兩端的下方各置一個支撐點，在其中央點連續施加壓力，直到樣片斷裂爲止。使其斷裂的最低壓力強度稱爲抗撓強度。它是硬質線路板的重要機械性質之一 。
Flute ——退屑槽，是指鑽咀或鑼刀，在其圓柱體上已挖空的部分，可做爲廢屑退出之用途。
Flux ——阻焊劑，是一種在高溫下具有活性的化學藥品，能將被焊物表面的氧化物或者污物予以清除，使熔融的焊錫能與潔淨的底層金屬結合而完成焊接。
G
GAP ——第一面分攤，長刃斷開，是指鑽咀上兩個第一面分開，是翻磨不良造成，也是一種鑽咀的次要缺點。
Gerber Data，GerBerFile ——格式檔案，是美國Gerber公司專爲線路板面線路圖形與孔位，所開發的一系列完整的軟體檔案（正式名字是“ＲS 274”），線路板設計者或線路板製造商可以使用它來實現文件的交換。
Grid ——標準格，指線路板佈線時的基本經緯方格而言，早期每格的長寬格距爲100mil，那是以IC引腳爲參考的，目前的格子的距離則越來愈密。
Ground Plane ——接地層，是多層板的一種板面，通常多層板的一層線路層要搭配一層大銅面的接地層，以當成衆多零件的公共接地迴歸地，遮蔽，以及散熱。
Grand Plane Clearance ——接地層的空環，元件的接地腳或電壓腳與其接地層或電壓層通常會以“一字橋”或“十字腳”與外面的大銅面進行互聯。至於穿層而過完全不接大銅面的通孔，則必須取消任何橋樑而與外界隔絕。爲了避免因受熱而變形起見，通孔與大銅面之間必須留出膨脹所需的伸縮空間，這個空間即是接地層的空環。
H
Haloing ——白圈，白邊。通常是當線路板基材的板材在鑽孔，開槽等機械加工太猛時，造成內部樹脂的破裂或微小的開裂之現象。
Hay wire 也稱Jumper Wire.——是線路板上因板面印刷線路已斷，或因設計上的失誤需在板子的表面以外採用焊接方式用包漆線連接。
Heat Sink Plane ——散熱層。爲了降低線路板的熱量，通常在班子的零件之外，再加一層已穿許多腳孔的鋁板。
Hipot Test ——即High Postential Test ,高壓測試，是指採取比實際使用時更高的直流電壓來進行各種電性試驗，以查出所漏的電流大校
Hook ——切削刃緣不直，鑽咀的鑽尖部分是由四個表面所立體組成，其中兩個第一面是負責切削功用，兩個第二面是負責支持第一面的。其第一面的前緣就是切削動作的刀口。正確的刀口應該很直，翻磨不當會使刃口變成外寬內窄的彎曲狀，是鑽咀的一種次要缺陷。
Hole breakout ——破孔。是指部分孔體已落在焊環區之外，使孔壁未能受到焊環的完全包圍。
Hole location ——孔位,指孔的中心點位置。
Hole pull Strength ——指將整個孔壁從板子上拉下的力量，即孔壁與板子所存在地固著力量。
Hole Void ——破洞，指已完成電鍍的孔壁上存在地見到底材的破洞。
Hot Air Leveling ——熱風整平，也稱噴錫。從錫爐中沾錫的板子，經過高壓的熱風，將其多餘的錫吹去。
Hybrid Integrated Circuit ——是一種在小型瓷質薄板上，以印刷方式施加貴重金屬導電油墨之線路，再經高溫將油墨中的有機物燒走，而在板上留下導體線路，並可以進行表面粘裝零件的焊接。
I
Icicle ——錫尖，是指在組裝板經過波峯焊後，板子焊錫面上所出現的尖錐狀的焊錫，也叫Solder Projection。
I.C Socket ——集成電路塊插座。
Image Transfer ——圖象轉移，在電路板工業中是指將底片上的線路圖象，以“直接光阻”的方式或“間接印刷”的方式轉移到板面上。
Immersion Plating ——浸鍍，是利用被鍍金屬與溶液中金屬離子間電位差的關係，在浸入的瞬間產生置換作用，使被鍍金屬表面原子拋出電子的同時，讓溶液中的金屬離子收到電子，而立即在被鍍金屬表面產生一層鍍層。也叫Galvanic Displacement。
Impendent ——阻抗，“電路”對流經其中已知頻率之交流電流，所產生的全部阻力稱爲阻抗（Z），其單位是歐姆。
Impendent Control ——阻抗控制，線路板中的導體中會有各種信號的傳遞，當爲提高其傳輸速率而必須提高其頻率，線路本身若因蝕刻而導致截面積大小不定時，將會造成阻抗值得變化，使其信號失真。故在高速線路板上的導體，其阻抗值應控制在某一範圍之內，稱爲“阻抗控制”。
Impendent Match ——阻抗匹配，在線路板中，若有信號傳送時，希望有電源的發出端起，在能量損失最小的情形下，能順利的傳送到接受端，而且接受端將其完全吸收而不作任何反射。要達到這種傳輸，線路中的阻抗必須發出端內部的阻抗相等才行稱爲“阻抗匹配”。
Inclusion ——異物，雜物。
Indexing Hole ——基準孔，參考孔。
Inspection Overlay ——底片，是指從生產線工作底片所翻透明的陰片或陽片（如DIAZO棕片），可以套在板面作爲目檢的工具。
Insulation Resistance ——絕緣電阻。
Intermatallic Compound(IMC) ——介面合金共化物，當兩種金屬表面緊密相接時，其介面間將兩種金屬原子之相互遷移，進而出現一種具有固定組成之“合金式”的化合物。
Internal Stress ——內應力。
Ionizable（Ionic） Contaimination ——離子性污染，在線路板製造及下游組裝的過程中，某些參與制程的化學品，若爲極性化合物而又爲水溶性時，其在線路板上的殘跡將很可能會引吸潮而溶解成導電性的離子，進而造成板材的漏電構成危害。
IPC The Institute for Interconnecting and Packing Electronic Circuit ——美國印刷線路板協會。
J
JEDEC Joint Electronic Device Engineer Council ——聯合電子元件工程委員會。
J-Lead ——J型接腳 。
Jumoer Wire ——見“Hay Wire”。
Just-In-Time(JIT) —— 適時供應，是一種生產管理的技術，當生產線上的產品開始生產進行製造或組裝時，生產單位既需供應所需的一切物料，甚至安排供應商將物料或零組件直接送到生產線上，此法可減少庫存壓力，及進料檢驗的人力及時間，可加速物流，加速產品出貨的速度，趕上市場的需求，掌握最佳的商機。
K
Keying Slot ——在線路板金手指區，爲了防止插錯而開的槽。
Kiss Pressure ——吻壓，多層線路板在壓合的起初採用的較低的壓力。
Kraft Paper ——牛皮紙，多層線路板壓合時採用的，來傳熱緩衝作用。
L
Laminate ——基材，指用來製造線路板用的基材板，也叫覆銅板CCL（ Copper per Claded Laminates)。
Laminate Void ——板材空洞，指加工完的基材或多層板中，某些區域在樹脂硬化後，尚殘留有氣泡未及時趕出板外，最終形成板材空洞。
Land ——焊環。
Landless Hole ——無環通孔，爲了節約板面，對於僅作爲層間導電用的導通孔（Via Hole),則可將其焊環去掉，此種只有內層焊環而無外層焊環的通孔，稱爲“Landless Hole”。
Laser Direct Imaging LDI ——雷射直接成像，是將已壓附幹膜的板子，不再靠底片暴光而代以電腦配合雷射光束，直接在板子幹膜上進行快速掃描式的感光成像。
Lay Back ——刃角磨損，刃腳的直角處將會被磨園，再加上第一面外側的崩破損耗，此兩種的總磨損量就稱爲Lay Back 。
Lay Out ——指線路板在設計時的佈線、佈局。
Lay Up ——排版，多層板在壓合之前，需將內層板，膠片與銅皮等各種散材，銅板，牛皮紙等，上下對準落齊或套準，以備壓合。
Layer to Layer Spacing ——層間的距離，指絕緣介質的厚度。
Lead ——引腳，接腳，早期電子零件欲在線路板上組裝時，必須具有各式的引腳而完成焊接互連的工作。
M
Margin ——刃帶，指鑽頭的鑽尖部。
Marking ——標記。
Mask ——阻劑。
Mounting Hole ——安裝孔，此詞有兩種意思，一是指分佈在板腳的較大的孔，是將組裝後的線路板固定在終端設備上使用的螺絲孔，其二是指插孔焊接零件的腳孔。後者也稱Insertion Hole ,Lead Hole。
Multiwiring Board
(Discrete Board) ——複線板，是指用極細的漆包線直接在無銅的板面上進行立體交叉的佈線，在用膠固定及鑽孔與鍍孔後，得到多層互連的線路板，是美國PCK公司所開發。這種MWB可節約設計時間，適用於複雜線路的少量機種。
N
Nail Heading ——釘頭，由於鑽孔的原因導致多層板的孔壁的內層線路張開。
Negative Etchbak ——內層銅箔向內凹陷。
Negative Pattern ——負片，在生產或客戶菲林上，圖像被製作成透明而其它的地方被製作成非透明。
Nick ——線路邊的切口或缺口。
Nodle ——從表面突起的大的或小的塊。
Nominal Cured Thickness ——多層板的厚度，或者多層板相鄰層與層之間固化後的厚度。
Nonwetting—— 敷錫導致導體的表面露出。
Q
Quad Flat Pace(QFP） ——扁方形封裝體 。
R
Rack ——掛架，是板子在進行電鍍或其它溼流程處理時，在溶液中用以臨時固定板子的夾具。
Register Mark ——對準用的標記圖形。
Reinforcement ——加強物，在線路板上專指基材中的玻璃布等。
Resin Recession ——樹脂下陷，指多層板在其B－Stage的樹脂片中的樹脂，可能在壓合後尚未徹底硬化，其通孔在進行覆錫後做切片檢查時，發現孔壁後某些聚合不足的樹脂，會自銅壁上退縮而出現空洞的情形。
Resin Content ——樹脂含量。
Resin Flow ——樹脂流量。
Reverse Etched ——反回蝕，指多層板中，其內層銅孔環因受到不正常的蝕刻，造成其環體內緣自鑽孔之孔壁表面向後退縮，反倒使樹脂與玻璃纖維所構成的基材形成突出。
Rinsing ——水洗。
Robber ——輔助陰極，爲了避免板邊地區的線路或通孔等導體，在電鍍時因電流縫補之過渡增厚起見，可故意在板邊區域另行裝設條狀的“輔助陰極”，來分攤掉高電流區過多的金屬分佈，也叫“Thief”。
Runout ——偏轉，高速旋轉中的鑽咀的鑽尖點，從其應該呈現的單點狀軌跡，變成圓周狀的繞行軌跡。
S
Screen ability ——網印能力，指網版印刷加工時，其油墨在刮壓之作用下具有透過網布之露空部分，而順利漏到板上的能力。
Screen Printing ——網版印刷，是指在已有圖案的網布上，用刮刀刮擠壓出油墨，將要轉移地圖案轉移到板面上，也叫“絲網印刷”。
Secondary Side ——第二面，即線路板的焊錫面，Solder Side。
Shank ——鑽咀的炳部。
Shoulder Angle ——肩斜角，指鑽頭的柄部與有刃的部分之間，有一種呈斜肩式的外形過渡區域，其斜角即稱爲肩斜角。
Silk Screen ——網板印刷，用聚酯網布或不鏽鋼網布當載體，將正負片的圖案以直接乳膠或間接版膜方式轉移到網框的網布上形成的網版，作爲對線路板印刷的工具。
Skip Printing，Plating ——漏印，漏鍍。
Sliver ——邊條，版面之線路兩側，其最上緣表面出，因鍍層超過阻劑厚度，常發生在兩側橫向伸長的情形，此種細長的懸邊因下方並無支撐，常容易斷落在板上，將可能發生短路的情形，而這種·懸邊就叫“Sliver”。
Smear ——膠渣，在線路板鑽孔時，其鑽頭與板材在快速摩擦的過程中，會產生高溫高熱，而將板材中的樹脂予以軟化甚至液化，以致塗滿了孔壁，冷卻後即成爲一層膠渣。
Solder ——焊錫，是指各種比例的錫鉛合金，可當成電子零件焊劑所用的焊料，其中，線路板以63/37的錫鉛比例的SOLDER最爲常用，因爲這種比例時，其熔點最低（183°C），而且是由固態直接轉化爲液態，反之亦然，其間並無經過漿態。
Solder ability ——可焊性，各種零件的引腳和線路板的焊墊等金屬體，其接受銲錫的能力。
Solder Ball ——錫球，當板面的綠漆或基材上樹脂硬化情形不好時，又受助焊劑的影響或發生濺錫的情形時，在焊點的附近板面上，常會附有一些細小的顆粒狀的焊錫點，稱爲錫球。
Solder Bridge ——錫橋，指組裝之線路板經焊接後，在不該有通路的地方，常會出現不當地銲錫導體，而着成錯誤的短路。
Solder Bump ——銲錫凸塊，爲了與線路板的連接，在晶片的連接點處須做上各種形狀的微“銲錫凸塊”。
Solder Side ——焊錫面，見“Secondary Side”。
Spindle ——主軸，指線路板行業使用的鑽機的主軸，可夾緊鑽咀高速運轉。
Static Eliminator ——靜電消除裝置，線路板是以有機樹脂爲基材，在製程中的某些磨刷工作將會產生靜電。故在清洗後，還須進行除靜電的工作，纔不致吸附灰塵及雜物。一般生產線上均應設置各種消除靜電裝置。
Substrate ——底材，在線路板工業中專指無銅箔的基材板而言。
Substractive Process ——減成法，是指將基材上部分無用的銅箔減除掉，而達成線路板的做法稱爲“減成法”。
Support Hole （金屬）——支撐通孔，指正常的鍍通孔，即具有金屬孔壁的孔。
Surface-Mount Device(SMD) ——表面裝配零件，不管是具有引腳，或封裝是否完整的各式零件，凡能夠利用錫膏做爲焊料，而能在板面焊墊上完成焊接組裝者皆稱爲SMD。
Surface Mount Technology ——表面裝配技術，是利用板面焊墊進行焊接或結合的組裝技術，有別於採用通孔插焊的傳統的組裝方式，稱爲SMT。
W
Wicking ——燈芯效應，質地疏鬆的燈芯或燭心，對油液會發生抽吸的毛細現象，稱爲WICKING.電路板之板材經過鑽孔後，其玻璃纖維切斷處常呈鬆疏狀，也能吸入PTH的各種槽液，以致造成一小段化學銅層存留在其中，此種滲也稱爲“燈芯效應”。
X
X-Ray ——X光。
Y
Yield ——良品率，生產批量中通過品質檢驗的良品，其所佔總產量的百分率。
Accelerate Aging ——加速老化，使用人工的方法，加速正常的老化過程。
Acceptance Quality Level (AQL) —— 一批產品中最大可以接受的缺陷數目，通常用於抽樣計劃。
Acceptance Test ——用來測定產品可以接受的試驗，由客戶與供應商之間決定。
Access Hole ——在多層線路板連續層上的一系列孔，這些孔的中心在同一個位置，而且通到線路板的一個表面。
Annular Ring ——是指保圍孔周圍的導體部分。
Artwork ——用於生產 “Artwork Master”“production Master”,有精確比例的菲林。
Artwork Master ——通常是有精確比例的菲林，其按1：1的圖案用於生產 “Production Master”。
B
Back Light ——背光法，是一種檢查通孔銅壁完好與否得放大目檢方法，其做法是將孔壁外的基材自某一方向上小心的予以磨薄，再利用樹脂半透明的原理，從背後射入光線。假如化學銅孔壁品質完好而無任何破洞或針孔時，則該銅層必能阻絕光線而在顯微中呈現黑暗，一旦銅壁有破洞時，則必有光點出現而被觀察到，並可放大攝影存證，稱爲背光法，但只能看到半個孔。
Base Material ——絕緣材料，線路在上面形成。（可以是剛性或柔性，或兩者綜合。它可以是不導電的或絕緣的金屬板。）。
Base Material thickness ——不包括銅箔層或鍍層的基材的厚度。
Bland Via ——導通孔僅延伸到線路板的一個表面。
Blister ——離層的一種形式，它是在基材的兩層之間或基材與銅箔之間或保護層之間局部的隆起。
Board thickness 是——指包括基材和所有在上面形成導電層在內的總厚度。
Bonding Layer ——結合層，指多層板之膠片層 。
C
C-Staged Resin ——處於固化最後狀態的樹脂。
Chamfer (drill) ——鑽咀柄尾部的角 。
Characteristic Impendence ——特性阻抗，平行導線結構對交流電流的阻力，通常出現在高速電流上，而且通常由在一定頻率寬度範圍的常量組成 。
Circuit ——能夠完成需要的電功能的一定數量的電元素和電設備 。
Circuit Card ——見“Printed Board”。
Circuitry Layer ——線路板中，含有導線包括接地面，電壓面的層。
Circumferential Separation ——電鍍孔沿鍍層的整個圓周的裂縫或空隙。
Creak ——裂痕，在線路板中常指銅箔或通孔之鍍層，在遭遇熱應力的考驗時，常出現各層次的部分或全部斷裂。
Crease ——皺褶，在多層板中常在銅皮處理不當時所發生的皺褶。
D
Date Code ——週期代碼，用來表明產品生產的時間。
Delamination ——基材中層間的分離，基材與銅箔之間的分離，或線路板中所有的平面之間的分離。
Delivered Panel(DP) ——爲了方便下工序裝配和測試的方便，在一塊板上按一定的方式排列一個或多個線路板。
Dent ——導電銅箔的表面凹陷，它不會明顯的影響到導銅箔的厚度。
Design spacing of Conductive ——線路之間的描繪距離，或者在客戶圖紙上定義的線路之間的距離。
Desmear ——除污，從孔壁上將被鑽孔摩擦融化的樹脂和鑽孔的碎片移走。
Dewetting ——縮錫，在融化的錫在導體表面時，由於表面的張力，導致錫面的不平整，有的地方厚，有的地方薄，但是不會導致銅面露出。
Dimensioned Hole ——指線路板上的一些孔，其位置已經由其使用尺寸確定，不用和柵格尺寸一致。
Double-Side Printed Board ——雙面板。
Drill body length ——從鑽咀的鑽尖到鑽咀直徑與肩部角度交叉點處的距離。
Date Code ——週期代碼，用來表明產品生產的時間。
Delamination ——基材中層間的分離，基材與銅箔之間的分離，或線路板中所有的平面之間的分離。
Delivered Panel(DP) ——爲了方便下工序裝配和測試的方便，在一塊板上按一定的方式排列一個或多個線路板。
Dent ——導電銅箔的表面凹陷，它不會明顯的影響到導銅箔的厚度。
Design spacing of Conductive ——線路之間的描繪距離，或者在客戶圖紙上定義的線路之間的距離。
Desmear ——除污，從孔壁上將被鑽孔摩擦融化的樹脂和鑽孔的碎片移走。
Dewetting ——縮錫，在融化的錫在導體表面時，由於表面的張力，導致錫面的不平整，有的地方厚，有的地方薄，但是不會導致銅面露出。
Dimensioned Hole ——指線路板上的一些孔，其位置已經由其使用尺寸確定，不用和柵格尺寸一致。
Double-Side Printed Board ——雙面板。
Drill body length ——從鑽咀的鑽尖到鑽咀直徑與肩部角度交叉點處的距離。
E
Eyelet ——鉚眼，是一種青銅或黃銅製作的空心鉚釘，當線路板上發現某一通孔斷裂時，即可加裝上這種鉚眼，不但可以維持導電的功能，亦可以插焊零件。不過由於業界對線路板品質的要求日嚴，使得鉚眼的使用越來越少。
F
Fiber Exposure ——纖維暴露，是指基材表面當受到外來的機械摩擦，化學反應等攻擊後，可能失去其外表所覆蓋的樹脂層，露出底材的玻璃布，稱爲纖維暴露，位於孔壁處則稱爲纖維突出。
Fiducial Mark ——基準記號，在板面上爲了下游的組裝，方便其視覺輔助系統作業起見，常在大型的IC於板面焊墊外緣的右上及左下各加一個圓狀或其它形狀的“基準記號“，以協助放置機的定位。
Flair ——第一面外形變形，刃角變形，在線路板行業中是指鑽咀的鑽尖部分，其第一面之外緣變寬使刃角變形，是因鑽咀不當地翻磨所造成，屬於鑽咀的次要缺點。
Flammability Rate ——燃性等級，是指線路闆闆材的耐燃性的程度，在既定的試驗步驟執行樣板試驗之後，其板材所能達到的何種規定等級而言。
Flame Resistant ——耐燃性，是指線路板在其絕緣的樹脂中，爲了達到某種燃性等級（在UL中分HB，VO，V1及V2），必須在其樹脂的配方中加入某些化學藥品（如在FR－4中加入20％以上的溴），是板材之性能可達到一定的耐燃性。通常FR－4在其基材表面之徑向方面，會加印製造者紅色的UL水印，而未加耐燃劑的G－10，則徑向只能加印綠色的水印標記。
Flare ——扇形崩口，在機械衝孔中，常因其模具的不良或板材的脆化，或衝孔條件不對，造成孔口板材的崩鬆，形成不正常的扇形喇叭口，稱爲扇形崩口。
Flashover ——閃絡，在線路板面上，兩導體線路之間（即使有阻焊綠漆），當有電壓存在時，其間絕緣物的表面上產生一種 “擊穿性的放電”，稱爲“閃絡”。
Flexible Printed Circuit,FPC ——軟板，是一種特殊性質的線路板，在組裝時可做三維空間的外形變化，其底材爲可撓性的聚亞酰胺（PI）或聚酯類（PE）。這種軟板也可以象硬板一樣，可作鍍通孔或表面裝配。
Flexural Strength ——抗撓強度，將線路板基材的板材，取其寬一寸，長2.5--6寸（根據厚度的不同而定）的樣片，在其兩端的下方各置一個支撐點，在其中央點連續施加壓力，直到樣片斷裂爲止。使其斷裂的最低壓力強度稱爲抗撓強度。它是硬質線路板的重要機械性質之一 。
Flute ——退屑槽，是指鑽咀或鑼刀，在其圓柱體上已挖空的部分，可做爲廢屑退出之用途。
Flux ——阻焊劑，是一種在高溫下具有活性的化學藥品，能將被焊物表面的氧化物或者污物予以清除，使熔融的焊錫能與潔淨的底層金屬結合而完成焊接。
G
GAP ——第一面分攤，長刃斷開，是指鑽咀上兩個第一面分開，是翻磨不良造成，也是一種鑽咀的次要缺點。
Gerber Data，GerBerFile ——格式檔案，是美國Gerber公司專爲線路板面線路圖形與孔位，所開發的一系列完整的軟體檔案（正式名字是“ＲS 274”），線路板設計者或線路板製造商可以使用它來實現文件的交換。
Grid ——標準格，指線路板佈線時的基本經緯方格而言，早期每格的長寬格距爲100mil，那是以IC引腳爲參考的，目前的格子的距離則越來愈密。
Ground Plane ——接地層，是多層板的一種板面，通常多層板的一層線路層要搭配一層大銅面的接地層，以當成衆多零件的公共接地迴歸地，遮蔽，以及散熱。
Grand Plane Clearance ——接地層的空環，元件的接地腳或電壓腳與其接地層或電壓層通常會以“一字橋”或“十字腳”與外面的大銅面進行互聯。至於穿層而過完全不接大銅面的通孔，則必須取消任何橋樑而與外界隔絕。爲了避免因受熱而變形起見，通孔與大銅面之間必須留出膨脹所需的伸縮空間，這個空間即是接地層的空環。
H
Haloing ——白圈，白邊。通常是當線路板基材的板材在鑽孔，開槽等機械加工太猛時，造成內部樹脂的破裂或微小的開裂之現象。
Hay wire 也稱Jumper Wire.——是線路板上因板面印刷線路已斷，或因設計上的失誤需在板子的表面以外採用焊接方式用包漆線連接。
Heat Sink Plane ——散熱層。爲了降低線路板的熱量，通常在班子的零件之外，再加一層已穿許多腳孔的鋁板。
Hipot Test ——即High Postential Test ,高壓測試，是指採取比實際使用時更高的直流電壓來進行各種電性試驗，以查出所漏的電流大校
Hook ——切削刃緣不直，鑽咀的鑽尖部分是由四個表面所立體組成，其中兩個第一面是負責切削功用，兩個第二面是負責支持第一面的。其第一面的前緣就是切削動作的刀口。正確的刀口應該很直，翻磨不當會使刃口變成外寬內窄的彎曲狀，是鑽咀的一種次要缺陷。
Hole breakout ——破孔。是指部分孔體已落在焊環區之外，使孔壁未能受到焊環的完全包圍。
Hole location ——孔位,指孔的中心點位置。
Hole pull Strength ——指將整個孔壁從板子上拉下的力量，即孔壁與板子所存在地固著力量。
Hole Void ——破洞，指已完成電鍍的孔壁上存在地見到底材的破洞。
Hot Air Leveling ——熱風整平，也稱噴錫。從錫爐中沾錫的板子，經過高壓的熱風，將其多餘的錫吹去。
Hybrid Integrated Circuit ——是一種在小型瓷質薄板上，以印刷方式施加貴重金屬導電油墨之線路，再經高溫將油墨中的有機物燒走，而在板上留下導體線路，並可以進行表面粘裝零件的焊接。
I
Icicle ——錫尖，是指在組裝板經過波峯焊後，板子焊錫面上所出現的尖錐狀的焊錫，也叫Solder Projection。
I.C Socket ——集成電路塊插座。
Image Transfer ——圖象轉移，在電路板工業中是指將底片上的線路圖象，以“直接光阻”的方式或“間接印刷”的方式轉移到板面上。
Immersion Plating ——浸鍍，是利用被鍍金屬與溶液中金屬離子間電位差的關係，在浸入的瞬間產生置換作用，使被鍍金屬表面原子拋出電子的同時，讓溶液中的金屬離子收到電子，而立即在被鍍金屬表面產生一層鍍層。也叫Galvanic Displacement。
Impendent ——阻抗，“電路”對流經其中已知頻率之交流電流，所產生的全部阻力稱爲阻抗（Z），其單位是歐姆。
Impendent Control ——阻抗控制，線路板中的導體中會有各種信號的傳遞，當爲提高其傳輸速率而必須提高其頻率，線路本身若因蝕刻而導致截面積大小不定時，將會造成阻抗值得變化，使其信號失真。故在高速線路板上的導體，其阻抗值應控制在某一範圍之內，稱爲“阻抗控制”。
Impendent Match ——阻抗匹配，在線路板中，若有信號傳送時，希望有電源的發出端起，在能量損失最小的情形下，能順利的傳送到接受端，而且接受端將其完全吸收而不作任何反射。要達到這種傳輸，線路中的阻抗必須發出端內部的阻抗相等才行稱爲“阻抗匹配”。
Inclusion ——異物，雜物。
Indexing Hole ——基準孔，參考孔。
Inspection Overlay ——底片，是指從生產線工作底片所翻透明的陰片或陽片（如DIAZO棕片），可以套在板面作爲目檢的工具。
Insulation Resistance ——絕緣電阻。
Intermatallic Compound(IMC) ——介面合金共化物，當兩種金屬表面緊密相接時，其介面間將兩種金屬原子之相互遷移，進而出現一種具有固定組成之“合金式”的化合物。
Internal Stress ——內應力。
Ionizable（Ionic） Contaimination ——離子性污染，在線路板製造及下游組裝的過程中，某些參與制程的化學品，若爲極性化合物而又爲水溶性時，其在線路板上的殘跡將很可能會引吸潮而溶解成導電性的離子，進而造成板材的漏電構成危害。
IPC The Institute for Interconnecting and Packing Electronic Circuit ——美國印刷線路板協會。
J
JEDEC Joint Electronic Device Engineer Council ——聯合電子元件工程委員會。
J-Lead ——J型接腳 。
Jumoer Wire ——見“Hay Wire”。
Just-In-Time(JIT) —— 適時供應，是一種生產管理的技術，當生產線上的產品開始生產進行製造或組裝時，生產單位既需供應所需的一切物料，甚至安排供應商將物料或零組件直接送到生產線上，此法可減少庫存壓力，及進料檢驗的人力及時間，可加速物流，加速產品出貨的速度，趕上市場的需求，掌握最佳的商機。
K
Keying Slot ——在線路板金手指區，爲了防止插錯而開的槽。
Kiss Pressure ——吻壓，多層線路板在壓合的起初採用的較低的壓力。
Kraft Paper ——牛皮紙，多層線路板壓合時採用的，來傳熱緩衝作用。
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L
Laminate ——基材，指用來製造線路板用的基材板，也叫覆銅板CCL（ Copper per Claded Laminates)。
Laminate Void ——板材空洞，指加工完的基材或多層板中，某些區域在樹脂硬化後，尚殘留有氣泡未及時趕出板外，最終形成板材空洞。
Land ——焊環。
Landless Hole ——無環通孔，爲了節約板面，對於僅作爲層間導電用的導通孔（Via Hole),則可將其焊環去掉，此種只有內層焊環而無外層焊環的通孔，稱爲“Landless Hole”。
Laser Direct Imaging LDI ——雷射直接成像，是將已壓附幹膜的板子，不再靠底片暴光而代以電腦配合雷射光束，直接在板子幹膜上進行快速掃描式的感光成像。
Lay Back ——刃角磨損，刃腳的直角處將會被磨園，再加上第一面外側的崩破損耗，此兩種的總磨損量就稱爲Lay Back 。
Lay Out ——指線路板在設計時的佈線、佈局。
Lay Up ——排版，多層板在壓合之前，需將內層板，膠片與銅皮等各種散材，銅板，牛皮紙等，上下對準落齊或套準，以備壓合。
Layer to Layer Spacing ——層間的距離，指絕緣介質的厚度。
Lead ——引腳，接腳，早期電子零件欲在線路板上組裝時，必須具有各式的引腳而完成焊接互連的工作。
M
Margin ——刃帶，指鑽頭的鑽尖部。
Marking ——標記。
Mask ——阻劑。
Mounting Hole ——安裝孔，此詞有兩種意思，一是指分佈在板腳的較大的孔，是將組裝後的線路板固定在終端設備上使用的螺絲孔，其二是指插孔焊接零件的腳孔。後者也稱Insertion Hole ,Lead Hole。
Multiwiring Board
(Discrete Board) ——複線板，是指用極細的漆包線直接在無銅的板面上進行立體交叉的佈線，在用膠固定及鑽孔與鍍孔後，得到多層互連的線路板，是美國PCK公司所開發。這種MWB可節約設計時間，適用於複雜線路的少量機種。
N
Nail Heading ——釘頭，由於鑽孔的原因導致多層板的孔壁的內層線路張開。
Negative Etchbak ——內層銅箔向內凹陷。
Negative Pattern ——負片，在生產或客戶菲林上，圖像被製作成透明而其它的地方被製作成非透明。
Nick ——線路邊的切口或缺口。
Nodle ——從表面突起的大的或小的塊。
Nominal Cured Thickness ——多層板的厚度，或者多層板相鄰層與層之間固化後的厚度。
Nonwetting—— 敷錫導致導體的表面露出。
O
Offset ——第一面大小不均，指鑽咀之鑽尖處，其兩個第一面所呈現的面積不等，發生大小不均現象，是由於不良的翻磨所造成，是鑽咀的次要缺點。
Overlap ——鑽尖點分離，正常的鑽尖是有兩個第一面和兩個第二面，是長刃及鑿刃爲棱線組成金字塔形的四面共點，此單一點稱爲鑽尖點，當翻磨不良時，可能會出現兩個鑽尖點，對刺入的定位不利，是鑽咀的大缺點。
Offset ——第一面大小不均，指鑽咀之鑽尖處，其兩個第一面所呈現的面積不等，發生大小不均現象，是由於不良的翻磨所造成，是鑽咀的次要缺點。
Overlap ——鑽尖點分離，正常的鑽尖是有兩個第一面和兩個第二面，是長刃及鑿刃爲棱線組成金字塔形的四面共點，此單一點稱爲鑽尖點，當翻磨不良時，可能會出現兩個鑽尖點，對刺入的定位不利，是鑽咀的大缺點。
P
Pink ring ——粉紅圈,由於內層銅的黑氧化層被化學處理掉，而導致在環繞電鍍孔的內層出現粉紅色的環狀區域。
Plated Through Hole,PTH ——指雙面板以上，用來當成各層導體互連的管道。
Plated ——在多層板的壓合過程中，一種可以活動升降的平臺。
Point ——是指鑽頭的尖部。
Point Angle ——鑽尖角，是指鑽咀的鑽尖上，有兩條棱線狀的長刃所構成的夾角，稱爲“鑽尖角”。
Polarizing Slot ——偏槽，見“Keying Slot”。
Porosity Test ——孔隙率測試，是對鍍金層所做的試驗。
Post Cure ——後烤，在線路板的工業中，液態的感光漆或防焊幹膜，在完成顯像後還要做進一步的硬化，以增強其物性的耐焊性。
Prepreg ——樹脂片，也稱爲半固化片。
Press－Fit Contact ——指某些插孔式的鍍金插腳，爲了以後抽換方便便常不施以填焊連接，而是在孔徑的嚴格控制下，是插入的接腳能做緊迫式的接觸。
Press Plate ——鋼板，用於多層板的壓合。
Pink ring ——粉紅圈,由於內層銅的黑氧化層被化學處理掉，而導致在環繞電鍍孔的內層出現粉紅色的環狀區域。
Plated Through Hole,PTH ——指雙面板以上，用來當成各層導體互連的管道。
Plated ——在多層板的壓合過程中，一種可以活動升降的平臺。
Point ——是指鑽頭的尖部。
Point Angle ——鑽尖角，是指鑽咀的鑽尖上，有兩條棱線狀的長刃所構成的夾角，稱爲“鑽尖角”。
Polarizing Slot ——偏槽，見“Keying Slot”。
Porosity Test ——孔隙率測試，是對鍍金層所做的試驗。
Post Cure ——後烤，在線路板的工業中，液態的感光漆或防焊幹膜，在完成顯像後還要做進一步的硬化，以增強其物性的耐焊性。
Prepreg ——樹脂片，也稱爲半固化片。
Press－Fit Contact ——指某些插孔式的鍍金插腳，爲了以後抽換方便便常不施以填焊連接，而是在孔徑的嚴格控制下，是插入的接腳能做緊迫式的接觸。
Press Plate ——鋼板，用於多層板的壓合。
Q
Quad Flat Pace(QFP） ——扁方形封裝體 。
R
Rack ——掛架，是板子在進行電鍍或其它溼流程處理時，在溶液中用以臨時固定板子的夾具。
Register Mark ——對準用的標記圖形。
Reinforcement ——加強物，在線路板上專指基材中的玻璃布等。
Resin Recession ——樹脂下陷，指多層板在其B－Stage的樹脂片中的樹脂，可能在壓合後尚未徹底硬化，其通孔在進行覆錫後做切片檢查時，發現孔壁後某些聚合不足的樹脂，會自銅壁上退縮而出現空洞的情形。
Resin Content ——樹脂含量。
Resin Flow ——樹脂流量。
Reverse Etched ——反回蝕，指多層板中，其內層銅孔環因受到不正常的蝕刻，造成其環體內緣自鑽孔之孔壁表面向後退縮，反倒使樹脂與玻璃纖維所構成的基材形成突出。
Rinsing ——水洗。
Robber ——輔助陰極，爲了避免板邊地區的線路或通孔等導體，在電鍍時因電流縫補之過渡增厚起見，可故意在板邊區域另行裝設條狀的“輔助陰極”，來分攤掉高電流區過多的金屬分佈，也叫“Thief”。
Runout ——偏轉，高速旋轉中的鑽咀的鑽尖點，從其應該呈現的單點狀軌跡，變成圓周狀的繞行軌跡。
S
Screen ability ——網印能力，指網版印刷加工時，其油墨在刮壓之作用下具有透過網布之露空部分，而順利漏到板上的能力。
Screen Printing ——網版印刷，是指在已有圖案的網布上，用刮刀刮擠壓出油墨，將要轉移地圖案轉移到板面上，也叫“絲網印刷”。
Secondary Side ——第二面，即線路板的焊錫面，Solder Side。
Shank ——鑽咀的炳部。
Shoulder Angle ——肩斜角，指鑽頭的柄部與有刃的部分之間，有一種呈斜肩式的外形過渡區域，其斜角即稱爲肩斜角。
Silk Screen ——網板印刷，用聚酯網布或不鏽鋼網布當載體，將正負片的圖案以直接乳膠或間接版膜方式轉移到網框的網布上形成的網版，作爲對線路板印刷的工具。
Skip Printing，Plating ——漏印，漏鍍。
Sliver ——邊條，版面之線路兩側，其最上緣表面出，因鍍層超過阻劑厚度，常發生在兩側橫向伸長的情形，此種細長的懸邊因下方並無支撐，常容易斷落在板上，將可能發生短路的情形，而這種·懸邊就叫“Sliver”。
Smear ——膠渣，在線路板鑽孔時，其鑽頭與板材在快速摩擦的過程中，會產生高溫高熱，而將板材中的樹脂予以軟化甚至液化，以致塗滿了孔壁，冷卻後即成爲一層膠渣。
Solder ——焊錫，是指各種比例的錫鉛合金，可當成電子零件焊劑所用的焊料，其中，線路板以63/37的錫鉛比例的SOLDER最爲常用，因爲這種比例時，其熔點最低（183°C），而且是由固態直接轉化爲液態，反之亦然，其間並無經過漿態。
Solder ability ——可焊性，各種零件的引腳和線路板的焊墊等金屬體，其接受銲錫的能力。
Solder Ball ——錫球，當板面的綠漆或基材上樹脂硬化情形不好時，又受助焊劑的影響或發生濺錫的情形時，在焊點的附近板面上，常會附有一些細小的顆粒狀的焊錫點，稱爲錫球。
Solder Bridge ——錫橋，指組裝之線路板經焊接後，在不該有通路的地方，常會出現不當地銲錫導體，而着成錯誤的短路。
Solder Bump ——銲錫凸塊，爲了與線路板的連接，在晶片的連接點處須做上各種形狀的微“銲錫凸塊”。
Solder Side ——焊錫面，見“Secondary Side”。
Spindle ——主軸，指線路板行業使用的鑽機的主軸，可夾緊鑽咀高速運轉。
Static Eliminator ——靜電消除裝置，線路板是以有機樹脂爲基材，在製程中的某些磨刷工作將會產生靜電。故在清洗後，還須進行除靜電的工作，纔不致吸附灰塵及雜物。一般生產線上均應設置各種消除靜電裝置。
Substrate ——底材，在線路板工業中專指無銅箔的基材板而言。
Substractive Process ——減成法，是指將基材上部分無用的銅箔減除掉，而達成線路板的做法稱爲“減成法”。
Support Hole （金屬）——支撐通孔，指正常的鍍通孔，即具有金屬孔壁的孔。
Surface-Mount Device(SMD) ——表面裝配零件，不管是具有引腳，或封裝是否完整的各式零件，凡能夠利用錫膏做爲焊料，而能在板面焊墊上完成焊接組裝者皆稱爲SMD。
Surface Mount Technology ——表面裝配技術，是利用板面焊墊進行焊接或結合的組裝技術，有別於採用通孔插焊的傳統的組裝方式，稱爲SMT。
T
Tab ——接點，金手指，在線路板上是指板邊系列接點的金手指而言，是一種非正規的說法。
Tape Automatic Bonding (TAB) ——卷帶自動結合。
Tenting ——蓋孔法，是利用幹膜在外層板上作爲不鍍錫鉛之直接阻劑，可同時能將各通孔自其兩端孔口處蓋緊，能保護孔壁不致受藥水的攻擊，同時也能保護上下板面的焊環，但對無環的孔壁則力有所不及。
Tetrafuctional Resin ——四功能樹脂，線路板狹義是指有四個反應基的環氧樹脂，這是一種染成黃色的基材，其Tg可高達180°，尺寸安定性也較FR－4好。
Thermo-Via ——導熱孔，在線路板上大型IC等高功率零件，在工作中慧產生大量的熱，必須要將此熱量予以排散，以免損及電子設備的壽命，其中一個簡單的方法，就是利用IC的底座空地，刻意另行製作PTH將熱量直接引至背面的大銅面上，進行散熱，這種用於導熱而不導電的通孔稱爲導熱孔。
Thief ——輔助陰極，見 “Robber”。
Thin Copper Foil ——銅箔基材上所附的銅箔，凡其厚度低於0.7mil的稱爲Thin Copper Foil。
Thin Core ——薄基材，多層板的內層是由薄基材製作。
Through Hole Mounting ——通孔插裝，是指早期線路板上各零件之組裝，皆採用引腳插孔及填錫方式進行，以完成線路板上的互連。
Tie Bar ——分流條，在線路板工業中是指板面經過蝕刻得到獨立的線路後，若還需進一步電鍍時，需預先加設導電的路徑才能繼續進行，例如鍍金導線。
Touch Up ——修理。
Trace ——線路 指線路板上的一般導線或線條而言，通常並不包括通孔，大地，焊墊及焊環 。
Twist ——板翹，指板面從對角線兩側的角落發生變形翹起，稱爲板翹。其測量的方法是將板的三個叫落緊檯面，再測量翹起的角的高度 。
Tab ——接點，金手指，在線路板上是指板邊系列接點的金手指而言，是一種非正規的說法。
Tape Automatic Bonding (TAB) ——卷帶自動結合。
Tenting ——蓋孔法，是利用幹膜在外層板上作爲不鍍錫鉛之直接阻劑，可同時能將各通孔自其兩端孔口處蓋緊，能保護孔壁不致受藥水的攻擊，同時也能保護上下板面的焊環，但對無環的孔壁則力有所不及。
Tetrafuctional Resin ——四功能樹脂，線路板狹義是指有四個反應基的環氧樹脂，這是一種染成黃色的基材，其Tg可高達180°，尺寸安定性也較FR－4好。
Thermo-Via ——導熱孔，在線路板上大型IC等高功率零件，在工作中慧產生大量的熱，必須要將此熱量予以排散，以免損及電子設備的壽命，其中一個簡單的方法，就是利用IC的底座空地，刻意另行製作PTH將熱量直接引至背面的大銅面上，進行散熱，這種用於導熱而不導電的通孔稱爲導熱孔。
Thief ——輔助陰極，見 “Robber”。
Thin Copper Foil ——銅箔基材上所附的銅箔，凡其厚度低於0.7mil的稱爲Thin Copper Foil。
Thin Core ——薄基材，多層板的內層是由薄基材製作。
Through Hole Mounting ——通孔插裝，是指早期線路板上各零件之組裝，皆採用引腳插孔及填錫方式進行，以完成線路板上的互連。
Tie Bar ——分流條，在線路板工業中是指板面經過蝕刻得到獨立的線路後，若還需進一步電鍍時，需預先加設導電的路徑才能繼續進行，例如鍍金導線。
Touch Up ——修理。
Trace ——線路 指線路板上的一般導線或線條而言，通常並不包括通孔，大地，焊墊及焊環 。
Twist ——板翹，指板面從對角線兩側的角落發生變形翹起，稱爲板翹。其測量的方法是將板的三個叫落緊檯面，再測量翹起的角的高度 。
W
Wicking ——燈芯效應，質地疏鬆的燈芯或燭心，對油液會發生抽吸的毛細現象，稱爲WICKING.電路板之板材經過鑽孔後，其玻璃纖維切斷處常呈鬆疏狀，也能吸入PTH的各種槽液，以致造成一小段化學銅層存留在其中，此種滲也稱爲“燈芯效應”。
X
X-Ray ——X光。
Y
Yield ——良品率，生產批量中通過品質檢驗的良品，其所佔總產量的百分率。
