何謂“電子遷移”
“電子遷移”是50年代在微電子科學領域發現的一種從屬現象，指因電子的流動所導致的金屬原子移動的現象。因爲此時流動的“物體”已經包括了金屬原子，所以也有人稱之爲“金屬遷移”。在電流密度很高的導體上，電子的流動會產生不小的動量，這種動量作用在金屬原子上時，就可能使一些金屬原子脫離金屬表面到處流竄，結果就會導致原本光滑的金屬導線的表面變得凹凸不平，造成永久性的損害。這種損害是個逐漸積累的過程，當這種“凹凸不平”多到一定程度的時候，就會造成CPU內部導線的斷路與短路，而最終使得CPU報廢。
電子遷移的強度
一個是溫度，另外一個是電流的強度
溫度越高，電子流動所產生的作用就越大，其徹底破壞CPU內一條通路的時間就越少，即CPU的壽命也就越短，這也就是高溫會縮短CPU壽命的本質原因。
