DoNews 2月22日消息（記者 趙晉傑）華爲即將在北京時間2月24日晚9點，在西班牙巴塞羅那舉行線上終端產品與戰略發佈會。根據官方透露的信息，除了新款手機、平板等終端設備外，還會推出新一代的麒麟芯片。
對於芯片的具體情況，目前外界有兩種猜測：一種是可能推出麒麟820系列，採用同上代麒麟810相同的7nm製程工藝，有望在今年二季度量產。
去年6月份，麒麟810首發nova5，是華爲繼麒麟990後，第二款7nm工藝製程的手機SoC芯片。首次亮相的麒麟810芯片，還首次採用華爲自研達芬奇架構NPU。
另一種可能是，推出麒麟1020頂級旗艦芯片。去年12月份，就有供應鏈相關人士爆料，華爲下一代手機芯片有望被命名爲麒麟1020，內部代號“巴爾的摩”。麒麟1020會採用5nm製程工藝。
據悉，麒麟1020將在上一代麒麟990 A76架構的基礎上，實現隔代提升，採用最新A78構架，在CPU和GPU性能方面都將有大幅，預計會在2020年秋季首發華爲Mate 40系列。
而不論華爲發佈的芯片是哪一款，目前能夠確認的信息是，這款新的麒麟芯片必定支持5G網絡，並且在高端版本中，更會支持5G全頻段，即在Sub-6 GHz以下頻段外，加入對毫米波頻段的支持，全面與高通驍龍865競爭。
去年12月初驍龍865發佈時，高通喊話稱只有支持全頻段的5G SoC纔是真5G。外界就在猜測，最新一代的麒麟芯片所搭載的5G基帶芯片，或將升級至支持毫米波頻段。（完）