藍牙天線種類
1）偶極天線
偶極天線的外觀通常是圓柱狀或是薄片狀，其在天線底端有一轉接頭做爲能量饋入的裝置，而與藍牙模塊之射頻前端電路所外接的轉接頭相互連接。另外一種 天線外接方式是使用可旋轉式轉接頭，這種方式的優點在於天線可以依照使用需求做任意角度的旋動並藉以提高傳輸效果，但是其缺點在於可旋轉式接頭的成本較 高。 偶天線的長度與其操作頻率有關，一般常用的設計是使用半波長或四分之一波長來做爲天線的長度。另外，偶極天線亦可以應用平面化的設計方式將藍牙天線設計爲
可焊接在電路板上的 SMD(Surface-Mounted Device)組件，或是直接在 PCB電路板上以簡單的微帶線(Microstrip Line)結構來設計天線，如此可得到低成本的隱藏天線，並有助於產品外觀的多樣化設計。
2）PIFA天線
PIFA天線是以其側面結構與倒反的英文字母 F外觀雷同而命名。 PIFA天線的操作長度只有四分之一操作波長，而且在其結構中已經包含有接地金屬面，可以降 低對模塊中接地金屬面的敏感度，所以非常適合用在藍牙模塊裝置中。另一方面，由於PIFA天線只需利用金屬導體配合適當的饋入及天線短路到接地面的位置， 故其製作成本低，而且可以直接與
PCB電路板焊接在一起。 PIFA天線的金屬導體可以使用線狀或是片狀，若以金屬片狀製作則可設計爲 SMD組件來焊接在電路板上達到隱藏天線的目的。時爲了支撐金屬片不與接地金屬面產生短路，通常會在金屬片與接地面之間加入絕緣的介質，如果使用介質常數 (Dielectric CONstant)較高的絕緣材質還可以縮小藍牙天線的尺寸。
3）陶瓷天線
陶瓷天線是另外一種適合於藍牙裝置所使用的小型化天線。陶瓷天線的種類可分爲塊狀(Block)陶 瓷天線與多層陶瓷天線，前者是使用高溫(攝氏 1000度以上)將整塊陶瓷體一次燒結完成後再將天線的金屬部份印在陶瓷塊的表面上；後者則採用低溫共燒(Low Temperature Cofired)的方式將多層陶瓷迭壓對位後再以800~900度的溫度燒結，所以天線的金屬導體可以依設計需要印在每一層陶瓷介質層上，如此一來便可有 效縮小天線所需尺寸，並能達到隱藏天線設計佈局的目的。 由於陶瓷本身的介質常數較 PCB電路板高，所以使用陶瓷當天線介質能有效縮小天線尺寸；在介質損耗(Dielectric Loss)方面，陶瓷介質也比 PCB電路板的介質損耗更小，所以非常適合用在低耗電率的藍牙模塊使用。除此之外，當藍牙模塊必須利用 LTCC的技術來將模塊體積降到最小時，LTCC藍牙天線可以輕易的與藍牙模塊整合在 LTCC的多層陶瓷介質中，將是小型化藍牙模塊的最佳選擇。