關於晶體部份：
1、晶體到MCU的兩條線不要太細，儘量短直，且這兩條線與兩個負載電容所包圍的面積要越小越好，電容地端，最好單獨用較寬的走線單獨引至MCU振盪地，不要與大面積地銅箔相連；
2、晶體背面最好是整片的地銅箔，不要走其它線，也不要在晶體正面上方走別的線；
3、有的MCU與不適合的晶體配合，振幅過高，產生截頂失真，便會產生較強的基波及強烈的諧波輻射，這種情況需在Xout上造近MCU一端串幾十至幾百歐電阻，讓振幅峯峯值降至VCC的1/2~2/3爲宜；
高速線，一般是SDRAM、及數字視頻信號的VCLK了，最好在其走線背面有地銅層，沒有條件的，至少要有一條較寬的地線“護送”，能包地就更理想了，有的時候需要在靠MCU一端串電阻，消除過沖（過沖對輻射影響很大），不要串得太大，以免引起延遲；還有就是背面不要有平行的線，正面也是；另外就是USB，要走差分線；
低速較長的線，也不容忽視，儘可能用RC抑制高頻分量，靠近對外的接口處，要串磁豬, 電源進線處，串小的共模電感
總而言之，輻射過強是較大的dv/dt，及較大的環路面積引起，想辦法抑制電壓瞬變，降低信號過沖，縮小信號與電流回流的環路面積。還有就是小天線效應
最後的沒有辦法的辦法，纔是屏蔽，成本十分昂貴 |
