這次介紹的是AD軟件強大的IPC封裝嚮導，特別nice！而且還支持3D生成，強推~~~~
①首先IPC封裝嚮導在哪呢？
Tools-->IPC Compliant Footprint Wizard
界面如下：
②這次以SOP爲例
③根據datesheet裏面的封裝規格進行填寫
④填寫完成後如果想導入好看一點的3D的話，勾選Generate STEP Model Preview
沒有勾選的是這樣的 勾選完是這樣的
是不是賊好看，哈哈哈哈~~
⑤若是不想添加芯片的散熱焊盤，則不用勾選 Add Thermal Pad，選擇Next
⑥默認
⑦設置板密度水平，默認選擇Level B
Level A 是板密度小，也就是放置器件特別少，沒那麼擁擠
Level B 是板密度適中，一般選擇這個
Level C是板密度大，也就是放置器件特別多，然後特別擁擠，爲了讓出更多空間，就選這個。
⑧默認
大功告成！！我們可以看到PCB庫中新生成了一個封裝
3D效果特別nice~！！！！
