DoNews 2月26日消息（記者 趙晉傑）北京時間2月26日凌晨，高通在總部聖地亞哥召開發佈會，正式展示第三代5G基帶芯片X60，並介紹了首款5G PC芯片的商用情況。
高通總裁安蒙（Cristiano Amon）宣佈，已有70多部5G智能手機搭載驍龍865移動處理平臺，而正在設計的基於高通驍龍8系列和7系列芯片的5G智能手機達到275部。
除了外界已知的三星、小米、vivo iQOO和索尼外，接下來還將有OPPO、努比亞、華碩、Realme、Redmi、聯想拯救者、中興、夏普、黑鯊等廠商推出865版本。
高通高級副總裁卡圖贊（Alex Katouzian）表示，今年驍龍865平臺將推動全球數十億部智能手機用戶體驗到5G網絡，進一步帶來高速遊戲、智能多攝和全天續航等移動體驗。
驍龍第三代5G基帶——X60，全球首發5nm製程，下載速度可達7.5Gbps，上行速度可達3Gbps；支持Voice-Over-NR 5G語音技術。此外，X60還是全球首個支持聚合全部主要頻段及其組合的5G基帶及射頻系統，支持5G SA和NSA雙模，支持包括毫米波和Sub-6GHz的FDD及TDD頻段；支持5D TDD和FDD載波聚合和動態頻譜共享。
高通表示，本季度將向合作伙伴提供X60基帶，預計使用X60的終端將在明年年初上市。
對於PC芯片方面，高通介紹，目前全球已有17個移動運營商支持高通驍龍8cx 5G PC。其中包括了中國全部三大運營商，以及美國最大運營商Verizon和第四大運營商Sprint。
基於ARM架構設計的驍龍8cx PC平臺，被高通稱之爲，要比X86架構處理器在支持5G網絡、超長續航、即時響應等方面更具優勢。（完）