美國即將公佈芯片斷供華爲最新結果：華爲芯片生產線已悄然變動。
美國時間 2 月 28 日，也就是北京時間明天凌晨，有消息稱美國將舉行高級官員會議，對華爲的新禁令將是會議主要議題之一。
根據推測，新提案可能從美國技術含量比例標準下手，例如從原本美國技術含量超過 25% 不能爲華爲代工，修改爲只要 10% 就不能爲華爲代工。如此一來，臺積電爲華爲代工的“合法性”將不復存在。另一推測是朝設備商下手，將限制外國企業使用美國的設備替華爲生產製造芯片。
路透社此前曾報道：美國正考慮改變法規，使其能夠阻止臺積電等公司向華爲出售芯片。消息人士稱：政府想做的是確保掌控下的的所有企業都不會向華爲輸送芯片。換句話說：不讓一片芯片流入華爲。
這不禁讓我們聯想到本週一召開的華爲終端產品與戰略發佈會上，呼聲最高的麒麟 820 芯片缺席或許與此有關。
而此前被華爲海思芯片首次下單的芯片製造商中芯國際，又一次被推上風口浪尖。
一切答案將在十幾個小時後揭曉。
14nm 或受限，華爲芯片生產線出現變動
作爲華爲芯片的代工廠之一，臺積電此前只要遵循美國技術含量低於 25% 的要求，就可以持續向華爲供貨。在這一標準之下，臺積電目前的 14nm、8nm、7nm 等關鍵製程中來自美國的技術都沒有超過 25％，那麼對臺積電向華爲的供貨影響可以忽略不計。如若這一標準下降到 10％，臺積電的 14nm 製程將受限，但並不影響 7nm 製程。
臺積電對外表示，經過詳細的內部評估，目前 7nm 中來自美國技術佔比不到 10％，可以繼續供貨。同時，臺積電也表示，目前美國方面沒有改變規則，臺積電也不會對臆測性的問題做出回答。
但是爲避免 14nm 受限造成嚴重後果，華爲必須未雨綢繆：一方面華爲海思讓旗下芯片的製造工藝由 14nm 轉向 8nm 和 7nm 工藝。目前，海思 990 和 810 等中高端芯片早已經採用了 7nm 和 8nm 技術。
另一方面，華爲的芯片生產線也做出調整：一是在臺積電的芯片生產工作儘量轉移到南京 12 寸廠；二是下單中芯國際等晶圓代工廠商，生產 14nm 芯片。
據瞭解，除最高端製程技術 7nm 仍然在臺積電（臺灣）生產製造外，其餘訂單已經儘量轉移到臺積電（南京）生產，該廠在本次疫情中並沒有停工，依然持續運作生產。
而相比於臺積電，華爲首次下單的中芯國際引發了業界更多關注。對於這家成立 20 年的中國內地規模最大集成電路芯片製造企業來說，無疑是巨大的機會和利好。但是這家公司的造芯能力也引來質疑：他們是否能扛得起來自華爲的巨大需求？
中芯國際“造芯能力”被挑戰
據瞭解，華爲在中芯國際的訂單集中在 14nm 和 N+1 兩個製程上。其中，N+1 與 7nm 製程十分接近，因中芯國際一直沒有明確定義在 7nm 或 8nm 上，所以一直對外表示爲“N+1”，區別在於該製程的效能尚追不上 7nm。
很明顯，華爲方面希望將可能有風險的 14nm 訂單先轉到中芯國際，同時分散 7nm 訂單的投放，避免未來受到限制。
但是，中芯國際造芯所需要的 EUV 極紫外光機臺因需要從光刻機大廠 ASML 進貨，暫時還無法進入國內，其 14nm 芯片的量產能力也未可知，這些都給華爲的決定增添了很多不確定因素。
14nm 一直被業界視爲集成電路製造工藝的拐點。對於中芯國際來說，“14nm 俱樂部”它也只是剛剛加入不久。
在 2 月 13 日中芯國際發佈的 2019 年 Q4 財報中，中芯國際聯合首席執行官趙海軍和梁孟鬆介紹：中芯國際第一代 FinFET 14nm 順利量產，貢獻當季 1% 營收，約合 768.9 萬美元。
從營收規模來看，1% 實屬不高，而且這也是 14nm 首次爲中芯國際貢獻營收（2019 年 Q3 財報中芯國際首次透露其 14nm 技術已成功量產）。雖然目前全球擁有 14nm 製造技術的企業只有臺積電、三星、英特爾、格芯、中芯國際五家，但是中芯國際的 14nm 實現營收落後了臺積電 3 年，更不提 10nm 以下了。
對於此次獲得華爲 14nm 訂單，對於中芯國際來說可謂喜憂參半。之前一直被臺積電等廠家搶得絕大部分訂單，自己的 14nm 沒有施展空間，此次可謂是好機會。但是一旦獲得大批量訂單，產能跟得上嗎？芯片製造工藝如何、良品率怎麼樣？
目前中芯國際產能利用率已經達到了 98.8%，公司披露疫情期間已經實現 90% 以上的復工率，董事長甚至親自掛帥。各條生產線、研發線實現 100% 運行，產能預計於一季度實現滿載。
在這樣的情況下，能夠吃下華爲的訂單嗎？
針對這些疑問，中芯國際日前舉辦了一場線上投資人會議，梁孟鬆對目前公司各製程芯片的研發和量產情況予以迴應。
他表示：中芯國際 14nm 真正的營收和產能放量會放在 2020 年底。14nm 製程的產能從 3000 片擴大到 15000 片，這中間會有三個時程：2020 年 3 月擴產到 4000 片、7 月到 9000 片、12 月朝 15000 片邁進。如果華爲全面採用中芯國際的 14nm 製程芯片，恐怕需要等待一段時日。
至於第二代 FinFET 製程 N+1 方面，2019 年第四季進入 NTO（New Tape-out）階段，目前正處於客戶產品認證期，預計 2020 年第四季可以看到少量產出。
對於光刻機大廠 ASML 的 EUV 極紫外光機臺無法進入的問題，中芯國際認爲，在 N+1 和 N+2 製程技術上，暫時不用 EUV，等設備就緒之後，纔會將 N+2 轉到 EUV 製程，而 N+2 代 FinFET 芯片工藝，整體性能表現將逼近臺積電 7nm 芯片工藝水準。
從市場來看，麒麟 810、驍龍 855 乃至麒麟 990 均採用 7nm 製程工藝，中芯國際對此不佔優勢，需要儘快尋求突破。
結束語
對於中國的芯片製造能力，一直以來的悲觀說法是”我們落後國際十年“。芯片是一個複雜的系統工程，市場、需求、技術缺一不可。而因爲芯片製造就好像一場漫長的馬拉松，前半程的發力未必能讓你跑到最後，研發投入巨大而回報週期漫長，確實鮮有人玩得起。
但是正因爲這是一場馬拉松，才更需要我們對“中芯國際們”再多些耐心和信心。