電腦上任何物件的接口，都會有兩種方式，一種是可插拔的，俗稱公口母口，一種是焊接的。
CPU的接口同理，公口母口有PGA和LGA，而焊接指的就是BGA。
BGA是CPU的一種封裝形式，球柵陣列封裝。這是一種表面貼裝的封裝。採用BGA封裝的CPU或者集成電路，都是球腳，也就是一個道個錫球做成的外部腳。直接焊接在PCB電路板上，不使用專門的工具是焊不下來的，往往都是用烤槍的高溫氣流吹下來。而且，即專便取下來，也很難保證球腳不變形，所以，BGA封裝的CPU可以說都是一次性使用的，而且，功能越強大的CPU，腳越多，CPU第二次重複使用的可能屬性也越低。
PGA的特點就是針腳在CPU上，而主板上是一片小洞洞，CPU爲公，主板爲母。
PGA的CPU既然是直來直去的針腳，主板CPU底座如果是普通平面觸點的話，即便生產出來的CPU針腳和底座都能做到純平的接觸，
一旦底座變形，或是CPU變形，那就會出現接觸不到的情況，
針腳接觸不好CPU可能會點不亮，也可能會導致部分功能失效，也可能直接燒掉。
LGA與PGA的區別也很明顯，
LGA去掉了釺料和銅柱針腳，只留觸點，針腳是在主板上的。
針腳在主板上，CPU的觸點是平面的，所以CPU底座上的針腳都做成傾斜的。
