目前芯片大概有70多種封裝，從結構或者材料都可以分
BQFP(quad flat packagewith bumper)
帶緩衝墊的四側引腳扁平封裝。QFP 封裝之一，在封裝本體的四個角設置突起(緩衝墊) 以 防止在運送過程中引腳發生彎曲變形。美國半導體廠家主要在微處理器和 ASIC 等電路中採用此封裝。引腳中心距0.635mm， 引腳數從84 到196 左右。（典型STM32）
BGA球柵陣列式
隨着集成電路技術的發展，對集成電路的封裝要求更加嚴格。這是因爲封裝技術關係到產品的功能性，當IC的頻率超過100MHz時，傳統封裝方式可能會產生所謂的"CrossTalk(串擾)"現象，而且當IC的管腳數大於208 Pin時，傳統的封裝方式有其困難度。因此，除使用PQFP封裝方式外，現今大多數的高腳數芯片(如圖形芯片與芯片組等)皆轉而使用BGA(Ball Grid Array Package)封裝技術。BGA一出現便成爲CPU、主板上南/北橋芯片等高密度、高性能、多引腳封裝的最佳選擇。
BGA封裝技術又可詳分爲五大類
⒈PBGA(Plastic BGA)基板:一般爲2-4層有機材料構成的多層板。Intel系列CPU中，Pentium Ⅱ、Ⅲ、Ⅳ處理器均採用這種封裝形式。
⒉CBGA(CeramicBGA)基板:即陶瓷基板，芯片與基板間的電氣連接通常採用倒裝芯片(FlipChip，簡稱FC)的安裝方式。Intel系列CPU中，Pentium I、Ⅱ、Pentium Pro處理器均採用過這種封裝形式。
⒊FCBGA(FilpChipBGA)基板:硬質多層基板。
⒋TBGA(TapeBGA)基板:基板爲帶狀軟質的1-2層PCB電路板。
⒌CDPBGA(Carity Down PBGA)基板:指封裝中央有方型低陷的芯片區(又稱空腔區)。
特點:
⒈I/O引腳數雖然增多，但引腳之間的距離遠大於QFP封裝方式，提高了成品率。
⒉雖然BGA的功耗增加，但由於採用的是可控塌陷芯片法焊接，從而可以改善電熱性能。
⒊信號傳輸延遲小，適應頻率大大提高。
⒋組裝可用共面焊接，可靠性大大提高。
BGA封裝方式經過十多年的發展已經進入實用化階段。1987年，***西鐵城(Citizen)公司開始着手研製塑封球柵面陣列封裝的芯片(即BGA)。而後，摩托羅拉、康柏等公司也隨即加入到開發BGA的行列。1993年，摩托羅拉率先將BGA應用於移動電話。同年，康柏公司也在工作站、PC電腦上加以應用。直到五六年前，Intel公司在電腦CPU中(即奔騰Ⅱ、奔騰Ⅲ、奔騰Ⅳ等)，以及芯片組(如i850)中開始使用BGA，這對BGA應用領域擴展發揮了推波助瀾的作用。BGA已成爲極其熱門的IC封裝技術，其全球市場規模在2000年爲12億塊，預計2005年市場需求將比2000年有70%以上幅度的增長。
舉例
1．BGA 球柵陣列封裝
2．CSP 芯片縮放式封裝
3．COB 板上芯片貼裝
4．COC 瓷質基板上芯片貼裝
5．MCM 多芯片模型貼裝
6．LCC 無引線片式載體
7．CFP 陶瓷扁平封裝
8．PQFP 塑料四邊引線封裝
9．SOJ 塑料J形線封裝
10．SOP 小外形外殼封裝
11．TQFP 扁平簿片方形封裝
12．TSOP 微型簿片式封裝
13．CBGA 陶瓷焊球陣列封裝
14．CPGA 陶瓷針柵陣列封裝
15．CQFP 陶瓷四邊引線扁平
16．CERDIP 陶瓷熔封雙列
17．PBGA 塑料焊球陣列封裝
18．SSOP 窄間距小外型塑封
19．WLCSP 晶圓片級芯片規模封裝
20．FCOB 板上倒裝片
SIP ：Single-In-Line Package
DIP ：Dual In-line Package 雙列直插式封裝
CDIP：Ceramic Dual-In-line Package 陶瓷雙列直插式封裝
PDIP：Plastic Dual-In-line Package 塑料雙列直插式封裝
SDIP ：Shrink Dual-In-Line Package
QFP ：Quad Flat Package 四方扁平封裝
TQFP ：Thin Quad Flat Package 薄型四方扁平封裝
PQFP ：Plastic Quad Flat Package 塑料方型扁平封裝
MQFP ：Metric Quad Flat Package
VQFP ：Very Thin Quad Flat Package
SOP ：Small Outline Package 小外型封裝
SSOP ：Shrink Small-Outline Package 縮小外型封裝
TSOP ：Thin Small-Outline Package 薄型小尺寸封裝
TSSOP ：Thin Shrink Small-Outline Package
QSOP ：Quarter Small-Outline Package
VSOP ：Very Small Outline Package
TVSOP ：Very Thin Small-Outline Package
LCC ：Leadless Ceramic Chip Carrier 無引線芯片承載封裝
LCCC ：Leadless Ceramic Chip Carrier
PLCC ：Plastic Leaded Chip Carrier 塑料式引線芯片承載封裝
BGA ：Ball Grid Array 球柵陣列
CBGA ：Ceramic Ball Grid Array
uBGA ：Micro Ball Grid Array 微型球柵陣列封裝
PGA ：Pin Grid Array
CPGA ：Ceramic Pin Grid Array 陶瓷
PGA PPGA ：Plastic Pin Grid Array
MCM ：Multi Chip Model 多芯片模塊
SMD(surface mount devices) —— 表面貼裝器件。
SOIC(small out-line integrated circuit) —— 雙側引腳小外形封裝集成電路
QFP(Quad Flat Pockage) —— 四側引腳扁平封裝
參考
https://www.360kuai.com/pc/9942631ee3e7e7b5e?cota=4&tj_url=so_rec&sign=360_57c3bbd1&refer_scene=so_1
http://www.360doc.com/content/15/1210/09/2428535_519276428.shtml
https://wenku.baidu.com/view/cc44956cb84ae45c3b358c53.html
https://baike.so.com/doc/5574150-5788567.html