發光二極管：顏色有紅、黃、綠、藍之分，亮度分普亮、高亮、超亮三個等級，常用的封裝形式有三類：0805、1206、1210
二極管：根據所承受電流的的限度，封裝形式大致分爲兩類，小電流型（如1N4148）封裝爲1206，大電流型（如IN4007）暫沒有具體封裝形式，只能給出具體尺寸：5.5X3X0.5
電容：可分爲無極性和有極性兩類:
無極性電容下述兩類封裝最爲常見，即0805、0603；有極性電容也就是我們平時所稱的電解電容，一般我們平時用的最多的爲鋁電解電容，由於其電解質爲鋁，所以其溫度穩定性以及精度都不是很高，而貼片元件由於其緊貼電路版，所以要求溫度穩定性要高，所以貼片電容以鉭電容爲多，根據其耐壓不同，貼片電容又可分爲A、B、C、D四個系列，具體分類如下：類型封裝形式耐壓 A321610V、B352816V、C603225V、D734335V
貼片鉭電容的封裝是分爲A型（3216），B型（3528），C型（6032），D型（7343），E型（7845）。
二、封裝分類：
1.標準零件
常見的標準零件。目前主要有以下幾種：電阻(R)、排阻(RA或RN)、電感(L)、陶瓷電容(C)、排容(CP)、鉭質電容(C)、二極管(D)、晶體管(Q)【括號內爲PCB（印刷電路板）上之零件代碼】，在PCB上可根據代碼來判定其零件類型，一般說來，零件代碼與實際裝着的零件是相對應的。
標準零件的尺寸規格：
英制表示法1206 0805 0603 0402
公制表示法3216 2125 1608 1005
L:1.2inch(3.2mm)W:0.6inch(1.6mm)
L:0.8inch(2.0mm)W:0.5inch(1.25mm)
L:0.6inch(1.6mm)W:0.3inch(0.8mm)
L:0.4inch(1.0mm)W:0.2inch(0.5mm)
注：L（Length）：長度，W（Width）：寬度，inch：英寸；1 inch =25.4 mm。
1mil=1/1000inch=0.00254cm=0.0254mm 常用的爲：10mil=0.254mm
1inch=1000mil=2.54cm=25.4mm 1inch=25.4mm
2.IC類零件
三、Protel PCB各層含義
1.Mechanical Layers(機械層)
機械層一般用來繪製印製電路板的邊框（邊界），通常只需使用一個機械層。一般用於設置電路板的外形尺寸,數據標記,對齊標記,裝配說明以及其它的機械信息
2.Keep out layer(禁止佈線層)
用於定義在電路板上能夠有效放置元件和佈線的區域.在該層繪製一個封閉區域作爲佈線有效區,在該區域外是不能自動佈局和佈線的.
很多設計師也使用做PCB機械外形，如果PCB上同時有KEEPOUT和MECHANICAL LAYER1，則主要看這兩層的外形完整度，一般以MECHANICAL LAYER1爲準。建議設計時儘量使用MECHANICAL LAYER1作爲外形層，如果使用KEEPOUT LAYER作爲外形，則不要再使用MECHANICAL LAYER1，避免混淆.
3.Silkscreen layer(絲印層)
絲印層主要用於放置印製信息,如元件的輪廓和標註,各種註釋字符等.Protel 99 SE提供了Top Overlay和Bottom Overlay兩個絲印層.一般,各種標註字符都在頂層絲印層,底層絲印層可關閉.
4.Signal layer(信號層)
信號層主要用於佈置電路板上的導線.Protel 99 SE提供了32個信號層,包括Top layer(頂
層),Bottom layer(底層)和30個MidLayer(中間層).
TOP LAYER（頂層佈線層）：設計爲頂層銅箔走線。如爲單面板則沒有該層。也稱元件層,主要用來放置元器件,對於比層板和多層板可以用來佈線.
BOMTTOM LAYER（底層佈線層）：設計爲底層銅箔走線。也稱焊接層,主要用於佈線及焊接,有時也可放置元器件.
4.Multi layer(多層)
電路板上焊盤和穿透式過孔要穿透整個電路板,與不同的導電圖形層建立電氣連接關係,因此係統專門設置了一個抽象的層,多層.一般,焊盤與過孔都要設置在多層上,如果關閉此層,焊盤與過孔就無法顯示出來