憂慮失去華爲這個第二大客戶,臺積電罕有降低芯片代工價格

由於美國因素的影響,臺積電很可能無法繼續爲華爲代工芯片,如此它將失去這個第二大客戶,爲了挽救業績據稱它積極拉攏NVIDIA、AMD以及其他新客戶,爲獲得這些客戶的青睞,臺媒指它非常罕有表達了願意降低芯片代工價格,顯示出它的焦慮情緒。

在以往臺積電是一家非常強勢的芯片代工企業,向來不願向客戶低頭。2015年蘋果的A9處理器同時由三星和臺積電代工,蘋果是臺積電的第一大客戶,當時蘋果要求兩家芯片代工企業降低A9處理器的代工價格,臺積電強勢予以拒絕,而三星則同意了蘋果的要求,由此可見臺積電是多麼強勢。

臺積電能如此強勢與它在芯片製造工藝方面向來保持着競爭優勢分不開,2015年臺積電以16nmFinFET工藝生產A9處理器,而三星以以14nmFinFET工藝生產A9處理器,三星生產的A9處理器體積稍小但是存在功耗過高的問題,而臺積電生產的A9處理器功耗表現更優秀。

此後臺積電的10nm、7nm工藝的表現都要較三星的優秀,由此臺積電這幾代工藝都是獨家代工蘋果的A系處理器。隨着先進工藝的投資越來越大,格芯、聯電都已放棄7nm及更先進工藝的研發,全球先進製造工藝變成了臺積電和三星之爭,而臺積電由於佔有全球芯片代工市場超過五成的市場份額逐漸形成強者恆強的趨勢。

臺積電從研發16nm工藝以來就與華爲結成了緊密的合作關係,當時雙方合作研發了16nm工藝,不過由於這一代工藝存在一些弊端,表現並不太好,因此僅有兩家客戶採用了這一代工藝,其中之一就是華爲,華爲採用16nm網通處理器。然後雙方繼續合作研發了16nmFinFET工藝,16nmFinFET工藝表現非常優秀,獲得蘋果、AMD、NVIDIA等客戶的青睞。

此後臺積電與華爲連續合作研發了10nm、7nm工藝,而隨着華爲手機的出貨量持續快速增長,華爲海思芯片也在迅速成長,如今華爲海思已成爲臺積電第二大客戶;當然華爲海思從這些合作當中也大受其益,臺積電每一代先進工藝除了優先照顧蘋果之外,都會照顧華爲海思,華爲海思藉助臺積電的支持在手機芯片性能方面快速縮短與高通的差距。

如今由於美國的壓力,臺積電可能將被迫放棄華爲這個客戶,對它的影響無疑是非常大的。爲應對這種窘況,臺積電被迫尋找新的客戶,同時希望現有的AMD、NVIDIA等客戶加大訂單,以填補華爲的空缺。

從臺積電面臨的情況可以看出,如今華爲海思對它非常重要,華爲海思一直以來都與它緊密合作研發更先進的工藝,雙方共同進步,這是其他客戶所無法替代的,如果雙方無法繼續合作對它們雙方都是巨大的損失。

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柏銘科技 BMtech007

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