日前國產手機四強當中的vivo、OPPO、小米均已採用中國臺灣的聯發科芯片發佈手機，而國產手機領頭羊華爲近日也強調聯發科爲它的重要合作伙伴，四大國產手機品牌均強調與聯發科的合作，似乎是爲了壓制美國高通。
高通是全球最大的手機芯片企業，中國是全球最大的手機市場，在很長的時間裏高通都在中國手機芯片市場佔有第一位的市場份額，除了2016年二季度被聯發科超越。
高通能在中國手機芯片市場佔有優勢的市場份額，與它在技術上的優勢分不開，同時也與它在專利方面擁有優勢有關。高通壟斷着CDMA技術，3G的核心技術是CDMA，4G時代則與3G捆綁，這讓高通在3G和4G時代均取得了領先優勢。
到了5G時代高通的專利優勢被進一步削弱，華爲與高通就信道編碼展開爭奪，最終華爲的polar碼成爲5G控制信道eMBB場景編碼方案，同時3G逐漸退網，高通已沒有壟斷性的專利優勢，它無法繼續依靠專利優勢在手機芯片市場保持領先優勢。
恰在此時，美國將華爲列入實體清單，中國手機企業同仇敵愾，從去年三季度開始它們紛紛降低採用高通芯片的比例，增加了對聯發科芯片的採用比例，這推動了聯發科在中國手機芯片市場的份額回升。
聯發科本身也夠爭氣，2019年底高通推出的高端芯片驍龍865沒有整合5G基帶，而聯發科發佈的高端芯片天璣1000是5G手機SOC芯片，在性能方面與驍龍865相差不大，雙方的技術差距大幅縮短，這進一步促進了國產手機企業採用聯發科的芯片。
今年一季度5G手機佔中國手機市場的份額已超過兩成，5G手機的普及進程加快。聯發科又發佈了性能卓越的天璣800系列中端芯片，高端和中端芯片都獲得了vivo、OPPO、小米的採用，推動聯發科在中國手機芯片市場的份額加速提升。
華爲本來一直都在提高手機業務採用自主芯片的比例，不過近期由於美國進一步採取限制華爲的措施，限制臺積電爲華爲代工手機芯片，爲了確保手機業務的發展，它對聯發科釋放了善意，似乎有意加強與聯發科的合作。從2019年6月美國將華爲列入實體清單以來，華爲就在尋找美國芯片的替代，如今它強調與聯發科的合作無疑就是要以聯發科芯片替代高通的芯片。
每一代移動通信技術的變革，都會帶來手機芯片市場的變局，5G時代的到來或許將爲聯發科帶來機會，時隔4年之後，或許聯發科將在中國手機芯片市場重奪第一名，而高通在中國手機芯片市場或許將會大幅倒退。
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