清微智能:基於可重構技術打造全球首款多模態智能芯片,領先計算架構引領AI芯片未來 | 百萬人學AI評選

2020 無疑是特殊的一年,而 AI 在開年的這場”戰疫“中表現出了驚人的力量。站在“新十年”的起點上,CSDN【百萬人學AI】評選活動正式啓動。本屆評選活動在前兩屆的基礎上再度升級,設立了「AI優秀案例獎Top 30」、「AI新銳公司獎Top 10」、「AI開源貢獻獎Top 5」三大獎項。我們相信,榜樣的力量將成爲促進AI行業不斷髮展的重要基石,而CSDN將與這些榜樣一起,助力AI時代的”新基建“。

活動官網:https://bss.csdn.net/m/topic/ai_selection/index

申報地址:http://csdnprogrammer.mikecrm.com/WpA03hJ

一、公司簡介

北京清微智能科技有限公司是可重構計算芯片領導企業,提供以端側爲基礎,並向雲側延伸的芯片產品及解決方案。核心技術團隊來自清華大學微電子所,從事芯片研發13年,兼具芯片、軟件、算法和系統研發能力,是可重構技術的提出者和實踐者,曾獲國家技術發明獎、中國專利金獎、ACM/IEEE ISLPED設計競賽獎等多個獎項。

基於可重構計算技術,公司自主研發佈局高能效人工智能芯片。2019年6月量產的智能語音芯片TX210,是可重構芯片的首次商用,出貨量已達百萬,廣泛應用於數百萬手機、家居,玩具及智能穿戴設備中。9月發佈的TX510,同時支持語音和視覺等多模態智能處理,是全球首款多模態智能芯片。清微攜手上下游企業,以更易用的系列產品推動AI芯片產業發展。

二、技術創新能力

公司核心的可重構計算架構(CGRA)通過空域硬件結構組織不同粒度和不同功能的計算資源,通過運行過程中的硬件配置,調整硬件功能,根據數據流的特點,讓功能配置好的硬件資源互連形成相對固定的計算通路,從而以接近“專用電路”的方式進行數據驅動下的計算。當算法和應用變換時,再次通過配置,使硬件重構爲不同的計算通路去執行。CGRA最大的優勢體現在兩方面,一是沒有傳統指令驅動的計算架構中取指和譯碼操作的延時和能耗開銷,二是在計算過程中以接近“專用電路”的方式執行。此外,CGRA架構算力可以彈性擴展,適用於從雲端到邊緣端中對高能效和靈活性有綜合要求的場景。

CGRA是完全中國自主知識產權的原創技術,被《國際半導體技術路線圖》評爲最具前景的未來計算架構,比美國國防部高級研究計劃局提出的類似架構不但在時間上早10年,而且在最關鍵的技術指標重構時間上快數十倍,是一條全新的和大有可爲的技術路線。

三、技術商業化能力

2020年,國內集成電路產業規模將突破9000億元。集成電路產業關係着一國的信息安全、經濟安全,乃至國防安全,是國家發展戰略的重中之重,絕對不能受制於人。

清微智能擁有自主核心技術,商業上採用Fabless模式,技術團隊負責電路設計,委託芯片代工廠代工製造,封裝廠測試封裝,成品芯片銷售給系統商或整機廠。

目前公司已量產語音芯片TX210,發佈圖像芯片TX510,清微智能目前合作伙伴涵蓋上百家下游終端廠商或方案商,與海力士、華爲、阿里、小米、OPPO等知名大廠建立了深度合作關係,重點領域包括耳機、智能家居等行業客戶,清微將繼續開拓手機、人臉支付相關領域,目標出貨量在2020年帶到4000-5000萬顆。

四、公司未來發展規劃

目前公司基於CGRA計算架構的芯片產品,短期內會在邊緣側。邊緣智能市場發展迅速,市場存在大量空白,對新創公司切入相對容易,快速推出產品面向市場,實現產品變現,打通商業落地,獲得市場反饋。同時,在邊緣側,碎片化的應用需求比較多,但是對生態相對要求比較低,可重構靈活的應用架構,可以減少芯片流片費用,降低芯片成本開銷,可以很好滿足邊緣端要求。

未來會擴展到雲端市場。雲端市場巨大,對算力,靈活性,功耗以及整個生態都要求非常高。CGRA的架構具有天然可擴展性,通過算力擴展,其高能效,靈活性的特點會更加得到發揮,非常適合雲端市場。隨着公司在邊緣端的產品落地,基於CGRA軟硬件工具鏈以及生態也不斷完善,從終端切入到雲端市場,積累會更加充分。

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