自2019年年5月16日至今，華爲被美列入實體清單已經滿一年，在這一年後美國對華爲打壓再升級。
美國新規定
此前，美國商務部宣佈了對於華爲及其附屬公司的新的出口管制措施。該新規限制華爲使用包含美國技術、軟件進行芯片設計與製造的能力，其還擴大了美國的權力，要求包括外國廠商在內的廠商將使用了美國的技術或設計的半導體芯片出口給華爲時，必須得到美國政府的出口許可證。
這也意味着臺積電等晶圓代工廠如果沒有美國的許可，將無法爲華爲代工芯片。
而此前據消息稱，在美國新規宣佈之前，華爲已經向臺積電下了7億美金的晶圓訂單。
但對於華爲所下7億美金的晶圓訂單是否在新規宣佈之前已投入生產這個問題尚不可知。結合目前臺積電對於傳聞比較模糊的迴應來看，對於是否接受華爲新訂單這個問題似乎仍懸而未決。
因爲根據新規，臺積電等晶圓代工廠商，已經根據華爲設計規範啓動的生產項目，只要這些生產的芯片在新規正式生效120天內交付給華爲，都不需要向美國申請許可證。
漏洞與迴應
在該項新規定中發現一個比較大的漏洞，新規中只涉及華爲設計的芯片。換而言之是，如果直接發貨給華爲的客戶則不包括在內，客戶可自行將芯片組裝入華爲系統，也不構成向華爲供貨。
而近日，針對這一漏洞，美國官員迴應表示，美國監管機構願意做出改變以堵死漏洞。當被問及美國監管機構是否可能會調整規則時，其表示這需要監管機構提供洞察力，以確定是否應該修改規則。
他還表示這項規則將爲我們提供更多信息，作爲我們未來出口管制決策的依據，並試圖找到應對這些挑戰的正確答案，包括在華爲試圖以某種方式繞過我們的規則時，如果有必要的話，可以進行調整。
針對這一事件，監管機構將密切關注以及將會做出他們認爲必要的任何改變。對此，華爲拒絕置評。
據相關人士稱，改變規則的一種方式是調整措辭，將讓華爲受益的芯片銷售納入管制，但這樣的改變將爲監管機構自身帶來挑戰。此外，美國監管機構的執法部門將對規避規則的行爲進行相應的研究。
雖然美國新規定存在法律漏洞，但由於廠商顧及美國的態度，不一定會選擇以身試法。
根據美國商務部最新要求，華爲海外供應商如果知道產品輸往華爲及相關企業，或芯片設計採用美國技術或軟件，供貨前須取得美方許可證。在這其中，規則中的知道是要讓科技公司相信自己不會受到美方不公平鎖定。
在新規漏洞仍然存在且半導體供應鏈龐雜的情況下，供應商可聲稱並不知道產品最終會讓華爲受益；此外廠商供貨給華爲客戶，這些客戶組裝的芯片等產品最終仍可能進入華爲系統。然而這種舉動並不是直接向華爲供貨。
對於華爲供應商們是否會嘗試打擦邊球，目前還很難說。
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