飛凌 OK1052-C 開發板燒寫方式及工具多種多樣，現在我們先來總結一下：
1、 SWD 方式燒寫，使用 DAP 仿真器，上位機使用 keil MDK 點擊 download 下載。
2、 USB 方式燒寫，使用 USB 數據線連接板子和 PC 機，上位機有三個燒寫工具：
1） NXP MCU Boot Utility 工具。
2） RT-flash 工具。
3） MfgTool2工具。
3、 SD 方式卡燒寫，將要燒寫的鏡像放入 SD 卡，從 SD 卡啓動燒寫程序進行燒寫。
當然除了以上我們總結的幾點， OK1052-C 還有其他燒寫方式，這裏不再一一列舉。這幾種方式各有千秋也各有不便，具體優缺點需要根據大家的應用環境決定。
一、簡單介紹一下 IAP
今天給大家介紹一下，如何通過 IAP 方式進行程序燒寫。目前 OK1052-C IAP 功能，在設計 在設計固件程序時編寫兩個項目代碼，第一個項目程序 （ bootloder ） 不執行正常的功能操作，而只是通過 UART 接收 鏡像 數據，執行對第二部分代碼的更新；第二個項目代碼 （ app ） 纔是真正的功能代碼。這兩部分項目代碼都同時燒錄在 User Flash 中，當芯片上電後，首先是第一個項目代碼 bootloder 開始運行，它作如下操作：
1） 串口等待輸入 “ space ”鍵，等待超時時間 1000ms ；
2） 如果沒有接收到 “ space ”字符，則 跳轉到第二部分代碼執行 app
3） 如果接收到該字符，進入選擇菜單。
4） 選擇 2 執行更新操作
5） 選擇鏡像，並更新完成之後，再次進入菜單，可選擇 1 運行新的 app ，也可選擇 3 重新啓動系統：
使用 IAP 方式進行程序燒寫，就省去了頻繁使用仿真器連接燒寫的麻煩，也不用像 USB 燒寫那麼繁瑣。不管是開發階段還是 維護階段，都能輕鬆升級。
二、具體操作，實現 APP 升級
OK1052-C IAP 主要使用串口通過 Ymodem 協議進行鏡像數據傳輸，因爲 secureCRT 工具有 Ymodem 傳輸功能，所以我們使用 secureCRT 工具作爲串口終端。
步驟一：燒寫 BootLoder 鏡像。
燒寫 BootLoder 鏡像我們可以使用 SWD 方式和 USB 方式燒寫，燒寫一次即可。
步驟二：製作 APP 鏡像
我們的 BootLoder 鏡像存儲在 flash 中的空間範圍爲： 0X0 – 0X7FFF;
APP 鏡像存儲偏移地址爲： 0X8000 ；
以 gpio 例程爲例，我們做一個 APP 鏡像：
打開\boards\evkbimxrt1050\driver_examples\gpio\led_output\mdk\ 下工程。
選擇 XIP 工程：
然後進入魔術棒—link 配置 --Edit ：
打開MIMX RT1052xxxxx_flexspi_nor.scf文件作如下更改：
註釋掉以下代碼：
然後進入魔術棒—user ，在 Run#1 中加入命令以生成 .bin 文件：
#K\ ARM\ARMCC\bin\fromelf.exe --bincombined --output=.\[email protected] !L
配置完成，之後編譯工程，最後會生成 igpio_led_out.bin 鏡像文件，至此 APP 鏡像製作完成。
步驟三： IAP 燒寫 APP 鏡像
BootLoder 鏡像燒寫完成之後，打開 PC 機軟件 secureCRT ，配置好串口：
重啓板子，通過串口打印信息，可以看到
然後按空格鍵，可以進入菜單：
選擇 2 update app 更新 APP 鏡像：
選擇要燒寫的鏡像：
燒寫成功：
重啓板子或者選擇 1 ： run app ，程序開始運行。