芯片產業3+2結構
3：
芯片設計
芯片製造
芯片封測
2：
半導體設備
半導體材料
芯片設計EDA公司：
Synopsys_百度百科
Cadence_百度百科
Mentor Graphics_百度百科
EDA(Electronic Design Automation)的構成：
1.前端技術（Frontend）：Verilog、模擬與器件組合
2.後端技術（Backend）：Place & Routing（佈局與佈線）
3.驗證技術（DRC/LVS）
歷史：Arcsys公司，ISS，Avanti公司
芯片架構、IP研發以及授權服務：
美國Intel公司
英國Acorn公司
芯片製造
高端製造：
韓國的三星
中國臺灣的臺積電
半導體設備：
ASML
Lam Research
東京威力科創TEL
科磊KLA
應用材料AMAT
半導體材料：
氟聚酰亞胺
光刻膠
高純度氟化氫
先進硅片：
日本住友
中國臺灣環球晶圓
日本信越半導體
德國創世電子