如果說芯片對於PCBA如同人的大腦，那麼晶振就是心臟了，它一旦出現跳動（振動）不正常，比如時跳（振）時不跳（振），後果可想而知，就更不用說這顆“心臟”完全停止“跳動”了。
晶振的基本結構原理比較簡單，從外部來看就是外殼加基座，基座下面是引腳。基座裏的彈片上用導電膠固着着非常薄的水晶晶片，比玻璃還易碎。在晶振受到足夠激勵功率的電流時，晶片就會有規律振動，這是水晶的物理特性。在這裏，很容易明白的道理是：晶片越薄，晶振的振動頻率就會越高，反之，晶振的頻率越低，就說明它的晶片越厚，比如，54MHZ的晶振的晶片就會比4MHZ的晶片薄很多倍，因此受物理性衝擊的破壞的可能性越高。這也就是我們常說的晶振要“小心輕放，跌落勿用”原則。
在SMT產線，超聲波工藝有時會被採用，它的特點是成本低，操作便捷，比如針對完成後的PCBA的清洗，去除殘留焊錫。或者在某些產品的封裝方面，如讀卡器，U盤等的封殼方面，以達到不用螺絲或打膠，並降低成本的目的。但是，需要警惕的是，超聲波是一種高頻率震盪波，而晶振則是頻率元器件，它們的共性都是依靠高頻振動來實現自己的工作目的。
超聲波儀器工作時會產生高頻率震盪波，若與晶振的晶片產生共振效應，極其易碎的晶片就很有可能被震碎，造成晶振停振。從另外一方面來看，晶片是通過導電膠與基座上的彈片連接（固着）在一起，在超聲波的高頻震盪下，導電膠被震裂的可能性就會大大升高。一旦導電膠出現裂痕，晶振在工作中就會出現時振時不振的現象。原因很簡單，當裝有該PCBA的設備受熱或晃動時，已出現裂縫的導電膠會因爲熱脹冷縮或物理振動而連通（導電）後，仍舊可以給晶片提供激勵電流。當設備遇冷或靜止放置後，導電膠裂縫可能會張開，晶片與基座之間出現斷路，不再起振，即沒了脈搏，心臟死了。作爲大腦來工作的芯片無法再捕捉到晶振發出的頻率信號，設備將無法再正常工作。
儘管如此，但鑑於超聲波帶來的成本優勢，超聲波工藝在某些SMT產線依舊很受歡迎。這就需要SMT產線提前明確告知晶振廠家，否則因晶振被破壞帶來的電子產品不良的可能性就會提高。爲此，晶諾威科技專門針對可以安全通過超聲波的晶振進行了研發，除了採用了抗超聲波的高強度導電膠以外，對晶片的固着點位也做了特殊處理。經反覆驗證，我們採用的該特殊生產工藝可以消除超聲波對晶振的破壞性隱患，使晶振安全過關。