目前，中芯國際闖關科創板的進程已經“閃電”進入首輪問詢環節。
上週，中芯國際提交首發申請並獲受理，到首輪問詢環節中間僅相隔3天。緊接着在進入問詢的第四天，即6月7日晚，中芯國際便針對首輪問詢函做出回覆。
外界指出，這次中芯國際僅用4天便交出問詢答卷，創造了科創板審覈問詢最快回復記錄。在此輪問詢中，14納米、28納米技術涉及到的應用領域、發展趨勢、技術風險、競爭格局與盈利情況等問題是重點內容。
14nm業務在手訂單充足
中芯國際是中國內地規模最大的集成電路晶圓代工企業，提供0.35微米到14納米不同技術節點的晶圓代工與技術服務，在上海、北京、天津和深圳均擁有工廠。2019年，中芯國際邁入14納米FinFET時代。
14納米制程是當下市場的中堅力量，被廣泛應用在工業、汽車、物聯網等中高端芯片的製造，也是英特爾、臺積電等代工企業的主要營收來源。
但由於實現量產時間不久，14納米給中芯國際帶來的效益仍未得到充分發揮。上交所要求其分析說明14納米制程業務的持續性和穩定性。
中芯國際表示，2019 年，公司14納米制程產品收入爲5706.15萬元，佔整體集成電路晶圓代工收入的比例爲0.29%。到2020年一季度，14納米制程產品收入已經達7215.42萬元，佔整體集成電路晶圓代工收入的比例爲1.26%。
中芯國際稱，公司14納米制程集成電路晶圓代工業務主要服務於手機應用處理器等領域的終端客戶，將致力於拓展該項業務，服務於智能手機、平板電腦、機頂盒、AI、射頻、車載和物聯網等領域的終端客戶。
面對智能手機等高端應用領域不斷對晶圓代工技術節點水平要求的不斷提升，以及終端需求的不斷增長，中芯國際預測14納米產能利用率可以穩定保持在較高水平，並表示截至目前，公司14納米制程集成電路晶圓代工業務在手訂單充足。
研究機構IHS預測，14納米及以下更先進製程的集成電路晶圓代工市場將保持快速增長，預計2024年全球市場規模將達386億美元。
研發費用率遠高於同行，或存在虧損風險
28納米、14納米及下一代製程對於中國大陸集成電路行業技術進步、產業鏈支撐等方面具有一定的戰略意義。但目前中芯國際這兩類製程技術佔全球市場的份額相對較小。
對於上交所提問的28納米、14納米毛利率情況，中芯國際表示目前14納米制程技術處於產能和產量穩步爬升階段，報告期內產品毛利率爲正。14納米制程的晶圓代工自2019年四季度開始量產，已建設月產能6000片，而由於該技術承載主體中芯南方SN1產線仍處於開辦期，尚未開始折舊，當期相關運營及財務數據參考度較低。
而28納米產品毛利率爲負，主要原因有二：一方面是行業供求關係影響下，2018年和2019年全球28納米制程市場出現產能過剩，28nm晶圓代工平均單價於2018年較2017年有所下滑，2019年較2018年有所上升，但仍低於2017年的平均單價；另一方面是受到折舊壓力影響。
中芯國際強調，由於集成電路晶圓代工行業是資本密集型行業，新產線投產後會在短期內面臨較高的折舊壓力，隨着生產規模的增長與折舊費用的遞減，產線的毛利率水平將會逐漸提升，並表示28納米制程晶圓代工業務毛利爲負的情況符合行業後入者規律。
爲追趕先進技術製程，中芯國際近三年來持續加大研發投入。在其他晶圓代工廠研發費用佔營收不到10%的情況下，中芯國際的研發費用比率從2017年的17%提升至2019年的22%。
其中，14納米及以下製程研發項目在過去三年的研發支出明顯加大，分別錄得10.86億元、28.48億元及 33.18億元，佔總研發比別爲30.36%、63.71%及69.94%。
中芯國際聯席CEO梁孟松今年2月在財報會議上表示，14nm芯片真正的營收和產能放量會是在2020年底。當時給出的14nm產能規劃時間表顯示，3月和9月分別擴產至4000片/月和9000片/月，預計2020年年底將擴展至1.5萬片/月，最終產能建設目標爲3.5萬片/月。
另外，上交所亦要求說明2019年政府補助收益大幅增加的原因及合理性。從2017年到2019年，中芯國際受到來自政府補助分別爲10.24億元、11.07元及20.4 億元。對此，中芯國際回覆稱主要是因爲2019年公司加大了對於先進製程研發的投入，得到了各級政府的進一步支持。
在扣除政府補助等非經常性損益後，2017年到2019年，中芯國際歸屬於母公司股東的淨利分別爲2.73億元、-6.2億元及-5.2億元。中芯國際提示風險稱，考慮到2020年下半年市場環境變動影響及中芯南方固定資產轉固導致折舊費用上升，淨利潤具有較大不確定性，扣非後歸母淨利潤可能存在虧損風險。
加速衝刺科創板
中芯國際這番衝刺科創板的速度堪稱“神速”。
中芯國際於5月5日宣佈擬在科創板發行上市，6月1日攜近千頁招股書提交首發申請並獲受理，擬募資200億元，刷新科創板最高擬募資紀錄。6月4日，中芯國際科創板IPO即進入問詢環節，問詢節奏也打破了科創板審覈紀錄。
根據中芯國際提交的申報稿，公司本次初始發行的股票數量不超過16.86億股，不超過初始發行後股份總數的25%；股份發行上，保薦機構可以就不超過初始發行人民幣股份數量的15%向投資者進行超額配售。
此次募資金額約40%資金將用於12英寸芯片SN1項目，約20%用作公司先進及成熟工藝研發項目的儲備資金，剩餘約40%作爲補充流動資金。其中，12英寸芯片SN1項目募資將用於滿足建設1條月產能3.5萬片的12英寸生產線項目的部分資金需求，生產技術水平提升至14納米及以下；先進及成熟工藝研發項目儲備資金項目的募資將用於工藝研發以提升公司的市場競爭力。
資深投行人士王驥躍認爲，中芯國際此前已在境外成熟市場上市，具有16年公衆公司的天然屬性，公司治理和日常信息披露已經得到了嚴格的市場檢驗。其濃厚的科創成色、戰略價值和市場地位也成爲中芯國際得以提速的先決條件。