AG16K FPGA器件面向大批量，对成本敏感的应用，使系统设计人员能够在降低成本的同时满足不断增长的性能要求。
设备AG16K 提供了卓越的质量，稳定性和出众的价格。
典型特征
具有16K LE的高密度架构
高达504Kbit的RAM空间
最多可将56个18 x 18位嵌入式乘法器配置为两个独立的9 x 9位乘法器
每个器件提供4个PLL，提供时钟乘法和相移
高速差分I / O标准支持，包括LVDS，RSDS，mini-LVDS，LVPECL
SSTL，SSTL-II IO标准，支持DDR，DDR2
单端I / O标准支持，包括3.3V，2.5V，1.8V和1.5V LVCMOS和LVTTL
通用封装选项LQFP-144，-176和FBGA-256
两个12位SarADC（嵌入式温度传感器）
通过JTAG和SPI接口进行灵活的设备配置
支持远程更新，通过“双重启动”之类的实现
支持片上信号调试
联系 [email protected] 了解更多！