臺積電此前曾堅決支持華爲，不過近期它的態度有所轉變，強調即使失去華爲的訂單也能迅速找到新的客戶替代華爲，同時蘋果、高通也表達了要增加訂單的意願，如此一來華爲手機未來的發展將面臨艱難時刻。
在美國作出新一輪的限制後，臺積電方面表示如果沒有獲得美國的許可將無法爲華爲代工芯片，此時華爲緊急向臺積電下了50億元的訂單，希望臺積電能利用剩下的三個月時間緊急生產芯片滿足華爲未來一段時間的需求。
其時臺媒報道指臺積電持積極的態度，主動與高通、蘋果等協調，暫時將部分7nm工藝產能轉移給華爲，然而時隔不久蘋果就表示增加對臺積電的訂單，這意味着臺積電的協調已經破局。
隨後日本媒體報道指華爲將有可能與聯發科達成合作，由聯發科爲它提供定製芯片並採用臺積電最先進的工藝，然而聯發科迅速發佈消息指它不會違反相關的法例而專爲特定客戶提供定製化芯片，這一條路由此走不通。
再之後中國大陸的芯片代工廠中芯國際在提交給上海證券交易所招股書表示可能因爲美國因素的影響而無法爲特定客戶代工芯片，普遍認爲這個特定客戶指的就是華爲，這給華爲的芯片帶來又一個打擊。
近日再傳出另一個消息，指華爲可能將部分手機市場份額交給三星，藉此與三星合作由它爲華爲代工芯片，然而三星的芯片製造同樣採用美國技術，而且中國大陸的中芯國際都表示很可能無法爲華爲代工，三星爲華爲代工芯片的可能性其實要更小一些。
對於華爲來說，手機芯片有它的特殊性，手機芯片每年都要升級一次，這就導致華爲無法大量囤積芯片，而且目前臺積電方面已被蘋果追加訂單能提供給華爲的7nm工藝產能較爲有限，在9月份之前臺積電能否完成華爲的50億元芯片訂單存在較大疑問，下一代的芯片麒麟1000又與蘋果的A14處理器爭奪5nm工藝產能，影響更大。
可以說接下來的一段時間，華爲手機將面臨艱難時刻，或許對於華爲來說手機業務受到的壓力只會越來越大，而通信設備業務由於無需要求最先進的工藝，可以在這段時間大量囤積芯片因此受到的影響會較小。
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柏銘科技 BMtech007
