線弧參數設置：
Edit Bond parameters/reduced paramaters/Loop/Loop height 根據客戶要求設定，打完線後看情況線弧是高還是低，可只通過這個參數調整就可以了
進入自動模式後，按鍵盤上的Run/stop鍵，按一次開始打線，再按一次停止
在第一次開始打線之前，需要連續按兩次，這樣機器進入打線模式打線菜單，但是又不大打線，這樣纔有機會修改參數
需要注意點的是
Security Bump保護球打在第二焊點上，需要往第一焊點方向移動一點，Bump保護球需要打在第二焊點線尾上，參數是Bond1 Sec Bond offset
下圖左邊細十字線是第二焊點中心點，右邊粗十字線是Bump球中心點，Bump球中心點往右移，可以更多的壓住線尾
Bump球，有三個參數需要注意
smooth distance/ separation height/ bump height
Bump球焊完後，球上面的線尾是靠劈刀去磨斷的
separation height是劈刀擡起開始磨斷線尾的高度
Ball Height 是劈刀結束磨斷線尾的高度
Smooth distance是磨斷線尾的從左到右移動的距離
正常情況下，只要修改Smooth distance這個參數就夠了
如果此參數太小，在球上會留下有比較長的線尾
如果此參數比較大，金線已磨斷，會線尾短/EFO open
重新補線，進入修線可以補：進入修線菜單/十字線對準需要補的線/按B1左鍵確認需要補線的線，機器會自動到這條線的第一焊點位置，第一焊點由於已打過線，可能焊盤上有損傷可以換邊上位置打線。是否需要移動位置，如果需要移動位置，稍微移動位置後，確認位置後按B3右鍵，此時焊頭自動移動到第二焊點位置，像第一焊點一樣，是否需要移動位置，如果不需要移動位置或者位置已經移好，按 B3右鍵確認位置，焊頭自動補打線