遊戲真香，結果有些知識就忘的一乾二淨，特此謹記。
- STM32F767ZIT6：216Mhz（當時和F429搞混了）
- 8Mhz無源貼片，pf
- OV2640引腳忘說了HSYNC,VSYNC
- PCLK像素時鐘輸出從OV2640到MCU :MAX 36MHZ
- XCLK 時鐘源
- HERF=1時輸出一行，VSYNC=1時輸出一幀
- I2C ：（這個沒忘，當時敲了好久）SCL,SDA 4.7K上拉
- DMA: Direct Memory Access直接儲存器訪問
- NBIOT:UDP->雲->HTTP
- 板層：信號層 （signal layer）
- 內部電源/接地層 （internal plane layer）
- 機械層（mechanical layer） 主要用來放置物理邊界和放置尺寸標註等信息，起到相應的提示作用。
- 防護層（mask layer） 包括錫膏層和阻焊層兩大類。錫膏層主要用於將表面貼元器件粘貼在PCB上，阻焊層用於防止焊錫鍍在不應該焊接的地方。
- 絲印層（silkscreen layer） 在PCB板的TOP和BOTTOM層表面繪製元器件的外觀輪廓和放置字符串等。例如元器件的標識、標稱值等以及放置廠家標誌，生產日期等。同時也是印製電路板上用來焊接元器件位置的依據，作用是使PCB板具有可讀性，便於電路的安裝和維修。
- 其他工作層（other layer）
- 禁止佈線層 Keep Out Layer
- 鑽孔導引層 drill guide layer
- 鑽孔圖層 drill drawing layer
- 複合層 multi-layer
- 封裝：（英文解釋忘了）通孔式元器件封裝（THT，through hole technology）
表面貼元件封裝 （SMT Surface mounted technology ）
另一種常用的分類方法是從封裝外形分類： - SIP單列直插封裝
- DIP雙列直插封裝
- PLCC塑料引線芯片載體封裝
- PQFP塑料四方扁平封裝
- SOP 小尺寸封裝
- TSOP薄型小尺寸封裝
- PPGA 塑料針狀柵格陣列封裝
- PBGA 塑料球柵陣列封裝
- CSP 芯片級封裝
- 銅膜導線 是指PCB上各個元器件上起電氣導通作用的連線，它是PCB設計中最重要的部分。對於印製電路板的銅膜導線來說，導線寬度和導線間距是衡量銅膜導線的重要指標，這兩個方面的尺寸是否合理將直接影響元器件之間能否實現電路的正確連接關係。
- 印製電路板走線的原則：
- 走線長度：儘量走短線，特別對小信號電路來講，線越短電阻越小，干擾越小。
- 走線形狀：同一層上的信號線改變方向時應該走135°的斜線或弧形，避免90°的拐角。
- 走線寬度和走線間距：在PCB設計中，網絡性質相同的印製板線條的寬度要求儘量一致，這樣有利於阻抗匹配。
- 走線寬度 通常信號線寬爲： 0.2～0.3mm，(10mil)
- 電源線一般爲1.2～2.5mm 在條件允許的範圍內，儘量加寬電源、地線寬度，最好是地線比電源線寬，它們的關係是：地線＞電源線＞信號線
- 焊盤、線、過孔的間距要求
PAD and VIA ： ≥ 0.3mm（12mil）
PAD and PAD ： ≥ 0.3mm（12mil）
PAD and TRACK ： ≥ 0.3mm（12mil）
TRACK and TRACK ： ≥ 0.3mm（12mil） - 密度較高時：
PAD and VIA ： ≥ 0.254mm（10mil）
PAD and PAD ： ≥ 0.254mm（10mil）
PAD and TRACK ： ≥ 0.254mm（10mil）
TRACK and TRACK ： ≥ 0.254mm（10mil）
- 焊盤和過孔
引腳的鑽孔直徑=引腳直徑+（10~30mil）
引腳的焊盤直徑=鑽孔直徑+18mil
- 佈線
佈線是整個PCB設計中最重要的工序。這將直接影響着PCB板的性能好壞。在PCB的設計過程中，佈線一般有這麼三種境界的劃分：首先是布通，這時PCB設計時的最基本的要求。如果線路都沒布通，搞得到處是飛線，那將是一塊不合格的板子，可以說還沒入門。其次是電器性能的滿足。這是衡量一塊印刷電路板是否合格的標準。這是在布通之後，認真調整佈線，使其能達到最佳的電器性能。接着是美觀。假如你的佈線布通了，也沒有什麼影響電器性能的地方，但是一眼看過去雜亂無章的，加上五彩繽紛、花花綠綠的，那就算你的電器性能怎麼好，在別人眼裏還是垃圾一塊。這樣給測試和維修帶來極大的不便。佈線要整齊劃一，不能縱橫交錯毫無章法。這些都要在保證電器性能和滿足其他個別要求的情況下實現，否則就是捨本逐末了。
佈線時主要按以下原則進行：在條件允許的範圍內，儘量加寬電源、地線寬度，最好是地線比電源線寬，它們的關係是：地線＞電源線＞信號線，通常信號線寬爲：0.2～0.3mm，最細寬度可達0.05～0.07mm，電源線一般爲1.2～2.5mm。對數字電路的 PCB可用寬的地導線組成一個迴路, 即構成一個地網來使用（模擬電路的地則不能這樣使用）
- 預先對要求比較嚴格的線（如高頻線）進行佈線，輸入端與輸出端的邊線應避免相鄰平行，以免產生反射干擾。必要時應加地線隔離，兩相鄰層的佈線要互相垂直，平行容易產生寄生耦合。
- 振盪器外殼接地，時鐘線要儘量短，且不能引得到處都是。時鐘振盪電路下面、特殊高速邏輯電路部分要加大地的面積，而不應該走其它信號線，以使周圍電場趨近於零；
- 儘可能採用45º的折線佈線，不可使用90º折線，以減小高頻信號的輻射；（要求高的線還要用雙弧線）
- 任何信號線都不要形成環路，如不可避免，環路應儘量小；信號線的過孔要儘量少；
- 關鍵的線儘量短而粗，並在兩邊加上保護地。
- 通過扁平電纜傳送敏感信號和噪聲場帶信號時，要用“地線-信號-地線”的方式引出。
- 關鍵信號應預留測試點，以方便生產和維修檢測用
- 原理圖佈線完成後，應對佈線進行優化；同時，經初步網絡檢查和DRC檢查無誤後，對未佈線區域進行地線填充，用大面積銅層作地線用,在印製板上把沒被用上的地方都與地相連接作爲地線用。或是做成多層板，電源，地線各佔用一層。
- 圖像處理：RGB565->RGB888
- Gray = R0.299 + G0.587 + B*0.114; 1：2：1
- Sobel算子：
- 640*480 VGA 30fps
- NBIOT上雲：
- 按照http未使用證書思路的方法來調用這個接口:
- 第一步: 比http多添加了一個證書, 那我們就先添加所需的證書
- 第二步: 建立http請求
- 第三步: 提交參數AppID，NorthAccessToken
- 第四步: 發送數據
遊戲還香嗎？
不香了，不香了