AMD–7nm “Rome”芯片SOC體系結構，支持64核
AMD Fully Discloses Zeppelin SOC Architecture Details at ISSCC 2018 – 7nm EPYC “Rome” Chips Rumored To Feature Up To 64 Cores
zeppelin模型的圖像。
AMD已經正式發佈了其用於多芯片架構的齊柏林SOC的最新細節。齊柏林SOC是芯片的代號，用於AMD14nm芯片的整個系列，包括Ryzen，Ryzen Threadripper和EPYC系列。AMD在其龐大的架構上提供了一個深層次的突破，在桌面、HETT和服務器領域的發佈擾亂了市場。
AMD詳細介紹了Zeppelin SOC用於多芯片架構-一個SOC用於主流桌面、高端桌面和性能服務器市場。
AMD齊柏林SOC的設計是爲了迎合幾個細分市場，同時具有性能和功率效率。這些目標都取得了驚人的成就，使公司（AMD）回到了CPU市場與英特爾的較量中。
英特爾的“真實世界性能”幻燈片再次顯示了誤導性的基準，市場定位顯示英特爾酷睿i7與AMDryzen9臺式機和筆記本電腦CPU不相上下。
在每一個芯片內部都有一個由無限結構和相干連接鏈路組成的大型互連網絡。每個Zeppelin模型提供32個高速I/O通道，對於Threadripper，共64個PCIe，對於EPYC，共128個PCIe通道。
每個Zeppelin的模型都是由兩個核心複合物組成的。核心綜合體是Zeppelin模型的構建塊，包括四個禪宗核心及其相關的L2/L3緩存。Zeppelin模型有三種產品，包括：
· 4-die multi-chip module (MCM) for Server
· 2-die multi-chip module (MCM) for High-End Desktop 1-die (CCX) for Desktop
每個Zeppelin模型由8個Zen x86核心組成，迄今發佈的所有產品都基於第一代Zen核心架構，該架構使用14nm工藝節點。核心可以訪問4MB的二級緩存，總共16MB的三級緩存。對於內存方面，每個Zeppelin模型可以提供2通道DDR4（帶ECC）支持，允許每個通道2個DIMM，每個通道的最大容量爲256 GB（EPYC）。
在每一個芯片內部都有一個由無限結構和相干連接鏈路組成的大型互連網絡。每個Zeppelin模型提供32個高速I/O通道，對於Threadripper，共64個PCIe，對於EPYC，共128個PCIe通道。
MCM方法與單芯片設計-成本節約，產量更高，生產問題更少。
AMD還想展示生產MCM芯片相對於單芯片的優勢。當然，英特爾已經發布了一份聲明，稱AMD的做法只不過是一個4模粘在一起的架構，但EPYC已經證明了它的價值，無論是在性價比，還是增強的安全性和平臺功能，Xeon的陣容，AMD的CPU必須提供。
AMD提到他們的4模MCM封裝跨越了852平方毫米的硅面積，其中包括4個213平方毫米的Zeppelin模型。單芯片設計的面積約爲777平方毫米，雖然它確實可以節省10%的面積，但這接近了製造節點的十字線尺寸限制，因此製造成本增加了40%。理論上32芯單模設計的成品率低17%，成本高70%。
EPYC和Threadripper MCM解決方案配有4094個LGA管腳，整個硅由534個無限結構高速芯片到芯片網絡組成，提供高達256 GB/s的總封裝帶寬。這是對1760個高速管腳的補充，這些管腳提供超過450gb/s的包外帶寬。更大的基板尺寸也產生更好的功率傳輸和管理，有高達300安培的電流和高達200瓦的TDP支持。
AMD 7nm EPYC“羅馬”-兩個不同的芯片，多達64核。
有關於AMD7NM EPYC家族的報道。代號爲“Rome”的新一代EPYC處理器有多達64個內核和128個線程。AMD的7NM EPYC芯片實際上基於兩種不同的芯片。
· Die1: Single CCX 6 core, each Die 12 core, single CPU maximum 48 core
· Die2: Single CCX 8 core, each Die 16 core, single CPU maximum 64 core
第一個模具將包括每個核心複合物6個禪2核心，每個Zeppelin模型12核心。考慮到AMD長期使用同一個LGA 4094插座用於Threadripper和EPYC，可以從這個模型中看到最多48個核心和96個線程。傳聞稱，將有第二個7納米EPYC芯片，將包括每個核心複合8核。這將允許16核關閉一個Zeppelin模型，給予7納米EPYC多達64核和128線程。AMD可能真的會以如此出色的核心數量擾亂英特爾至強市場。