臺媒報道指聯發科已向臺積電追加芯片訂單，不僅增加了5G芯片的訂單，其對4G芯片的訂單也在增加，分析認爲這是它爲了滿足中國手機企業對芯片的強烈需求，尤其是受到美國限制的華爲對聯發科芯片的需求激增。
中國手機企業對聯發科的芯片需求增加從去年下半年就開始了，2019年6月美國將華爲列入實體清單後，中國手機企業擔憂類似遭遇，因此國產手機四強華米歐維均降低了對高通芯片的採用比例，大幅增加對聯發科芯片的採用比例。
隨後到2019年底高通發佈的高端芯片驍龍865芯片並非5G手機SOC芯片，而聯發科則發佈了性能卓越的5G手機SOC芯片天璣1000，技術上的優勢進一步吸引了中國手機企業採用聯發科芯片。
華爲雖然也增加了對聯發科芯片的採用比例，不過華爲手機主要還是採用自家的華爲海思的芯片。近期美國進一步限制華爲，導致臺積電和中芯國際都無法爲華爲代工生產芯片，華爲被迫加大對聯發科芯片的採用比例。
近期華爲發佈的暢享Z和暢享20 Pro 5G手機均採用了聯發科的天璣800芯片，甚至傳出華爲有意與聯發科合作由後者向臺積電下單從而獲得臺積電更多的芯片產能。不過聯發科迅速發佈澄清通告，表示它不會爲任何一家手機企業提供定製化芯片，它向任何手機企業供應的芯片均爲標準芯片。
華爲雖然未能與聯發科達成合作，但是此前它緊急向臺積電下單50億元爭奪產能卻遭到蘋果和高通的狙擊，蘋果已向臺積電增加了A13處理器的訂單爭奪7nm工藝產能，另外媒報道指蘋果對其今年9月發佈的iPhone12信心十足因此對A14處理器對臺積電的5nm工藝產能需求也有所增加，高通也傳出將在9月份發佈驍龍875芯片同樣增加了對5nm工藝產能的需求，這就導致華爲採用臺積電5nm工藝生產的麒麟1020面臨產能緊張的問題。
由此傳出華爲在9月發佈的高端手機mate40可能將同時存在麒麟1020芯片版本和聯發科芯片的版本，結合近期聯發科大幅增加對臺積電的訂單來看，似乎華爲mate40手機採用聯發科芯片的可能性比較高。
華爲是全球第二大手機品牌，2019年的手機出貨量高達2.4億部，受美國限制，華爲海思的芯片無法找到芯片代工廠生產的情況下被迫大量採用聯發科芯片；中國手機企業雖然都在國內市場大量推出5G手機，不過它們在海外市場推售的主要還是4G手機，在它們大量採用聯發科芯片之後，這可能成爲聯發科同時追加4G芯片訂單的原因。
聯發科是全球第二大手機芯片企業，此前它一直都位居高通之下，如今中國手機企業大量採用其芯片，其在中國手機芯片市場的份額可望急升，甚至有望在時隔四年之後重奪中國手機芯片市場份額第一名，而它在全球手機芯片市場與高通的差距也將迅速縮短。
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