韓媒報道指三星已拒絕爲華爲代工芯片，此前臺積電和中芯國際都表示9月份後可能將無法爲華爲代工芯片，如此一來華爲的芯片業務剩下的最後出路恐怕就是與其他國產芯片企業合作以保持自己的技術研發能力了。
華爲旗下的華爲海思是中國芯片企業中實力最強的芯片企業，華爲海思研發的手機芯片在全球手機芯片市場居於領先地位，它在去年9月發佈了全球首款商用5G手機SOC芯片，也是全球前六大手機芯片企業之一。
華爲海思此前設計的芯片均是交由中國臺灣的臺積電生產，不過由於美國的限制，臺積電很可能在今年9月份之後無法爲華爲代工；此前華爲已將部分芯片交給中國大陸的中芯國際代工，但是近期中芯國際在提交的招股書中表示可能無法爲特定客戶代工，普遍認爲這是指它無法爲華爲代工。
再之後就傳出華爲有意讓出部分手機市場份額給三星，希望藉此與三星達成合作，由三星爲華爲海思代工芯片。三星是全球唯一在先進芯片製造工藝方面可以與臺積電競爭的芯片代工企業，它們將在今年下半年投產5nm工藝。
然而如今韓媒的報道指出三星已拒絕爲華爲代工，這意味着這條路也走不通了，其實這應該是早就應該估計到的結果，三星和臺積電一樣都需要美國的設備和技術，臺積電無法爲華爲代工，那麼三星同樣也無法爲華爲代工。
柏銘科技認爲對於華爲海思來說，最後的出路就是華爲海思通過與其他國產芯片企業合作，保持自己的技術研發能力，等到將來有一條臺積電、中芯國際等芯片代工廠可以再爲它代工芯片之後再推出自己的芯片。
華爲海思在技術研發能力之強廣受國內芯片企業認可，今年以來已有不少技術研發人才出走到國內的芯片設計企業，其中紫光展銳就挖來了好幾個華爲的技術牛人，與其繼續讓自己的技術人才流失，還不如主動與國產芯片企業合作從而保住大部分的技術研發人才。
當然也有說法指華爲將華爲海思拆分出售也是出路之一，待日後時機合適再回購芯片業務，無論何種方式在這個時候，華爲都是時候做出抉擇了。
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柏銘科技 BMtech007
