多年來製作線路板是每個電子愛好者的攔路虎，能快速地完成線路板的製作則是每個電子愛好者的心願。
工藝原理:
主要採用了熱轉移的原理.利用激光打印機的“碳粉”(含黑色塑料微粒)受激光打印機的硒鼓靜電吸引，在硒鼓上排列出精度極高的圖形及文字，在消除靜電後，轉移於經過特殊處理的專用熱轉印紙上，並經高溫熔化熱壓固定,形成熱轉印紙版，再將該熱轉印紙覆蓋在敷銅板上,由於熱轉印紙是經過特殊處理的,通過高分子技術在它的表面覆蓋了數層特殊材料的塗層，使熱轉印紙具有耐高溫不粘連的特性,當溫度達到180.5℃時，在高溫和壓力的作用下，熱轉印紙對融化的墨粉吸附力急劇下降，使融化的墨粉完全吸附在敷銅板上,敷銅板冷卻後,形成緊固的有圖形的保護層,經過腐蝕後即可形成做工精美的印製電路板。
製作方法:
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用Protel,orcad,coreldraw, word以及所有制圖軟件, 甚至可以用windows的“畫圖”製作好印製電路板圖形。
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用激光打印機打印在熱轉印紙上。
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用細砂紙擦乾淨敷銅板，磨平四周，將打印好的熱轉印紙覆蓋在敷銅板上，送入照片過塑機( 調到180.5~200℃)來回壓幾次，使融化的墨粉完全吸附在敷銅板上。(有朋友認爲用電熨斗熨燙，多實驗幾次，也能成功。我認爲只要敷銅板足夠平整，這個辦法是可行的)
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敷銅板冷卻後揭去熱轉印紙，放到雙氧水+鹽酸+水（2:1:2）混合液或FeCl3溶液中腐蝕後即可形成做工精細的印刷電路板. 本人更喜歡用前一種腐蝕液，腐蝕過程快捷，腐蝕液清澈透明，容易觀察電路板被腐蝕的程度。
（注意：熱轉印紙是一次性用紙，不可多次使用，以免影響激光打印機硒鼓壽命）
平時多餘的轉印紙應保存在陰涼乾燥處，不可受日光長期照射，否則影響轉印效果。
規格：A4幅面
樣品：(點擊可以放大，圖中上錫部分好像是雙面板的手工過孔焊接，而不是線路板腐蝕過度)
後記：
我(阿莫armok) 通過網上郵購了一包熱轉印紙，經過十來次的實現，做出了質量較好的PCB板。總結經驗如下：
1。爲保險起見，建議佈線的寬度在15mil或以上。
2。線距定在 10mil 或以上
3。零件焊盤可以定義大一點。我是定義爲四方的70 * 70 mil. IC 腳是定爲爲方的60 * 80
4。打印時將過孔也要打印出來，這樣，鑽孔時就有定位，非常方便。以下爲Protel DXP 2004的設置：
5。用燙斗的溫度不要過高。我的National燙鬥有6檔，我只用到第3檔。過高的溫度可能會燙壞敷銅板。
6。用燙斗的時間大約1分鐘左右，用力壓及不同方向移動。
7。不要在敷銅板熱的時候撕開熱轉印紙，否則會將熱轉印紙的膠也撕在銅板上，影響腐蝕。
8。請準備好筆尖較細的油性筆，可以補救稍有問題的轉印。
