一、電磁損耗的熱源有多種類型。我們可以使用 COMSOL軟件的內置功能計算所有的電磁熱源（準靜態或高頻狀態）；軟件中預定義的接口包括焦耳熱，感應加熱，微波加熱 和激光加熱。
1、焦耳熱多物理接口耦合了固體傳熱 與電流 接口（AC/DC 模塊）。它考慮了由傳導電流和介電損耗產生的熱量。
使用 焦耳熱接口模擬電阻裝置。
2、感應加熱多物理接口耦合了固體傳熱與磁場接口（AC/DC 模塊）。它考慮了由感應電流和磁損耗產生的熱量。
3、微波加熱多物理接口耦合了固體傳熱 與電磁波，頻域 接口（RF模塊）。它考慮了高頻狀態下由電阻、電介質和磁損耗產生的熱量。
4、激光加熱 多物理接口耦合了固體傳熱 接口與電磁波，波束包絡（波動光學模塊）。它考慮了在高頻狀態下由電阻，電介質和磁損耗產生的熱量。
上述內容是 COMSOL 軟件中所有多物理場接口的頻域公式，以及低頻（AC/DC 模塊）接口的時域公式。同時，爲了完整描述損耗，焦耳加熱 接口了考慮了介電損耗（用 ε” 表示），儘管這種損耗通常僅在高頻狀態下才重要。
材料中的磁損耗取決於 B 和 H 之間的非線性關係。通過時域中的完整磁滯回線可以完整地描述這種損耗,但μ’’是在頻域中量化磁滯損耗的一種便捷方法。對於具有明顯磁滯損耗的時域模擬，磁滯 Jiles-Atherton 模型 選項可作爲本構關係在第一個物理子節點中使用。相對磁導率是默認的磁場模型本構關係。
二、電熱分析的關鍵：時間尺度
在仿真過程中，交流激勵的主要優點是在有復值解的頻域中通過穩態公式進行求解。但我們可能希望觀察到：設備溫度隨時間如何變化，甚至電學特性如何隨時間或溫度變化。這是否意味着我們只能使用瞬態研究類型模擬電磁熱？
與替代方案相比，使用瞬態公式來解決時諧電磁問題的計算成本非常高。尤其是，如果我們認爲電磁循環發生在毫秒或納秒尺度上，而溫度上升可能需要幾分鐘或幾小時，這些就會成倍增加成本。那麼，如何在合理的時間內解決此類問題呢？
使用COMSOL中的內置研究類型進行建模時，我們根本不需要求解完整的瞬態問題，而只需要通過單向耦合或分離雙向耦合的方法即可解決。假設電磁的循環時間比熱時間尺度短，我們可以將問題分解爲幾個步驟。第一步，計算電磁損耗。對於交流信號，我們通過解決頻域中的電磁問題，獲得週期平均損耗。第二步，將這些損耗作爲恆定的熱源插入項，解決穩態或瞬態傳熱問題。
三、對於時諧電磁熱問題，我們可以從以下四種研究類型中選擇：
頻域-穩態；頻域-瞬態；頻域-穩態，單向耦合；頻域-瞬態，單向耦合。
1、嚴格來說，單向耦合研究類型的研究過程分兩個步驟，並且是兩個物理場之間單向耦合的最佳選擇。對於此類型研究，可在頻域中解決電磁問題，並計算出週期平均損耗。在隨後的穩態或瞬態傳熱研究中，可將這些損耗作爲熱源插入項。單向耦合研究類型使用的時間和計算資源更少。
2、通常，我們更常使用“頻域-穩態”和“頻域-瞬態”研究類型處理更復雜的問題，例如與溫度有關的材料屬性。在這些研究中，使用分離雙向耦合求解的方法，在電磁和傳熱問題之間反覆迭代，直到滿足收斂標準爲止。當軟件檢測到足夠大的溫升，並且材料特性發生顯著變化時，將使用新的數值重新計算電磁損耗和溫度場，重複這個過程直到收斂。
3、多少溫升才被認爲足夠大？什麼是材料特性的顯著變化？這由研究設置中指定的相對容差確定。根據所需的精度，默認容差是個不錯的起點，甚至可能比需要的值更嚴格。默認的物理控制網格也是合適的，因爲軟件可以基於物理場和研究設置有根據的推測單元類型和大小
四、直流電問題
1、在默認情況下，物理接口的方程式設置爲“研究控制”。這意味着對於瞬態電磁熱研究，電流方程將是瞬態的，其中包括電位移場的時間導數。在大多數情況下，電流流過導電性能良好的導體時，∂D/∂t項可以忽略不計，並且可以通過刪除該項，來節省計算資源。此時，我們可以在”電流（ec）”節點的“設置”窗口，將方程式強制設置爲穩態。
2、爲了比較不同仿真需求的方程式設置，我們對芯片上排列的鍵合線使用焦耳熱進行了研究。在研究中，我們同時執行了單向耦合（不依賴於溫度的材料特性）和雙向耦合（依賴於溫度的線性電阻率傳導電流模型）。在這兩種情況下，採用兩種公式都可以獲得相同的解，但是當使用穩態公式解決電流問題時，仿真需要的時間更少並且佔用的內存更少。本示例在計算上相對較簡單，但穩態電流公式（如果可能）更適用於求解計算更復雜的問題。