據世界半導體貿易統計協會(WSTS)指出今年一季度全球芯片銷售額同比下跌13%，不過市調機構IC insights指華爲海思一季度的營收卻同比猛增超過54%，增速在全球前十大芯片企業當中居於第一名，排名也提升至全球第十名。
華爲海思的收入逆勢增長在於它從去年下半年啓動的備胎計劃，由於美國在去年6月將華爲列入實體名單，導致美國芯片企業無法與華爲合作，華爲無奈之下啓動了備胎計劃，由華爲海思研發多種芯片以滿足自己的需求。
在那之前，華爲海思研發的芯片主要是基站和智能手機需要的通信芯片，在美國限制之下華爲海思開始研發電源管理、射頻等更多種類的芯片。在華爲的努力之下，華爲海思研發的芯片佔華爲手機的芯片比例迅速提升到超過五成。
除了強化自研芯片之外，華爲還與日本、韓國、歐洲和中國臺灣的芯片企業合作，以這些地區供應的芯片替代美國的芯片，由此美國芯片佔華爲手機、基站等產品的芯片比例大幅下降。
前段時間有拆解機構對華爲去年發佈的P30和今年發佈的P40進行比較，發現P30採用的美國芯片有15顆，而P40所採用的美國芯片僅有兩顆，華爲推進的美國芯片替代已取得了巨大進展。
在華爲的努力推動下，華爲海思自主研發的芯片種類迅速增加，而華爲海思的收入也由此得到了大幅提升，IC insights的數據指2019年一季度華爲海思的銷售收入爲17.35億美元，在全球排名第15名；今年一季度華爲海思的收入則同比猛增超過五成至27億美元，排名提高到全球第10名。
如今的華爲海思還進入了服務器芯片等市場，它開發的鯤鵬芯片性能方面表現卓越，採用鯤鵬芯片推出的泰山服務器進入了中國的政府採購清單，近期三大運營商採購服務器，華爲的泰山服務器同樣榜上有名。
華爲研發的服務器芯片爲ARM架構，服務器芯片市場爲美國企業Intel所壟斷，而華爲海思成功介入這個市場給Intel造成了重大的打擊，可以預期隨着華爲海思的技術研發實力不斷增強，它將打破美國更多芯片企業的領先優勢。
或許正是眼見着華爲海思在逆境下的強大技術實力，近期美國進一步採取了限制措施，導致臺積電等芯片代工企業可能無法爲華爲海思代工芯片，華爲海思需要重新思考自己的出路。
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