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部分摘自網絡
1 在區域覆銅的邊緣放置過孔,在覆銅後的空白區域加大量過孔,在信號線旁邊加大量過孔,有什麼作用?
···放置過孔是爲了增加一些電流能力，尤其是同樣一塊覆銅，如果加了過孔，流過的電流將會大大增強。
····在信號旁邊放置主要是起到一種濾除雜波的干擾
2 PCB覆銅的作用及規則
（1）可以起到一定的迴流作用，當然，如果板層較多且層設置合理，敷銅回
流的作用就很小；
（2）可以起到一定的屏蔽作用，將上下層兩個覆銅平面想象成無限大，就成
了一個屏蔽盒，敷銅永遠做不到這點，就像機箱一樣。
從以上兩點出發，敷銅要看具體情況：
（1）對於需要嚴格阻抗控制的板子，不要敷銅，覆銅會由於覆銅與佈線間的
分佈電容，影響阻抗控制；
（2）對於器件以及上下兩層佈線密度較大的PCB，不需要敷銅，此時敷銅支
離破碎，基本不起作用，而且很難保證良好接地；
（3）對於單雙面電源板，老老實實在電源線邊跟地線，不要用敷銅，敷銅的
話你很難保證環路；
（4）如果是4 層（不包括4 層板）以上的PCB，且第二層和倒數第二層爲完
整地平面，可以不用敷銅，但如果上下兩層器件和佈線密度較小，敷銅更好；
（7）4 層以下的PCB 如果阻抗要求不嚴格，可以在有空間的情況下敷銅，因
爲4 層以下PCB 層間距離較遠（10mil），此時敷銅，敷銅與線間距7mil 左右，
可以起到一定的迴流作用；
（8）多層數字板內平面層堅決用平面層，不要用敷銅代替，一是敷銅如果爲
網格，阻抗很高，二是如果佈線布不通，懶人就直接將信號線布這層，弊端太多，
不說了；
（9）內層如果都是單帶狀線，佈線較少的層可以不用敷銅，如果雙帶狀線，
可以敷銅，此時要注意內層敷銅良好接地，這種方案前提是單板阻抗控制不做要求。
Tips： 1、是否覆銅，取決於信號設計的需要。比如需要屏蔽，需要大面積接地，需要散熱等等，往往都會採用覆銅來解決。
2、但是覆銅之後，焊盤很難焊，這是因爲你的焊盤跟GND全部連接死了，導致散熱過快，所以難焊。
解決辦法是，接地的焊盤採用花孔方式連接，即焊盤的周邊淘空一圈，然後通過兩條或者四條細線連接到GND上。
來自於互聯網
3 絲印層編輯選擇漢字
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4 淚滴的的作用及添加方法
4.1 作用
1、避免電路板受到巨大外力的衝撞時，導線與焊盤或者導線與導孔的接觸點斷開，也可使PCB電路板顯得更加美觀。
2、焊接上，可以保護焊盤，避免多次焊接時焊盤的脫落，生產時可以避免蝕刻不均，以及過孔偏位出現的裂縫等。
3、信號傳輸時平滑阻抗，減少阻抗的急劇跳變，避免高頻信號傳輸時由於線寬突然變小而造成反射，可使走線與元件焊盤之間的連接趨於平穩過渡化。
4.2 添加方法
快捷鍵T+E
添加前：
添加後（curved）：
添加後（line）：
5 如何快速放置引腳並命名
https://blog.csdn.net/yga_airspace/article/details/88188564
持續更新…
Others
1、直插MCU元件IO使用不多時儘量兩邊IO都用方便佈線。
2、器件的正反有時會影響佈線。
3、VCC和GND先布，先主後次，先大後小。
4、使用貼片元件不僅節省空間而且方便佈線，但不可雙面都有連接點。
5、0.1uf的電容一般是用來濾除雜波干擾。
6、4.7uf的電容一般是用來對電源電流
7、在設計手焊元件焊盤時可以將焊盤設計的更長以便於焊接
8、可通過並聯0.1uF電容來對按鍵進行消抖
9、貼片類元件適合SMT焊接，手工焊接時如果在非必須條件下推薦直插元件
10、在做重複且繁瑣的工作時要相信AD是這個功能幫你的 😃
11、焊盤的實心使電流更順暢、十字型覆銅使焊接更容易。